有価証券報告書-第58期(平成27年4月1日-平成28年3月31日)

(セグメント情報等)
【セグメント情報】
1.報告セグメントの概要
当グループの報告セグメントは、当グループの構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が、経営資源の分配の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。
当グループは電子部品の総合メーカーであり、本社に生産品目別の事業部を設置し、各事業部は国内及び海外の包括的な生産計画や事業戦略を立案し、グローバルな生産活動を展開しております。したがって、当グループは生産品目別の事業部に基づいた事業セグメントによる損益管理を経営上重要視しており、各事業部が製造する製品の特性や生産プロセスの類似性等を考慮した事業セグメントの集約を行い、「LSI」、「半導体素子」及び「モジュール」の3つを報告セグメントとしております。
「LSI」は、アナログ、ロジック、メモリ、ASIC等のLSIの生産及びファンダリ事業を行っております。
「半導体素子」は、ダイオード、トランジスタ、発光ダイオード、半導体レーザの生産を行っております。
「モジュール」は、プリントヘッド、オプティカル・モジュール、パワーモジュールの生産を行っております。

2.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、連結財務諸表作成に用いた会計処理基準と概ね同一であります。
報告セグメントの利益は、営業利益べースの数値であります。また、「セグメント間の内部売上高又は振替高」は市場価格に基づいて算出しております。
なお、販売・管理部門等共通部門が保有する資産は「調整額」へ含めて表示しておりますが、その資産から発生する減価償却費につきましては、各セグメント利益の算出過程において社内基準により各事業セグメントへ配賦しております。
3.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産その他の項目の金額に関する情報
前連結会計年度(自 平成26年4月1日 至 平成27年3月31日)

							(単位:百万円)
	報告セグメント				その他 (注)1	合計	調整額 (注)2	連結財務 諸表計上額 (注)3
	LSI	半導体素子	モジュール	計
売上高
外部顧客への売上高	169,916	129,047	36,083	335,047	27,725	362,772	-	362,772
セグメント間の内部売上高又は振替高	2,712	4,495	208	7,415	62	7,478	△7,478	-
計	172,628	133,542	36,291	342,462	27,787	370,250	△7,478	362,772
セグメント利益又は損失(△)	22,286	15,909	2,086	40,282	△900	39,382	△581	38,800
セグメント資産	115,788	95,930	19,992	231,710	21,651	253,362	611,018	864,380
その他の項目
減価償却費	14,076	17,113	1,665	32,855	2,482	35,337	△870	34,467
のれん償却額	33	-	-	33	-	33	-	33
有形固定資産及び無形固定資産の増加額	24,031	15,784	4,362	44,177	2,188	46,366	2,373	48,739

(注)1.「その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、抵抗器事業、タンタルコンデンサ事業、ライティング(照明)事業等を含んでおります。
2.調整額の内容は、以下のとおりであります。
①セグメント利益又は損失の調整額△581百万円には、主にセグメントに帰属しない一般管理費△1,061百万円、セグメントには配賦しない決算調整額(退職給付費用の調整額等)479百万円が含まれております。
②セグメント資産の調整額611,018百万円は、各事業セグメントへ配賦していない全社資産613,406百万円、固定資産の調整額△2,388百万円が含まれております。また、全社資産は主に各事業セグメントに帰属しない資産で、現金及び預金280,756百万円、受取手形及び売掛金76,721百万円、土地64,039百万円等であります。
③有形固定資産及び無形固定資産の増加額の調整額は、販売・管理部門等共通部門が保有する固定資産に関するものであります。
3.セグメント利益又は損失は、連結財務諸表の営業利益と調整を行っております。
当連結会計年度(自 平成27年4月1日 至 平成28年3月31日)

							(単位:百万円)
	報告セグメント				その他 (注)1	合計	調整額 (注)2	連結財務 諸表計上額 (注)3
	LSI	半導体素子	モジュール	計
売上高
外部顧客への売上高	164,080	126,436	36,370	326,887	25,510	352,397	-	352,397
セグメント間の内部売上高又は振替高	2,549	3,583	94	6,226	50	6,276	△6,276	-
計	166,629	130,019	36,464	333,113	25,560	358,674	△6,276	352,397
セグメント利益又は損失(△)	7,660	21,504	4,594	33,760	262	34,022	△387	33,635
セグメント資産	121,215	92,589	20,507	234,312	16,780	251,092	553,042	804,134
その他の項目
減価償却費	17,526	16,676	2,321	36,524	2,820	39,345	△1,007	38,338
のれん償却額	245	-	-	245	-	245	-	245
有形固定資産及び無形固定資産の増加額	20,973	21,991	4,695	47,661	1,315	48,977	7,709	56,686

(注)1.「その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、抵抗器事業、タンタルコンデンサ事業、ライティング(照明)事業等を含んでおります。
2.調整額の内容は、以下のとおりであります。
①セグメント利益又は損失の調整額△387百万円には、主にセグメントに帰属しない一般管理費△959百万円、セグメントには配賦しない決算調整額(退職給付費用の調整額等)572百万円が含まれております。
②セグメント資産の調整額553,042百万円は、各事業セグメントへ配賦していない全社資産555,521百万円、固定資産の調整額△2,479百万円が含まれております。また、全社資産は主に各事業セグメントに帰属しない資産で、現金及び預金280,933百万円、受取手形及び売掛金66,432百万円、土地66,161百万円等であります。
③有形固定資産及び無形固定資産の増加額の調整額は、販売・管理部門等共通部門が保有する固定資産に関するものであります。
3.セグメント利益又は損失は、連結財務諸表の営業利益と調整を行っております。
【関連情報】
前連結会計年度(自 平成26年4月1日 至 平成27年3月31日)
1.製品及びサービスごとの情報
製品及びサービスの区分が報告セグメント区分と同一であるため、記載を省略しております。
2.地域ごとの情報
(1)売上高
(単位:百万円)

日 本	中 国	その他	合 計
101,754	121,770	139,247	362,772

(注)売上高は顧客の所在地を基礎として国別に分類しております。
(2)有形固定資産
(単位:百万円)

日 本	中 国	タ イ	フィリピン	その他	合 計
127,822	26,649	33,613	27,319	15,888	231,293

3.主要な顧客ごとの情報
外部顧客への売上高のうち、連結損益計算書の売上高の10%以上を占める相手先がないため、記載を省略しております。
当連結会計年度(自 平成27年4月1日 至 平成28年3月31日)
1.製品及びサービスごとの情報
製品及びサービスの区分が報告セグメント区分と同一であるため、記載を省略しております。
2.地域ごとの情報
(1)売上高
(単位:百万円)

日 本	中 国	その他	合 計
97,964	115,789	138,644	352,397

(注)売上高は顧客の所在地を基礎として国別に分類しております。
(2)有形固定資産
(単位:百万円)

日 本	中 国	タ イ	フィリピン	その他	合 計
142,074	22,332	30,642	24,286	17,107	236,443

3.主要な顧客ごとの情報
外部顧客への売上高のうち、連結損益計算書の売上高の10%以上を占める相手先がないため、記載を省略しております。
【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】
前連結会計年度(自 平成26年4月1日 至 平成27年3月31日)

						(単位:百万円)
	報告セグメント				その他(注)	全社・消去	合計
	LSI	半導体素子	モジュール	計
減損損失	205	3,732	1,342	5,280	394	201	5,875

(注)「その他」の金額は、主として金型事業にかかる金額であります。
当連結会計年度(自 平成27年4月1日 至 平成28年3月31日)

						(単位:百万円)
	報告セグメント				その他(注)	全社・消去	合計
	LSI	半導体素子	モジュール	計
減損損失	1,196	-	598	1,794	2	224	2,021

(注)「その他」の金額は、主としてタンタルコンデンサ事業にかかる金額であります。
【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】
前連結会計年度(自 平成26年4月1日 至 平成27年3月31日)

						(単位:百万円)
	報告セグメント				その他	全社・消去	合計
	LSI	半導体素子	モジュール	計
当期末残高	33	-	-	33	-	-	33

(注)「のれんの償却額」に関しましては、「セグメント情報 3.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産その他の項目の金額に関する情報」に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。
当連結会計年度(自 平成27年4月1日 至 平成28年3月31日)

						(単位:百万円)
	報告セグメント				その他	全社・消去	合計
	LSI	半導体素子	モジュール	計
当期末残高	5,777	-	-	5,777	-	-	5,777

(注)「のれんの償却額」に関しましては、「セグメント情報 3.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産その他の項目の金額に関する情報」に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。
【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】
該当事項はありません。