四半期報告書-第74期第2四半期(平成26年7月1日-平成26年9月30日)

【提出】
2014/11/13 11:19
【資料】
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【項目】
31項目
(セグメント情報等)
【セグメント情報】
Ⅰ 前第2四半期連結累計期間(自 平成25年4月1日 至 平成25年9月30日)
報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報
(単位:百万円)
報告セグメント(注)1その他
(注)2
合計調整額
(注)3
四半期連結
損益計算書
計上額
(注)4
SEFEMP
売上高
外部顧客への
売上高
75,68210,95924,107110,749392111,141-111,141
セグメント間の内部売上高又は振替高----3,4903,490△3,490-
75,68210,95924,107110,7493,882114,631△3,490111,141
セグメント利益
又は損失(△)
2,897101,0213,930△1883,742△7073,034

(注)1 SEは、半導体製造装置の開発、製造、販売および保守サービスを行っております。FEは、FPD製造装置の開発、製造、販売および保守サービスを行っております。MPは、印刷関連機器およびプリント基板関連機器の開発、製造、販売および保守サービスを行っております。
2 「その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、ソフトウエアの開発、印刷物の企画・製作、物流業務等の事業を含んでおります。
3 セグメント利益又は損失(△)の調整額△707百万円は、各報告セグメントに配分していない全社費用であります。全社費用は、主に報告セグメントに帰属しない一般管理費であります。
4 セグメント利益又は損失(△)は、四半期連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。
Ⅱ 当第2四半期連結累計期間(自 平成26年4月1日 至 平成26年9月30日)
報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報
(単位:百万円)
報告セグメント(注)1その他
(注)2
合計調整額
(注)3
四半期連結
損益計算書
計上額
(注)4
SEFEMP
売上高
外部顧客への
売上高
75,7909,05727,264112,111378112,490-112,490
セグメント間の内部売上高又は振替高----3,7053,705△3,705-
75,7909,05727,264112,1114,083116,195△3,705112,490
セグメント利益
又は損失(△)
6,248△1991,9147,962△4187,544△8056,739

(注)1 SEは、半導体製造装置の開発、製造、販売および保守サービスを行っております。FEは、FPD製造装置の開発、製造、販売および保守サービスを行っております。MPは、印刷関連機器およびプリント基板関連機器の開発、製造、販売および保守サービスを行っております。
2 「その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、ソフトウエアの開発、印刷物の企画・製作、物流業務等の事業を含んでおります。
3 セグメント利益又は損失(△)の調整額△805百万円は、各報告セグメントに配分していない全社費用であります。全社費用は、主に報告セグメントに帰属しない一般管理費であります。
4 セグメント利益又は損失(△)は、四半期連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。