有価証券報告書-第22期(令和2年1月1日-令和2年12月31日)

【提出】
2021/03/25 15:12
【資料】
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【項目】
152項目

研究開発活動

当社グループは、顧客の視点に立って価値ある創造と差別化を推し進め、競争優位性を高めることにより、顧客に対して付加価値の高い製品を提案していくことを基本方針としており、次世代のニーズを先取りして半導体基板の技術開発を進めるとともに、量産品の品質改善、及び収益向上のための300mmを中心とした生産性改善、コスト合理化も引き続き取り組んでおります。
当連結会計年度は、以下を開発方針として、『技術で世界一の会社』を目指して研究開発活動を進めてまいりました。
①顧客要求の迅速な取り組み、顧客への積極的な技術提案による、先端製品、重要製品群の優位性の確保
②品質工学、IIoT(Industrial IoT)、BIツールの活用による、生産性改善・将来技術の実現に向けた技術基盤の強化
③若手技術者への技術継承を中心とした人材育成の強化
④海外顧客、海外拠点との技術交流によるグローバル業務活動の継続
なお、将来技術の開発項目に関しましては、当社グループのリソース以外にも、委託研究又は共同研究という形で外部機関を活用した取り組みを継続しております。
当連結会計年度の研究開発費総額は、4,857百万円であり、連結売上高の1.7%であります。
なお、当社グループの事業は「高純度シリコン」のみの単一セグメントであり、セグメント情報に関連付けては記載しておりません。