有価証券報告書-第61期(平成30年4月1日-平成31年3月31日)

(セグメント情報等)
【セグメント情報】
1.報告セグメントの概要
当グループの報告セグメントは、当グループの構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が、経営資源の分配の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。
当グループは電子部品の総合メーカーであり、本社に生産品目別の事業部を設置し、各事業部は国内及び海外の包括的な生産計画や事業戦略を立案し、グローバルな生産活動を展開しております。したがって、当グループは生産品目別の事業部に基づいた事業セグメントによる損益管理を経営上重要視しており、各事業部が製造する製品の特性や生産プロセスの類似性等を考慮した事業セグメントの集約を行い、「LSI」、「半導体素子」及び「モジュール」の3つを報告セグメントとしております。
「LSI」は、アナログ、ロジック、メモリ、MEMS等のLSIの生産を行っております。
「半導体素子」は、ダイオード、トランジスタ、発光ダイオード、半導体レーザーの生産を行っております。
「モジュール」は、プリントヘッド、オプティカル・モジュール、パワーモジュールの生産を行っております。

2.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、連結財務諸表作成に用いた会計処理基準と概ね同一であります。
報告セグメントの利益は、営業利益べースの数値であります。また、「セグメント間の内部売上高又は振替高」は市場価格に基づいて算出しております。
なお、販売・管理部門等共通部門が保有する資産は「調整額」へ含めて表示しておりますが、その資産から発生する減価償却費につきましては、各セグメント利益の算出過程において社内基準により各事業セグメントへ配賦しております。
3.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産その他の項目の金額に関する情報
前連結会計年度(自 2017年4月1日 至 2018年3月31日)

							(単位:百万円)
	報告セグメント				その他 (注)1	合計	調整額 (注)2	連結財務 諸表計上額 (注)3
	LSI	半導体素子	モジュール	計
売上高
外部顧客への売上高	183,430	149,915	41,829	375,175	21,930	397,106	-	397,106
セグメント間の内部売上高又は振替高	2,874	9,217	91	12,183	53	12,237	△12,237	-
計	186,305	159,133	41,921	387,359	21,984	409,344	△12,237	397,106
セグメント利益	20,181	32,193	3,793	56,169	2,968	59,137	△2,132	57,004
セグメント資産	122,043	103,057	18,580	243,681	15,151	258,832	605,239	864,072
その他の項目
減価償却費	20,293	18,638	3,725	42,656	1,598	44,254	△847	43,407
のれん償却額	391	-	-	391	-	391	-	391
有形固定資産及び無形固定資産の増加額	25,077	23,148	1,185	49,411	4,407	53,819	2,091	55,911

(注)1.「その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、抵抗器事業、タンタルコンデンサ事業等を含んでおります。
2.調整額の内容は、以下のとおりであります。
①セグメント利益の調整額△2,132百万円には、主にセグメントに帰属しない一般管理費△806百万円、セグメントには配賦しない決算調整額(退職給付費用の調整額等)△1,326百万円が含まれております。
②セグメント資産の調整額605,239百万円は、各事業セグメントへ配賦していない全社資産607,183百万円、固定資産の調整額△1,943百万円が含まれております。また、全社資産は主に各事業セグメントに帰属しない資産で、現金及び預金264,600百万円、投資有価証券94,615百万円、受取手形及び売掛金85,292百万円等であります。
③減価償却費の調整額は、セグメントには配賦しない決算調整額(固定資産未実現利益消去に伴う調整額)等であります。
④有形固定資産及び無形固定資産の増加額の調整額は、販売・管理部門等共通部門が保有する固定資産に関するものであります。
3.セグメント利益は、連結財務諸表の営業利益と調整を行っております。
当連結会計年度(自 2018年4月1日 至 2019年3月31日)

							(単位:百万円)
	報告セグメント				その他 (注)1	合計	調整額 (注)2	連結財務 諸表計上額 (注)3
	LSI	半導体素子	モジュール	計
売上高
外部顧客への売上高	183,313	152,861	40,158	376,333	22,655	398,989	-	398,989
セグメント間の内部売上高又は振替高	2,559	6,933	43	9,535	60	9,596	△9,596	-
計	185,872	159,795	40,202	385,869	22,716	408,585	△9,596	398,989
セグメント利益	15,990	30,054	5,918	51,962	4,093	56,056	△146	55,909
セグメント資産	129,030	126,835	17,157	273,023	19,316	292,339	582,088	874,427
その他の項目
減価償却費	20,908	20,055	3,279	44,243	2,005	46,248	△832	45,415
のれん償却額	-	-	-	-	-	-	-	-
有形固定資産及び無形固定資産の増加額	17,119	30,407	1,979	49,506	4,694	54,201	3,089	57,291

(注)1.「その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、抵抗器事業、タンタルコンデンサ事業等を含んでおります。
2.調整額の内容は、以下のとおりであります。
①セグメント利益の調整額△146百万円には、主にセグメントに帰属しない一般管理費△773百万円、セグメントには配賦しない決算調整額(退職給付費用の調整額等)626百万円が含まれております。
②セグメント資産の調整額582,088百万円は、各事業セグメントへ配賦していない全社資産583,365百万円、固定資産の調整額△1,276百万円が含まれております。また、全社資産は主に各事業セグメントに帰属しない資産で、現金及び預金268,254百万円、投資有価証券87,683百万円、受取手形及び売掛金84,021百万円等であります。
③減価償却費の調整額は、セグメントには配賦しない決算調整額(固定資産未実現利益消去に伴う調整額)等であります。
④有形固定資産及び無形固定資産の増加額の調整額は、販売・管理部門等共通部門が保有する固定資産に関するものであります。
3.セグメント利益は、連結財務諸表の営業利益と調整を行っております。
【関連情報】
前連結会計年度(自 2017年4月1日 至 2018年3月31日)
1.製品及びサービスごとの情報
製品及びサービスの区分が報告セグメント区分と同一であるため、記載を省略しております。
2.地域ごとの情報
(1)売上高
(単位:百万円)

日 本	中 国	その他	合 計
125,504	123,989	147,612	397,106

(注)売上高は顧客の所在地を基礎として国別に分類しております。
(2)有形固定資産
(単位:百万円)

日 本	中 国	タ イ	フィリピン	その他	合 計
146,468	18,964	28,429	25,758	20,605	240,227

3.主要な顧客ごとの情報
外部顧客への売上高のうち、連結損益計算書の売上高の10%以上を占める相手先がないため、記載を省略しております。
当連結会計年度(自 2018年4月1日 至 2019年3月31日)
1.製品及びサービスごとの情報
製品及びサービスの区分が報告セグメント区分と同一であるため、記載を省略しております。
2.地域ごとの情報
(1)売上高
(単位:百万円)

日 本	中 国	その他	合 計
136,392	116,342	146,254	398,989

(注)売上高は顧客の所在地を基礎として国別に分類しております。
(2)有形固定資産
(単位:百万円)

日 本	中 国	タ イ	フィリピン	その他	合 計
155,461	17,910	26,678	28,963	22,631	251,645

3.主要な顧客ごとの情報
外部顧客への売上高のうち、連結損益計算書の売上高の10%以上を占める相手先がないため、記載を省略しております。
【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】
前連結会計年度(自 2017年4月1日 至 2018年3月31日)

						(単位:百万円)
	報告セグメント				その他(注)	全社・消去	合計
	LSI	半導体素子	モジュール	計
減損損失	6,915	107	19	7,042	4	-	7,046

(注)「その他」の金額は、主としてタンタルコンデンサ事業にかかる金額であります。
当連結会計年度(自 2018年4月1日 至 2019年3月31日)

						(単位:百万円)
	報告セグメント				その他(注)	全社・消去	合計
	LSI	半導体素子	モジュール	計
減損損失	487	216	19	723	661	12	1,398

(注)「その他」の金額は、主としてタンタルコンデンサ事業にかかる金額であります。
【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】
「のれんの未償却残高」に関しましては、該当事項はありません。なお、「のれんの償却額」に関しましては、「セグメント情報 3.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産その他の項目の金額に関する情報」に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。
【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】
該当事項はありません。