2019年10月30日の当社取締役会において、それぞれ当社の特定子会社であるRenesas Electronics America Inc.(以下「REA」という。)およびIntegrated Device Technology, Inc.(以下「IDT」という。)との間で、IDTを存続会社とし、REAを消滅会社とする吸収合併を行うことを決議しましたので、金融商品取引法第24条の5第4項および企業内容等の開示に関する内閣府令第19条第2項第3号の規定に基づき、本臨時報告書を提出するものであります。

(1)当該異動に係る特定子会社の名称、住所、代表者の氏名、資本金の金額および事業の内容

名称	Renesas Electronics America Inc.
住所	1001 Murphy Ranch Road, Milpitas, CA 95035, U.S.A
代表者の氏名	Sailesh Chittipeddi
資本金の額	1,379千米ドル
事業の内容	半導体製品のアメリカにおける設計、開発、製造および販売

(2)当該異動の前後における当社の所有に係る当該特定子会社の議決権の数および当該特定子会社の総株主の議決権に対する割合

当社の所有にかかる当該特定子会社の議決権の数	異動前	100個
	異動後	-個(吸収合併により消滅予定)
当該特定子会社の総株主等の議決権に対する割合	異動前	100%
	異動後	-%(吸収合併により消滅予定)

(3)異動の理由およびその年月日
① 異動の理由
当社は、変化の激しい半導体市場において、世界をリードする組込みソリューションプロバイダーとして、グローバルに勝ち残るために、アナログ製品のラインナップ強化やマイコン/SoCとアナログ製品をキットとしてお客様に提供するソリューション提案力の強化を進めています。その一環として、IDTの買収を2019年3月30日付で完了させました。業務効率化の観点から、買収後の統合作業(PMI: Post Merger Integration)を推進してきましたが、その一環として、REAはIDTに吸収合併され、消滅することになりました。なお、IDTは、REAを合併するともに、その商号をRenesas Electronics America Inc.に変更します。
③ 異動の年月日
2020年1月1日(予定)