有価証券報告書-第53期(平成25年4月1日-平成26年3月31日)

(企業結合等関係)
共通支配下の取引等
(連結子会社への事業譲渡)
1.取引の概要
(1)対象となった事業の名称及びその事業の内容
事業の名称 光ピックアップ用光学部品及びLED照明に関する事業
事業の内容 主として光ピックアップ用光学部品及びLED照明関連製品の製造・販売
(2)企業結合日
平成25年9月30日
(3)企業結合の法的形式
当社のLED関連事業の連結子会社である株式会社エンプラス ディスプレイ デバイスへの事業譲渡
(4)結合後企業の名称
変更ありません。
(5)その他取引の概要に関する事項
現在、グループ内に分散している光学関連事業を当社の100%子会社である株式会社エンプラス ディスプレイ デバイスに集中させることにより、光学技術の融合、最適化を追求し、光学関連事業の更なる拡大を図るためであります。
2.実施した会計処理の概要
「企業結合に関する会計基準」(企業会計基準第21号 平成20年12月26日公表分)及び「企業結合会計基準及び事業分離等会計基準に関する適用指針」(企業会計基準適用指針第10号 平成20年12月26日公表分)に基づき、共通支配下の取引として処理しております。
(連結子会社への現物出資)
1.取引の概要
(1)結合当事企業の名称およびその事業の内容
株式会社エンプラス エンジニアリングプラスチック製品の製造、販売
Enplas Semiconductor Peripherals Pte. Ltd. 半導体機器事業製品の製造、販売
(2)企業結合日
平成25年10月1日
(3)企業結合の法的形式
当社が保有する株式会社エンプラス半導体機器(当社の100%連結子会社)の株式をEnplas Semiconductor Peripherals Pte. Ltd.(当社の100%連結子会社)へ現物出資
(4)その他取引の概要に関する事項
当社半導体機器事業において、グローバル競争に勝ち抜くため、市場の中心で顧客のニーズを的確に掴み、顧客価値を増大するソリューションを市場の中心から顧客に提供できる体制を構築することを目的としております。
2.実施した会計処理の概要
「企業結合に関する会計基準」(企業会計基準第21号 平成20年12月26日公表分)及び「企業結合会計基準及び事業分離等会計基準に関する適用指針」(企業会計基準適用指針第10号 平成20年12月26日公表分)に基づき、共通支配下の取引として処理しております。