訂正有価証券報告書-第45期(2024/04/01-2025/03/31)

(重要な後発事象)
(重要な設備投資)
当社は2025年4月15日開催の取締役会において、連結子会社であるFerrotec Manufacturing Malaysia Sdn. Bhd.(以下、「FTMM」という。)の第2工場として新工場建設を行うことを決議いたしました。
(1) 設備投資の目的
半導体需要は、AI や省電力コンピューティングの進歩を背景に着実に増加すると予測されており、高性能 ロジック、DRAM、高帯域幅メモリ、先端パッケージングといった主要な業界動向の変化は、引き続き半導体 製造装置、特に電子回路を形成する前工程設備への投資を牽引していくと予想されます。
一方、足元の地政学的リスクの高まりを考慮し、欧米主要顧客は中国国外での生産能力確保をますます模索 しています。そうしたなか、マレーシアの半導体等装置関連製品の量産拠点として2022年に設立したFTMMは、2024年1月より生産を開始し、同地区に進出している欧米主要顧客からの製造拠点設立への期待に上手く応え、順調に生産量を増加させており、当初の狙い通り顧客ニーズを取り込むことに成功しております。
しかしながら、FTMMの現行生産能力では2026年以降の需要を満たすには不十分との認識から、顧客企業からも現行工場の稼働以前から生産能力の拡大を要請されていた次第です。当社としては石英、セラミックス、金属受託加工における大きな事業機会ととらえ、生産能力の増加を決定いたしました。
(2) 設備投資の内容
①所在地 マレーシア ケダ州
②事業内容 石英、セラミックス、金属受託加工製品等の製造、販売
③設備の内容 工場(建屋総床面積 約90,800㎡)
④投資金額 約226百万ドル(約322億円)
⑤操業開始予定時期 2026年9月
(3) 当該設備が営業、生産活動に及ぼす重要な影響
当該設備投資による2026年3月期の連結業績に与える影響は軽微です。
(債務保証契約の締結)
当社は、2025年5月29日開催の取締役会において、持分法適用関連会社の杭州中欣晶圓半導体股份有限公司(以下「CCMCH」という。)の出資者で、中国子会社の役員及び従業員で構成される持株会である寧波富楽華企業管理諮詢合夥企業(有限合夥)他1社(以下、「CCMCH持株会」という。)の借入に対し、連結子会社である杭州大和熱磁電子有限公司(以下「FTH」という。)が連帯債務保証を行うことを決議いたしました。
なお、CCMCH持株会の出資者の中に当社代表取締役社長賀賢漢及び重要な子会社の役員が含まれており、借入総額195百万元のうち賀賢漢の借入相当額は約7割のため、当該取引は関連当事者取引に該当いたします。
(1) CCMCH持株会の借入目的
2020年のCCMCHの第三者割当増資を引き受けた際に増資払込金の90%相当を借入金で調達しており、当該借入金返済のため。
(2) 債務保証の内容
債務保証極度額 195百万元(3,901百万円)
契約締結日 2025年5月29日
保証期間 2025年5月29日～2030年12月30日