- #1 事業等のリスク
これは、「棚卸資産の評価に関する会計基準」(企業会計基準第9号)に従い資産評価の健全性を確保するために実施するものであります。今回の評価損計上により、短期的な財務指標には影響が出るものの、これは将来的な財務の健全性を確保し、持続的な成長基盤を強化するための戦略的な判断であります。当社は今後も、事業構造の見直しや市場ニーズに適した製品戦略を推進し、収益性の向上を図る施策を進めてまいります。また、当該棚卸資産に関しましては、2026年以降受注し出荷される製品にすべて組み込む予定でありますので、売上金額に占める原価率の低減に大きく寄与してまいります。
以上より、当社の当連結会計年度の売上高は429,053千円となり、営業損失は1,218,662千円、経常損失は1,217,996千円、親会社株主に帰属する当期純損失は1,242,428千円となりました。また、営業キャッシュ・フローは、751,167千円のマイナスとなりました。
上記のとおり、継続的な営業損失及び営業キャッシュ・フローのマイナスが発生している状況にあり、当社グループには継続企業の前提に重要な疑義を生じさせるような事象又は状況が存在しております。
2026/03/31 16:20- #2 税効果会計関係、財務諸表（連結）
前事業年度(2024年12月31日)
税引前当期純損失を計上しているため、注記を省略しております。
当事業年度(2025年12月31日)
2026/03/31 16:20- #3 税効果会計関係、連結財務諸表（連結）
前連結会計年度(2024年12月31日)
税金等調整前当期純損失を計上しているため、注記を省略しております。
当連結会計年度(2025年12月31日)
2026/03/31 16:20- #4 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）
これは、「棚卸資産の評価に関する会計基準」(企業会計基準第9号)に従い資産評価の健全性を確保するために実施するものであります。今回の評価損計上により、短期的な財務指標には影響が出るものの、これは将来的な財務の健全性を確保し、持続的な成長基盤を強化するための戦略的な判断であります。当社は今後も、事業構造の見直しや市場ニーズに適した製品戦略を推進し、収益性の向上を図る施策を進めてまいります。また、当該棚卸資産に関しましては、2026年以降受注し出荷される製品にすべて組み込む予定でありますので、売上金額に占める原価率の低減に大きく寄与してまいります。
以上の結果、当社の当連結会計年度の売上高は前連結会計年度より増加し429,053千円となりましたが、営業損失は、主に棚卸資産の精査による評価の影響で1,218,662千円、経常損失は1,217,996千円、親会社株主に帰属する当期純損失は1,242,428千円となりました。また、営業キャッシュ・フローは、751,167千円のマイナスとなりました。
②財政状態の分析
2026/03/31 16:20- #5 継続企業の前提に関する事項、財務諸表（連結）
(継続企業の前提に関する事項)
当社は、前事業年度において、前々年度から続いている半導体のダブつきと民生半導体の需要減による工場稼働率の低迷が長引いたことの影響を受け、売上・受注時期がずれ込み、売上高は225,483千円となりました。また、資産の健全性を確保するために棚卸資産の評価損を計上したことに伴い、売上原価が増加し、営業損失832,301千円を計上、当期純損失は1,392,000千円となりました。
当事業年度(2025年1月～12月)における世界半導体市場は、WSTS(World Semiconductor Trade Statistics/世界半導体市場統計:2025年12月2日)の発表によると、前年比+22.5%増の7,722億4,300万米ドル(約120兆円)になるとの見通しでした。主に、予想をはるかに超える生成AI需要急騰によるものであり、これに伴ってHBM(AIで使われるメモリー製品)やAIで使用されるGPUなどの複合ロジック製品半導体が市場の牽引役となりました。一方、 AI関連を除くと、2024年に続き2025年は、各半導体関連企業がAIに注力したことにより、AI関連以外の領域の自動車向け、民生用及び産業向け半導体の製造リソースが低下し、民生・産業向け半導体チップ不足が発生、自動車納期の長期化、パソコンやスマートフォンなど民生向け製品の価格上昇に繋がるなど、「用途による二極化」が更に顕著となり、AI向け半導体関連投資伸長の裏で、民生・産業用向け半導体製造設備投資は、前年比マイナス成長となりました。
2026/03/31 16:20- #6 継続企業の前提に関する事項、連結財務諸表（連結）
これは、「棚卸資産の評価に関する会計基準」(企業会計基準第9号)に従い資産評価の健全性を確保するために実施するものであります。今回の評価損計上により、短期的な財務指標には影響が出るものの、これは将来的な財務の健全性を確保し、持続的な成長基盤を強化するための戦略的な判断であります。当社は今後も、事業構造の見直しや市場ニーズに適した製品戦略を推進し、収益性の向上を図る施策を進めてまいります。また、当該棚卸資産に関しましては、2026年以降受注し出荷される製品にすべて組み込む予定でありますので、売上金額に占める原価率の低減に大きく寄与してまいります。
以上より、当社の当連結会計年度の売上高は429,053千円となり、営業損失は1,218,662千円、経常損失は1,217,996千円、親会社株主に帰属する当期純損失は1,242,428千円となりました。また、営業キャッシュ・フローは、751,167千円のマイナスとなりました。
上記のとおり、継続的な営業損失及び営業キャッシュ・フローのマイナスが発生している状況にあり、当社グループには継続企業の前提に重要な疑義を生じさせるような事象又は状況が存在しております。
2026/03/31 16:20- #7 重要事象等の内容、分析及び対応策、事業等のリスク（連結）
続企業の前提に重要な疑義を生じさせるような事象又は状況を改善するための対応策等
当社グループは、前連結会計年度において、前々年度から続いている半導体のダブつきと民生半導体の需要減による工場稼働率の低迷が長引いたことの影響を受け、売上・受注時期がずれ込み、売上高は417,090千円となりました。また、資産の健全性を確保するために棚卸資産の評価損を計上したことに伴い、売上原価が増加し、営業損失1,083,829千円、経常損失は1,094,080千円、親会社株主に帰属する当期純損失1,105,888千円を計上いたしました。また、営業キャッシュ・フローは、662,304千円のマイナスとなりました。
当連結会計年度(2025年1月～12月)における世界半導体市場は、WSTS(World Semiconductor Trade Statistics/世界半導体市場統計:2025年12月2日)の発表によると、前年比+22.5%増の7,722億4,300万米ドル(約120兆円)になるとの見通しでした。主に、予想をはるかに超える生成AI需要急騰によるものであり、これに伴ってHBM(AIで使われるメモリー製品)やAIで使用されるGPUなどの複合ロジック製品半導体が市場の牽引役となりました。一方、 AI関連を除くと、2024年に続き2025年は、各半導体関連企業がAIに注力したことにより、AI関連以外の領域の自動車向け、民生用及び産業向け半導体の製造リソースが低下し、民生・産業向け半導体チップ不足が発生、自動車納期の長期化、パソコンやスマートフォンなど民生向け製品の価格上昇に繋がるなど、「用途による二極化」が更に顕著となり、AI向け半導体関連投資伸長の裏で、民生・産業用向け半導体製造設備投資は、前年比マイナス成長となりました。
2026/03/31 16:20- #8 １株当たり情報、連結財務諸表（連結）
(1株当たり情報)
| 前連結会計年度(自 2024年1月1日至 2024年12月31日) | 当連結会計年度(自 2025年1月1日至 2025年12月31日) |
| 1株当たり純資産額 | 15円12銭 | 6円40銭 |
| 1株当たり当期純損失(△) | △25円27銭 | △23円45銭 |
(注)1.潜在株式調整後1株当たり当期純利益については、潜在株式は存在するものの、1株当たり
当期純損失であるため記載しておりません。
2.1株当たり純資産額の算定上の基礎は、以下のとおりであります。
10年以上蓄積したファイナンスデータとAIを掛け合わせて、投資の意思決定を加速させるポジションです。
