有価証券報告書-第66期(2023/04/01-2024/03/31)

(セグメント情報等)
【セグメント情報】
1.報告セグメントの概要
当社グループの報告セグメントは、当社グループの構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が、経営資源の分配の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。
当社グループは電子部品の総合メーカーであり、本社に生産品目別の事業部を設置し、各事業部は国内及び海外の包括的な生産計画や事業戦略を立案し、グローバルな生産活動を展開しております。したがって、当社グループは生産品目別の事業部に基づいた事業セグメントによる損益管理を経営上重要視しており、各事業部が製造する製品の特性や生産プロセスの類似性等を考慮した事業セグメントの集約を行い、「LSI」、「半導体素子」及び「モジュール」の3つを報告セグメントとしております。
「LSI」は、アナログ、ロジック、メモリ等のLSIの生産を行っております。
「半導体素子」は、トランジスタ、ダイオード、パワーデバイス、発光ダイオード、半導体レーザーの生産を行っております。
「モジュール」は、プリントヘッド、オプティカル・モジュールの生産を行っております。

2.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、注記事項「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載とおおむね同一であります。
報告セグメントの利益は、営業利益ベースの数値であります。また、「セグメント間の内部売上高又は振替高」は市場価格に基づいて算出しております。
なお、販売・管理部門等共通部門が保有する資産は「調整額」へ含めて表示しておりますが、その資産から発生する減価償却費につきましては、各セグメント利益の算出過程において社内基準により各事業セグメントへ配賦しております。
3.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産その他の項目の金額に関する情報及び収益の分解情報
前連結会計年度(自 2022年4月1日 至 2023年3月31日)

							(単位:百万円)
	報告セグメント				その他 (注)1	合計	調整額 (注)2	連結財務 諸表計上額 (注)3
	LSI	半導体素子	モジュール	計
売上高
国内	83,883	58,241	8,714	150,838	4,339	155,178	-	155,178
アジア	129,515	114,572	21,199	265,287	15,091	280,379	-	280,379
アメリカ	11,518	11,728	1,559	24,807	4,906	29,713	-	29,713
ヨーロッパ	8,787	27,698	2,852	39,338	3,272	42,610	-	42,610
顧客との契約から 生じる収益	233,704	212,241	34,326	480,271	27,610	507,882	-	507,882
その他の収益	-	-	-	-	-	-	-	-
外部顧客への売上高	233,704	212,241	34,326	480,271	27,610	507,882	-	507,882
セグメント間の内部売上高又は振替高	2,675	3,541	4	6,222	44	6,266	△6,266	-
計	236,379	215,783	34,331	486,493	27,654	514,148	△6,266	507,882
セグメント利益	48,158	34,529	4,284	86,971	5,088	92,060	256	92,316
セグメント資産	198,857	229,288	17,978	446,124	26,888	473,012	650,270	1,123,283
その他の項目
減価償却費	24,326	27,042	2,360	53,730	2,687	56,417	△277	56,140
のれん償却額	-	298	-	298	-	298	-	298
有形固定資産及び無形固定資産の増加額	57,673	57,061	2,054	116,789	3,077	119,867	6,249	126,116

(注)1.「その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、抵抗器事業、タンタルコンデンサ事業等を含んでおります。
2.調整額の内容は、以下のとおりであります。
①セグメント利益の調整額256百万円には、主にセグメントに帰属しない一般管理費△150百万円、セグメントには配賦しない決算調整額(退職給付費用の調整額等)406百万円が含まれております。
②セグメント資産の調整額650,270百万円は、各事業セグメントへ配賦していない全社資産651,700百万円、固定資産の調整額△1,430百万円が含まれております。また、全社資産は主に各事業セグメントに帰属しない資産で、現金及び預金291,154百万円、受取手形及び売掛金100,472百万円、有形固定資産89,011百万円等であります。
③減価償却費の調整額は、セグメントには配賦しない決算調整額(固定資産未実現利益消去に伴う調整額)等であります。
④有形固定資産及び無形固定資産の増加額の調整額は、販売・管理部門等共通部門が保有する固定資産に関するものであります。
3.セグメント利益は、連結財務諸表の営業利益と調整を行っております。
当連結会計年度(自 2023年4月1日 至 2024年3月31日)

							(単位:百万円)
	報告セグメント				その他 (注)1	合計	調整額 (注)2	連結財務 諸表計上額 (注)3
	LSI	半導体素子	モジュール	計
売上高
国内	81,355	56,505	7,686	145,547	3,825	149,372	-	149,372
アジア	107,618	104,234	20,845	232,698	12,429	245,127	-	245,127
アメリカ	10,132	11,221	1,522	22,876	5,789	28,665	-	28,665
ヨーロッパ	8,116	29,987	2,853	40,957	3,657	44,614	-	44,614
顧客との契約から 生じる収益	207,222	201,948	32,908	442,079	25,701	467,780	-	467,780
その他の収益	-	-	-	-	-	-	-	-
外部顧客への売上高	207,222	201,948	32,908	442,079	25,701	467,780	-	467,780
セグメント間の内部売上高又は振替高	1,726	4,243	70	6,040	64	6,104	△6,104	-
計	208,948	206,192	32,978	448,119	25,765	473,885	△6,104	467,780
セグメント利益	21,269	12,964	2,005	36,239	2,154	38,394	4,932	43,327
セグメント資産	224,103	336,532	16,833	577,469	24,532	602,002	879,272	1,481,274
その他の項目
減価償却費	32,443	34,632	2,510	69,586	2,741	72,328	△258	72,069
のれん償却額	-	298	-	298	-	298	-	298
有形固定資産及び無形固定資産の増加額	42,714	130,969	1,188	174,873	1,808	176,681	10,074	186,755

(注)1.「その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、抵抗器事業等を含んでおります。
2.調整額の内容は、以下のとおりであります。
①セグメント利益の調整額4,932百万円には、主にセグメントに帰属しない一般管理費18百万円、セグメントには配賦しない決算調整額(退職給付費用の調整額等)4,913百万円が含まれております。
②セグメント資産の調整額879,272百万円は、各事業セグメントへ配賦していない全社資産880,314百万円、固定資産の調整額△1,041百万円が含まれております。また、全社資産は主に各事業セグメントに帰属しない資産で、投資有価証券373,647百万円、現金及び預金237,936百万円、有形固定資産103,476百万円等であります。
③減価償却費の調整額は、セグメントには配賦しない決算調整額(固定資産未実現利益消去に伴う調整額)等であります。
④有形固定資産及び無形固定資産の増加額の調整額は、販売・管理部門等共通部門が保有する固定資産に関するものであります。
3.セグメント利益は、連結財務諸表の営業利益と調整を行っております。
【関連情報】
前連結会計年度(自 2022年4月1日 至 2023年3月31日)
1.製品及びサービスごとの情報
製品及びサービスの区分が報告セグメント区分と同一であるため、記載を省略しております。
2.地域ごとの情報
(1)売上高
(単位:百万円)

日 本	中 国	その他	合 計
155,178	144,834	207,868	507,882

(注)売上高は顧客の所在地を基礎として国別に分類しております。
(2)有形固定資産
(単位:百万円)

日 本	中 国	タ イ	フィリピン	その他	合 計
217,137	20,095	37,360	51,529	37,648	363,771

3.主要な顧客ごとの情報
外部顧客への売上高のうち、連結損益計算書の売上高の10%以上を占める相手先がないため、記載を省略しております。
当連結会計年度(自 2023年4月1日 至 2024年3月31日)
1.製品及びサービスごとの情報
製品及びサービスの区分が報告セグメント区分と同一であるため、記載を省略しております。
2.地域ごとの情報
(1)売上高
(単位:百万円)

日 本	中 国	その他	合 計
149,996	130,843	186,940	467,780

(注)売上高は顧客の所在地を基礎として国別に分類しております。
(2)有形固定資産
(単位:百万円)

日 本	中 国	タ イ	フィリピン	その他	合 計
304,095	20,045	34,657	56,989	62,542	478,330

3.主要な顧客ごとの情報
外部顧客への売上高のうち、連結損益計算書の売上高の10%以上を占める相手先がないため、記載を省略しております。
【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】
前連結会計年度(自 2022年4月1日 至 2023年3月31日)

						(単位:百万円)
	報告セグメント				その他(注)	全社・消去	合計
	LSI	半導体素子	モジュール	計
減損損失	104	168	3	276	6	19	301

(注)「その他」の金額は、主としてタンタルコンデンサ事業に係る金額であります。
当連結会計年度(自 2023年4月1日 至 2024年3月31日)

						(単位:百万円)
	報告セグメント				その他(注)	全社・消去	合計
	LSI	半導体素子	モジュール	計
減損損失	107	225	12	345	15	1,203	1,564

(注)「その他」の金額は、主として抵抗器事業に係る金額であります。
【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】
前連結会計年度(自 2022年4月1日 至 2023年3月31日)

						(単位:百万円)
	報告セグメント				その他	全社・消去	合計
	LSI	半導体素子	モジュール	計
当期末残高	-	497	-	497	-	-	497

(注)「のれんの償却額」に関しましては、「セグメント情報 3.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産その他の項目の金額に関する情報及び収益の分解情報」に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。
当連結会計年度(自 2023年4月1日 至 2024年3月31日)

						(単位:百万円)
	報告セグメント				その他	全社・消去	合計
	LSI	半導体素子	モジュール	計
当期末残高	-	198	-	198	-	-	198

(注)「のれんの償却額」に関しましては、「セグメント情報 3.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産その他の項目の金額に関する情報及び収益の分解情報」に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。
【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】
該当事項はありません。