有価証券報告書-第48期(平成26年4月1日-平成27年3月31日)

(セグメント情報等)
【セグメント情報】
1 報告セグメントの概要
当社の報告セグメントは、当社グループの構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が、経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。
当社グループは、事業の種類別単位で、日本及び海外の包括的な戦略を立案し、事業活動を展開しております。
したがって、当社は、「分析機器事業」、「半導体事業」及び「自動認識事業」の3つを報告セグメントとしております。
「分析機器事業」は、ガスクロマトグラフ及び液体クロマトグラフ製品等の製造・販売を行っております。「半導体事業」は、半導体用石英治具、光学研磨及び分光光度計用石英セル製品等の製造・販売を行っております。「自動認識事業」は、非接触ICカード及びその周辺機器製品の製造・販売を行っております。
2 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。
セグメント間の内部収益及び振替高は市場実勢価格に基づいております。
「会計方針の変更」に記載のとおり、当連結会計年度より退職給付債務及び勤務費用の計算方法を変更したことに伴い、事業セグメントの退職給付債務及び勤務費用の計算方法を同様に変更しております。
なお、この変更によるセグメント損益に与える影響は軽微であります。
3 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額に関する情報
前連結会計年度(自 平成25年4月1日 至 平成26年3月31日)

					(単位:千円)
	報告セグメント				調整額 (注)1	連結 財務諸表 計上額 (注)2
	分析機器事業	半導体事業	自動認識事業	計
売上高
外部顧客への売上高	11,504,091	6,045,875	1,029,156	18,579,122	―	18,579,122
セグメント間の内部 売上高又は振替高	1,268	68,433	3,568	73,270	△73,270	―
計	11,505,359	6,114,309	1,032,724	18,652,393	△73,270	18,579,122
セグメント利益	508,439	766,302	38,980	1,313,722	2,799	1,316,522
セグメント資産	15,060,476	9,330,193	1,068,528	25,459,197	△211,020	25,248,177
セグメント負債	4,870,295	2,862,140	519,781	8,252,217	△210,630	8,041,587
その他の項目
減価償却費	242,113	392,581	10,158	644,853	△59	644,794
有形固定資産及び 無形固定資産の増加額	630,135	327,348	2,663	960,147	△258	959,888

(注) 1 調整額は、セグメント間取引消去によるものです。
2 セグメント利益は、連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。
当連結会計年度(自 平成26年4月1日 至 平成27年3月31日)

					(単位:千円)
	報告セグメント				調整額 (注)1	連結 財務諸表 計上額 (注)2
	分析機器事業	半導体事業	自動認識事業	計
売上高
外部顧客への売上高	12,002,072	5,108,995	1,033,698	18,144,767	―	18,144,767
セグメント間の内部 売上高又は振替高	6	68,587	5,260	73,853	△73,853	―
計	12,002,078	5,177,582	1,038,959	18,218,620	△73,853	18,144,767
セグメント利益	635,246	218,039	31,421	884,707	2,813	887,520
セグメント資産	15,468,358	8,765,974	1,111,679	25,346,012	△210,610	25,135,402
セグメント負債	4,444,861	1,970,339	537,808	6,953,009	△210,089	6,742,920
その他の項目
減価償却費	282,391	417,273	10,721	710,386	△106	710,280
有形固定資産及び 無形固定資産の増加額	378,549	327,198	22,139	727,887	△292	727,595

(注) 1 調整額は、セグメント間取引消去によるものです。
2 セグメント利益は、連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。
【関連情報】
前連結会計年度(自 平成25年4月1日 至 平成26年3月31日)
1 製品及びサービスごとの情報
セグメント情報の中で同様の情報が開示されているため、記載を省略しております。
2 地域ごとの情報
(1) 売上高

				(単位:千円)
日本	北米	アジア	その他の地域	合計
13,067,079	847,673	4,308,679	355,691	18,579,122

(注) 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
(2) 有形固定資産

			(単位:千円)
日本	中国	その他	合計
6,615,526	966,002	4,183	7,585,713

3 主要な顧客ごとの情報

		(単位:千円)
顧客の名称又は氏名	売上高	関連するセグメント名
Applied Materials,Inc.	2,056,586	半導体事業

当連結会計年度(自 平成26年4月1日 至 平成27年3月31日)
1 製品及びサービスごとの情報
セグメント情報の中で同様の情報が開示されているため、記載を省略しております。
2 地域ごとの情報
(1) 売上高

				(単位:千円)
日本	北米	アジア	その他の地域	合計
13,646,668	734,703	3,403,302	360,091	18,144,767

(注) 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
(2) 有形固定資産

			(単位:千円)
日本	中国	その他	合計
6,744,994	935,805	3,473	7,684,273

3 主要な顧客ごとの情報
外部顧客への売上高のうち、連結損益計算書の売上高の10%以上を占める相手先がないため、記載はありません。
【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】
前連結会計年度(自 平成25年4月1日 至 平成26年3月31日)

				(単位:千円)
	分析機器事業	半導体事業	自動認識事業	合計
減損損失	5,792	―	―	5,792

当連結会計年度(自 平成26年4月1日 至 平成27年3月31日)
該当事項はありません。
【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】
前連結会計年度(自 平成25年4月1日 至 平成26年3月31日)

					(単位:千円)
	報告セグメント				全社・消去	合計
負ののれん	分析機器事業	半導体事業	自動認識事業	計
当期償却額	―	499	―	499	―	499
当期末残高	―	―	―	―	―	―

当連結会計年度(自 平成26年4月1日 至 平成27年3月31日)
該当事項はありません。
【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】
該当事項はありません。