四半期報告書-第50期第3四半期(平成29年10月1日-平成29年12月31日)

(1)業績
当第3四半期連結累計期間における世界経済は、米国では金融政策正常化へ向け回復傾向が維持され、欧州でも景気は堅調に推移しました。アジアでは、地政学リスクが継続する一方、中国はインフラ投資の拡大で持ち直し、日本は企業収益や雇用情勢が改善するなど、全体として緩やかな回復基調で推移しました。
半導体業界におきましては、一部に調整が見られたものの、スマートフォンの高機能化・大容量化に伴うチップ積載量の増加、データセンター投資の増加に伴うフラッシュメモリの需要拡大、産業機械や自動車搭載用途のパワーデバイスの需要拡大など、半導体需要の裾野が広がる中、半導体製造装置市場も好調が続きました。
このような状況の中、主力製品である車載向けパワーデバイス用テスタやMAPハンドラ、新製品であるウェハパラレルテスタやMEMS(微小機械電子システム)ハンドラなど、付加価値の高い戦略モデルを主体とした受注活動を展開し、11月にはMEMSハンドラを初出荷しました。また、受注増に対応するため、計画生産や外注化を促進するなど、生産能力向上に注力しました。
以上の結果、受注高は56億74百万円(前年同期比70.1%増)、売上高は41億18百万円(同39.9%増)となりました。製品別売上高はハンドラ16億57百万円(同43.5%増)、テスタ15億18百万円(同41.9%増)、パーツ等9億43百万円(同31.1%増)となりました。
損益面は、高付加価値製品の売上増に伴う売上総利益の増加により、営業利益6億80百万円(前年同期比322.5%増)、経常利益7億22百万円(同187.3%増)、親会社株主に帰属する四半期純利益6億41百万円(同176.8%増)となりました。
(2)事業上及び財務上の対処すべき課題
当第3四半期連結累計期間において、対処すべき課題について重要な変更はありません。
(3)研究開発活動
当第3四半期連結累計期間における研究開発活動の金額は、1億1百万円であります。
なお、当第3四半期連結累計期間において、研究開発活動の状況に重要な変更はありません。