四半期報告書-第75期第2四半期(平成27年7月1日-平成27年9月30日)
(セグメント情報等)
【セグメント情報】
Ⅰ 前第2四半期連結累計期間(自 平成26年4月1日 至 平成26年9月30日)
報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報
(注)1 SEは、半導体製造装置の開発、製造、販売および保守サービスを行っております。GPは、印刷関連機器およびプリント基板関連機器の開発、製造、販売および保守サービスを行っております。FTは、FPD製造装置の開発、製造、販売および保守サービスを行っております。
2 「その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、ソフトウエアの開発、印刷物の企画・製作、物流業務等の事業を含んでおります。
3 セグメント利益又は損失(△)の調整額△805百万円は、各報告セグメントに配分していない全社費用であります。全社費用は、主に報告セグメントに帰属しない一般管理費であります。
4 セグメント利益又は損失(△)は、四半期連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。
Ⅱ 当第2四半期連結累計期間(自 平成27年4月1日 至 平成27年9月30日)
報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報
(注)1 SEは、半導体製造装置の開発、製造、販売および保守サービスを行っております。GPは、印刷関連機器およびプリント基板関連機器の開発、製造、販売および保守サービスを行っております。FTは、FPD製造装置等の開発、製造、販売および保守サービスを行っております。
2 「その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、ソフトウエアの開発、印刷物の企画・製作、物流業務等の事業を含んでおります。
3 セグメント利益又は損失(△)の調整額4百万円は、事業セグメントに配分していない当社の損益などであります。
4 セグメント利益又は損失(△)は、四半期連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。
報告セグメントの変更等に関する事項
(セグメント利益又は損失の算定方法の変更)
従来、全社費用を各報告セグメントへ配分しておりましたが、持株会社体制へ移行したことに伴い、前第3四半期連結会計期間より、発生見込額を配分する方法に変更しております。
持株会社体制への移行前は、持株会社体制における全社費用の発生見込額を算定できないため、前第2四半期連結累計期間における影響額を算定することは困難であります。
なお、当第2四半期連結累計期間において従来の算定方法を適用した場合に比べ、セグメント利益がSEで69百万円、GPで32百万円、FTで14百万円それぞれ減少しております。
(セグメント名称の変更)
平成26年10月1日付で持株会社体制へ移行したことに伴い、前第3四半期連結会計期間より、次のとおり報告セグメント名称を変更しております。
「半導体機器事業(SE)」→「セミコンダクターソリューション事業(SE)」
「メディアアンドプレシジョンテクノロジー事業(MP)」
→「グラフィックアンドプレシジョンソリューション事業(GP)」
「FPD機器事業(FE)」→「ファインテックソリューション事業(FT)」
また、報告セグメントの記載順を変更しております。
なお、前第2四半期連結累計期間のセグメント情報は、変更後の報告セグメントの名称で記載しておりま
す。また、報告セグメントの記載順を変更しております。
【セグメント情報】
Ⅰ 前第2四半期連結累計期間(自 平成26年4月1日 至 平成26年9月30日)
報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報
| (単位:百万円) | ||||||||
| 報告セグメント(注)1 | その他 (注)2 | 合計 | 調整額 (注)3 | 四半期連結 損益計算書 計上額 (注)4 | ||||
| SE | GP | FT | 計 | |||||
| 売上高 | ||||||||
| 外部顧客への 売上高 | 75,790 | 27,264 | 9,057 | 112,111 | 378 | 112,490 | - | 112,490 |
| セグメント間の内部売上高又は振替高 | - | - | - | - | 3,705 | 3,705 | △3,705 | - |
| 計 | 75,790 | 27,264 | 9,057 | 112,111 | 4,083 | 116,195 | △3,705 | 112,490 |
| セグメント利益 又は損失(△) | 6,248 | 1,914 | △199 | 7,962 | △418 | 7,544 | △805 | 6,739 |
(注)1 SEは、半導体製造装置の開発、製造、販売および保守サービスを行っております。GPは、印刷関連機器およびプリント基板関連機器の開発、製造、販売および保守サービスを行っております。FTは、FPD製造装置の開発、製造、販売および保守サービスを行っております。
2 「その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、ソフトウエアの開発、印刷物の企画・製作、物流業務等の事業を含んでおります。
3 セグメント利益又は損失(△)の調整額△805百万円は、各報告セグメントに配分していない全社費用であります。全社費用は、主に報告セグメントに帰属しない一般管理費であります。
4 セグメント利益又は損失(△)は、四半期連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。
Ⅱ 当第2四半期連結累計期間(自 平成27年4月1日 至 平成27年9月30日)
報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報
| (単位:百万円) | ||||||||
| 報告セグメント(注)1 | その他 (注)2 | 合計 | 調整額 (注)3 | 四半期連結 損益計算書 計上額 (注)4 | ||||
| SE | GP | FT | 計 | |||||
| 売上高 | ||||||||
| 外部顧客への 売上高 | 81,990 | 31,342 | 15,936 | 129,269 | 566 | 129,836 | - | 129,836 |
| セグメント間の内部売上高又は振替高 | 0 | 19 | 0 | 20 | 5,646 | 5,666 | △5,666 | - |
| 計 | 81,990 | 31,362 | 15,937 | 129,289 | 6,212 | 135,502 | △5,666 | 129,836 |
| セグメント利益 又は損失(△) | 7,918 | 1,776 | 1,580 | 11,276 | △470 | 10,805 | 4 | 10,809 |
(注)1 SEは、半導体製造装置の開発、製造、販売および保守サービスを行っております。GPは、印刷関連機器およびプリント基板関連機器の開発、製造、販売および保守サービスを行っております。FTは、FPD製造装置等の開発、製造、販売および保守サービスを行っております。
2 「その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、ソフトウエアの開発、印刷物の企画・製作、物流業務等の事業を含んでおります。
3 セグメント利益又は損失(△)の調整額4百万円は、事業セグメントに配分していない当社の損益などであります。
4 セグメント利益又は損失(△)は、四半期連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。
報告セグメントの変更等に関する事項
(セグメント利益又は損失の算定方法の変更)
従来、全社費用を各報告セグメントへ配分しておりましたが、持株会社体制へ移行したことに伴い、前第3四半期連結会計期間より、発生見込額を配分する方法に変更しております。
持株会社体制への移行前は、持株会社体制における全社費用の発生見込額を算定できないため、前第2四半期連結累計期間における影響額を算定することは困難であります。
なお、当第2四半期連結累計期間において従来の算定方法を適用した場合に比べ、セグメント利益がSEで69百万円、GPで32百万円、FTで14百万円それぞれ減少しております。
(セグメント名称の変更)
平成26年10月1日付で持株会社体制へ移行したことに伴い、前第3四半期連結会計期間より、次のとおり報告セグメント名称を変更しております。
「半導体機器事業(SE)」→「セミコンダクターソリューション事業(SE)」
「メディアアンドプレシジョンテクノロジー事業(MP)」
→「グラフィックアンドプレシジョンソリューション事業(GP)」
「FPD機器事業(FE)」→「ファインテックソリューション事業(FT)」
また、報告セグメントの記載順を変更しております。
なお、前第2四半期連結累計期間のセグメント情報は、変更後の報告セグメントの名称で記載しておりま
す。また、報告セグメントの記載順を変更しております。