当社グループは、当社及び47社の関係会社で構成され、エレクトロニクス技術を利用した半導体製造装置及びFPD(フラットパネルディスプレイ)製造装置の開発・製造・販売・保守サービスを主な事業の内容としております。当該事業における当社グループの位置付け及びセグメントとの関連は、次のとおりであります。

半導体製造装置 FPD製造装置		……………………	連結子会社東京エレクトロン テクノロジーソリューションズ㈱、東京エレクトロン九州㈱、東京エレクトロン宮城㈱他が製造した製品を当社で仕入れて販売しております。TEL FSI, Inc.他一部の連結子会社は、製品の製造及び販売等を行っております。保守サービス等については、連結子会社東京エレクトロンFE㈱、Tokyo Electron America, Inc.、Tokyo Electron Korea Ltd.、Tokyo Electron Europe Ltd.他が行っております。また、次世代技術の開発等については、当社及び連結子会社TEL Technology Center, America, LLC等が行っております。
その他	………………………………		当社グループの物流及び施設管理業務等については、連結子会社東京エレクトロンBP㈱が主として行っております。また、当社グループの保険業務については、連結子会社東京エレクトロン エージェンシー㈱が行っております。

(注) 1 2018年9月6日付で、新たにTokyo Electron (Malaysia) Sdn. Bhd.を設立しております。
2 2018年10月1日付で、Tokyo Electron U.S. Holdings, Inc.は同社の子会社である米国法人TEL NEXX, Inc.の全株式を米国法人ASM Assembly Systems, Inc.に譲渡いたしました。
((注)1及び(注)2について、本「有価証券報告書」中に同じ。)
事業の系統図は、次のとおりであります。