2018年10月31日開催の当社取締役会において、当社を吸収合併存続会社、当社の特定子会社であるルネサスセミコンダクタパッケージ&テストソリューションズ株式会社を吸収合併消滅会社とする吸収合併を行うことを決議しましたので、金融商品取引法第24条の5第4項および企業内容等の開示に関する内閣府令第19条第2項第3号の規定に基づき、本臨時報告書を提出するものであります。

(1) 当該異動に係る特定子会社の名称、住所、代表者の氏名、資本金の額および事業の内容

名称	ルネサスセミコンダクタパッケージ&テストソリューションズ株式会社
住所	群馬県高崎市西横手町111番地
代表者の氏名	野木村 修
資本金の額	100百万円
事業の内容	電子部品、電気部品等の製造販売

(2) 当該異動の前後における当社の所有に係る当該特定子会社の議決権の数および当該特定子会社の総株主等の議決権に対する割合

当社の所有に係る当該特定子会社の議決権の数	異動前	2,000,000個
	異動後	-個 (吸収合併により消滅予定)
当該特定子会社の総株主等の議決権に対する割合	異動前	100%
	異動後	-% (吸収合併により消滅予定)

(3) 異動の理由およびその年月日
① 異動の理由
当社は、継続して収益を創出する企業体質を目指して、2014年4月に国内の製造関連会社・部門を再編し、組織の簡素化・効率化を実行し、着実に実績を積み上げてきました。しかし、変化の激しい半導体業界の動きに対応するためには、迅速な意思決定に基づくフレキシブルな生産体制の構築が求められています。
そこで、今般、半導体製造事業において、組織および意思決定プロセスを更に簡素化し、一貫した意思決定をより迅速に行うことを狙いとして、当社は、後工程製造事業を統括するルネサスセミコンダクタパッケージ&テストソリューションズ株式会社を吸収合併することを決定しました。これにより、特定子会社である同社は、消滅することになりました。
②異動の年月日
2019年1月1日(予定)
以上