四半期報告書-第56期第3四半期(平成30年1月1日-平成30年3月31日)

1.業績の状況
当第3四半期連結累計期間における世界経済は、米国及び欧州では個人消費、企業業績とも底堅く、好景気が持続しました。中国では輸出が拡大、景気は安定的に推移し、新興国や資源国の経済も回復基調が続きました。一方で、米国の保護主義的な政策運営や朝鮮半島、中東地域の地政学的リスクは今後の景気下振れ要因として懸念されております。
わが国経済は、円高による企業収益への影響が懸念されるものの、企業業績も堅調に推移し、設備投資や雇用・所得環境の改善が進むなど、緩やかな景気回復が継続しています。
当社グループの主要販売先である半導体業界では、NANDは通常の漸減傾向の価格推移に戻りましたが、DRAM価格は引き続き上昇を続け、メモリー市場全体は拡大しました。またその他の半導体市場も成長が持続し、積極的な設備投資が行われました。
当社グループが参入しているその他の事業領域では、FPD(フラットパネルディスプレイ)業界において、中国の大型TVパネル向けの設備投資は継続していますが、韓国におけるスマートフォン用有機ELパネル向けの設備投資は減速しました。
このような状況下、当第3四半期連結累計期間の売上高は157億35百万円(前年同期比34.3%増加)となりました。
品目別に見ますと、半導体関連装置が113億87百万円(前年同期比41.0%増加)、その他が15億48百万円(前年同期比1.0%増加)、サービスが27億99百万円(前年同期比33.1%増加)となりました。
連結損益につきましては、営業利益が45億85百万円(前年同期比23.8%増加)、経常利益が45億14百万円(前年同期比20.3%増加)、親会社株主に帰属する四半期純利益が33億58百万円(前年同期比27.0%増加)となりました。
2.財政状態の分析
当第3四半期連結会計期間末における総資産は362億40百万円となり、前連結会計年度末に比べ32億21百万円増加いたしました。これは主に、受取手形及び売掛金が13億19百万円減少したものの、仕掛品が21億69百万円、流動資産のその他が12億59百万円、原材料及び貯蔵品が8億24百万円増加したことによるものであります。
負債につきましては、当第3四半期連結会計期間末残高は101億37百万円となり、前連結会計年度末に比べ15億97百万円増加いたしました。これは主に、未払法人税等が3億45百万円減少したものの、前受金が18億59百万円増加したことによるものであります。
株主資本にその他の包括利益累計額及び新株予約権を加えた純資産合計は261億2百万円となり、また自己資本比率は72.0%となりました。
3.キャッシュ・フローの状況
当第3四半期連結会計期間末における現金及び現金同等物は、前連結会計年度末に比べ2億46百万円減少し、94億90百万円となりました。当第3四半期連結累計期間におけるキャッシュ・フローの状況とそれらの要因は次のとおりであります。
営業活動によるキャッシュ・フローにつきましては、22億44百万円の収入(前年同期は5億42百万円の支出)となりました。これは主に、税金等調整前四半期純利益45億14百万円、前受金の増加額19億18百万円、売上債権の減少額12億93百万円などの収入要因が、たな卸資産の増加額30億2百万円、法人税等の支払額15億78百万円、その他の増減額11億79百万円などの支出要因を上回ったことによるものであります。
投資活動によるキャッシュ・フローにつきましては、5億74百万円の支出(前年同期比60.5%増)となりました。これは主に、無形固定資産の取得による支出4億55百万円、有形固定資産の取得による支出1億19百万円によるものであります。
財務活動によるキャッシュ・フローにつきましては、18億5百万円の支出(前年同期比56.8%増)となりました。これは主に、配当金の支払額18億3百万円などによるものであります。
4.事業上及び財務上の対処すべき課題
当第3四半期連結累計期間において、新たに発生した事業上及び財務上の当社グループの対処すべき重要な課題はありません。
5.研究開発活動
当第3四半期連結累計期間におけるグループ全体の研究開発活動の金額は21億24百万円であります。なお、当第3四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。