有価証券報告書-第63期(令和2年4月1日-令和3年3月31日)

(セグメント情報等)
【セグメント情報】
1.報告セグメントの概要
当グループの報告セグメントは、当グループの構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が、経営資源の分配の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。
当グループは電子部品の総合メーカーであり、本社に生産品目別の事業部を設置し、各事業部は国内及び海外の包括的な生産計画や事業戦略を立案し、グローバルな生産活動を展開しております。したがって、当グループは生産品目別の事業部に基づいた事業セグメントによる損益管理を経営上重要視しており、各事業部が製造する製品の特性や生産プロセスの類似性等を考慮した事業セグメントの集約を行い、「LSI」、「半導体素子」及び「モジュール」の3つを報告セグメントとしております。
「LSI」は、アナログ、ロジック、メモリ等のLSIの生産を行っております。
「半導体素子」は、ダイオード、トランジスタ、発光ダイオード、半導体レーザーの生産を行っております。
「モジュール」は、プリントヘッド、オプティカル・モジュール、パワーモジュールの生産を行っております。

2.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、連結財務諸表作成に用いた会計処理基準と概ね同一であります。
報告セグメントの利益は、営業利益ベースの数値であります。また、「セグメント間の内部売上高又は振替高」は市場価格に基づいて算出しております。
なお、販売・管理部門等共通部門が保有する資産は「調整額」へ含めて表示しておりますが、その資産から発生する減価償却費につきましては、各セグメント利益の算出過程において社内基準により各事業セグメントへ配賦しております。
3.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産その他の項目の金額に関する情報
前連結会計年度(自 2019年4月1日 至 2020年3月31日)

							(単位:百万円)
	報告セグメント				その他 (注)1	合計	調整額 (注)2	連結財務 諸表計上額 (注)3
	LSI	半導体素子	モジュール	計
売上高
外部顧客への売上高	170,432	139,038	33,275	342,745	20,139	362,885	-	362,885
セグメント間の内部売上高又は振替高	1,947	5,915	0	7,862	63	7,926	△7,926	-
計	172,379	144,953	33,275	350,608	20,202	370,811	△7,926	362,885
セグメント利益	12,578	10,407	3,491	26,477	1,948	28,425	1,063	29,489
セグメント資産	109,396	130,825	15,063	255,285	18,367	273,652	575,220	848,873
その他の項目
減価償却費	18,165	21,128	2,989	42,283	2,484	44,768	△440	44,328
のれん償却額	-	99	-	99	-	99	-	99
有形固定資産及び無形固定資産の増加額	8,550	22,001	1,922	32,474	2,735	35,210	3,731	38,941

(注)1.「その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、抵抗器事業、タンタルコンデンサ事業等を含んでおります。
2.調整額の内容は、以下のとおりであります。
①セグメント利益の調整額1,063百万円には、主にセグメントに帰属しない一般管理費△576百万円、セグメントには配賦しない決算調整額(退職給付費用の調整額等)1,640百万円が含まれております。
②セグメント資産の調整額575,220百万円は、各事業セグメントへ配賦していない全社資産576,100百万円、固定資産の調整額△880百万円が含まれております。また、全社資産は主に各事業セグメントに帰属しない資産で、現金及び預金298,296百万円、有形固定資産84,761百万円、受取手形及び売掛金74,834百万円等であります。
③減価償却費の調整額は、セグメントには配賦しない決算調整額(固定資産未実現利益消去に伴う調整額)等であります。
④有形固定資産及び無形固定資産の増加額の調整額は、販売・管理部門等共通部門が保有する固定資産に関するものであります。
3.セグメント利益は、連結財務諸表の営業利益と調整を行っております。
当連結会計年度(自 2020年4月1日 至 2021年3月31日)

							(単位:百万円)
	報告セグメント				その他 (注)1	合計	調整額 (注)2	連結財務 諸表計上額 (注)3
	LSI	半導体素子	モジュール	計
売上高
外部顧客への売上高	168,103	142,389	29,213	339,706	20,181	359,888	-	359,888
セグメント間の内部売上高又は振替高	1,684	4,674	43	6,403	58	6,462	△6,462	-
計	169,788	147,064	29,257	346,109	20,240	366,350	△6,462	359,888
セグメント利益	15,752	21,053	2,145	38,951	1,846	40,797	△2,308	38,488
セグメント資産	118,419	142,458	15,376	276,254	20,017	296,272	629,968	926,240
その他の項目
減価償却費	17,003	18,674	2,481	38,159	2,249	40,409	△241	40,167
のれん償却額	-	298	-	298	-	298	-	298
有形固定資産及び無形固定資産の増加額	16,568	20,460	2,893	39,922	1,079	41,002	3,111	44,114

(注)1.「その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、抵抗器事業、タンタルコンデンサ事業等を含んでおります。
2.調整額の内容は、以下のとおりであります。
①セグメント利益の調整額△2,308百万円には、主にセグメントに帰属しない一般管理費△1,586百万円、セグメントには配賦しない決算調整額(退職給付費用の調整額等)△721百万円が含まれております。
②セグメント資産の調整額629,968百万円は、各事業セグメントへ配賦していない全社資産630,572百万円、固定資産の調整額△604百万円が含まれております。また、全社資産は主に各事業セグメントに帰属しない資産で、現金及び預金261,292百万円、投資有価証券95,749百万円、受取手形及び売掛金86,287百万円等であります。
③減価償却費の調整額は、セグメントには配賦しない決算調整額(固定資産未実現利益消去に伴う調整額)等であります。
④有形固定資産及び無形固定資産の増加額の調整額は、販売・管理部門等共通部門が保有する固定資産に関するものであります。
3.セグメント利益は、連結財務諸表の営業利益と調整を行っております。
【関連情報】
前連結会計年度(自 2019年4月1日 至 2020年3月31日)
1.製品及びサービスごとの情報
製品及びサービスの区分が報告セグメント区分と同一であるため、記載を省略しております。
2.地域ごとの情報
(1)売上高
(単位:百万円)

日 本	中 国	その他	合 計
129,440	101,772	131,672	362,885

(注)売上高は顧客の所在地を基礎として国別に分類しております。
(2)有形固定資産
(単位:百万円)

日 本	中 国	タ イ	フィリピン	その他	合 計
156,151	16,578	23,597	26,286	21,170	243,784

3.主要な顧客ごとの情報
外部顧客への売上高のうち、連結損益計算書の売上高の10%以上を占める相手先がないため、記載を省略しております。
当連結会計年度(自 2020年4月1日 至 2021年3月31日)
1.製品及びサービスごとの情報
製品及びサービスの区分が報告セグメント区分と同一であるため、記載を省略しております。
2.地域ごとの情報
(1)売上高
(単位:百万円)

日 本	中 国	その他	合 計
127,770	103,896	128,221	359,888

(注)売上高は顧客の所在地を基礎として国別に分類しております。
(2)有形固定資産
(単位:百万円)

日 本	中 国	タ イ	フィリピン	その他	合 計
160,958	15,797	21,187	28,019	21,404	247,367

3.主要な顧客ごとの情報
外部顧客への売上高のうち、連結損益計算書の売上高の10%以上を占める相手先がないため、記載を省略しております。
【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】
前連結会計年度(自 2019年4月1日 至 2020年3月31日)

						(単位:百万円)
	報告セグメント				その他(注)	全社・消去	合計
	LSI	半導体素子	モジュール	計
減損損失	235	39	9	284	142	2	429

(注)「その他」の金額は、主としてタンタルコンデンサ事業にかかる金額であります。
当連結会計年度(自 2020年4月1日 至 2021年3月31日)

						(単位:百万円)
	報告セグメント				その他(注)	全社・消去	合計
	LSI	半導体素子	モジュール	計
減損損失	220	108	13	342	16	449	807

(注)「その他」の金額は、主としてタンタルコンデンサ事業にかかる金額であります。
【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】
前連結会計年度(自 2019年4月1日 至 2020年3月31日)

						(単位:百万円)
	報告セグメント				その他	全社・消去	合計
	LSI	半導体素子	モジュール	計
当期末残高	-	1,391	-	1,391	-	-	1,391

(注)「のれんの償却額」に関しましては、「セグメント情報 3.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産その他の項目の金額に関する情報」に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。
当連結会計年度(自 2020年4月1日 至 2021年3月31日)

						(単位:百万円)
	報告セグメント				その他	全社・消去	合計
	LSI	半導体素子	モジュール	計
当期末残高	-	1,093	-	1,093	-	-	1,093

(注)「のれんの償却額」に関しましては、「セグメント情報 3.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産その他の項目の金額に関する情報」に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。
【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】
該当事項はありません。