当社グループは、当社及び41社の関係会社で構成され、エレクトロニクス技術を利用した半導体製造装置及びFPD(フラットパネルディスプレイ)製造装置の開発・製造・販売・保守サービスを主な事業の内容としております。当該事業における当社グループの位置付け及びセグメントとの関連は、次のとおりであります。

半導体製造装置 FPD製造装置		……………………	連結子会社東京エレクトロン テクノロジーソリューションズ㈱、東京エレクトロン九州㈱、東京エレクトロン宮城㈱他が製造した製品を当社で仕入れて販売しております。TEL Manufacturing and Engineering of America, Inc.他一部の連結子会社は、製品の製造及び販売等を行っております。保守サービス等については、連結子会社東京エレクトロンFE㈱、Tokyo Electron America, Inc.、Tokyo Electron Korea Ltd.、Tokyo Electron Europe Ltd.他が行っております。また、次世代技術の開発等については、当社及び連結子会社TEL Technology Center, America, LLC等が行っております。
その他	………………………………		当社グループの物流及び施設管理業務等については、連結子会社東京エレクトロンBP㈱が主として行っております。また、当社グループの保険業務については、連結子会社東京エレクトロン エージェンシー㈱が行っております。

(注) 2020年1月1日付で、米国法人TEL FSI, Inc.と米国法人TEL Epion Inc.は、TEL FSI, Inc.を存続会社、TEL Epion Inc.を消滅会社とする吸収合併を行い、TEL Manufacturing and Engineering of America, Inc.に名称を変更いたしました。
事業の系統図は、次のとおりであります。