四半期報告書-第51期第1四半期(平成30年2月1日-平成30年4月30日)

(1)業績の状況
当第1四半期連結累計期間における当社を取り巻く経営環境は、シリコンウエハ出荷容器の高水準なリユース品使用の状況下にあるものの、半導体業界ならびにシリコンウエハ業界の活況に支えられ、恵まれた販売状況となりましたが、品種構成の影響及び開発・試作費負担等、一部利益圧迫要因もあり、前年同期比増収減益となりました。
この結果、当第1四半期連結累計期間の売上高は2,280百万円(前年同期比7.5%増)、営業利益は259百万円(前年同期比13.7%減)、経常利益は283百万円(前年同期比9.6%減)、親会社株主に帰属する四半期純利益は237百万円(前年同期比9.9%減)となりました。
セグメント別の業績は次のとおりであります。
(プラスチック成形事業)
当第1四半期連結累計期間の売上高は1,927百万円(前年同期比8.5%増)、営業利益は285百万円(前年同期比10.9%減)となりました。
(成形機事業)
当第1四半期連結累計期間の売上高は335百万円(前年同期比5.3%増)、営業利益は67百万円(前年同期比5.0%減)となりました。
(不動産賃貸等事業)
当第1四半期連結累計期間の売上高は38百万円(前年同期比0.3%増)、営業利益は24百万円(前年同期比2.5%減)となりました。
(2)財政状態の分析
(流動資産)
当第1四半期連結会計期間末の流動資産は、前連結会計年度末に比べて220百万円減少し、13,057百万円となりました。これは主に、受取手形及び売掛金の増加301百万円、仕掛品の増加96百万円、原材料及び貯蔵品の増加85百万円があったものの、現金及び預金の減少814百万円があったこと等によるものであります。
(固定資産)
当第1四半期連結会計期間末の固定資産は、前連結会計年度末に比べて230百万円増加し、8,438百万円となりました。これは主に、土地の増加282百万円によるものであります。
(流動負債)
当第1四半期連結会計期間末の流動負債は、前連結会計年度末に比べて19百万円増加し、2,640百万円となりました。これは主に、未払法人税等の減少281百万円があったものの、支払手形及び買掛金の増加143百万円、賞与引当金の増加96百万円があったこと等によるものであります。
(固定負債)
当第1四半期連結会計期間末の固定負債は、前連結会計年度末に比べて2百万円増加し、2,116百万円となりました。これは主に、長期借入金の減少24百万円があったものの、退職給付に係る負債の増加13百万円、その他の増加13百万円があったこと等によるものであります。
(純資産)
当第1四半期連結会計期間末の純資産は、前連結会計年度末に比べて11百万円減少し、16,739百万円となりました。これは主に、親会社株主に帰属する四半期純利益237百万円の計上があったものの、配当金の支払179百万円、その他有価証券評価差額金の減少60百万円があったこと等によるものであります。
(3)事業上及び財務上の対処すべき課題
当第1四半期連結累計期間において、事業上及び財務上の対処すべき課題に重要な変更及び新たに生じた課題はありません。
(4)研究開発活動
当第1四半期連結累計期間の研究開発費の総額は21百万円であります。なお、当第1四半期連結累計期間において、当グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。