四半期報告書-第58期第1四半期(令和2年4月1日-令和2年6月30日)

(セグメント情報等)
【セグメント情報】
報告セグメントの概要
当社グループの報告セグメントは、当社グループの構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、経営者が、経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。
当社グループは、BU(ビジネスユニット)を基礎とした製品・サービス別のセグメントから構成されており、「半導体製造装置」及び「FPD(フラットパネルディスプレイ)製造装置」を報告セグメントとしております。
「半導体製造装置」の製品は、ウェーハ処理工程で使われるコータ/デベロッパ、エッチング装置、成膜装置、洗浄装置、ウェーハ検査工程で使われるウェーハプローバ及びその他半導体製造装置から構成されており、これらの開発・製造・販売・保守サービス等を行っております。
「FPD製造装置」の製品は、フラットパネルディスプレイ製造用のコータ/デベロッパ、エッチング/アッシング装置及び有機ELパネル製造用インクジェット描画装置から構成されており、これらの開発・製造・販売・保守サービス等を行っております。
前第1四半期連結累計期間(自 2019年4月1日 至 2019年6月30日)
1 報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報

						(単位:百万円)
	報告セグメント		その他 (注) 1	合計	調整額 (注) 2	四半期連結損益 計算書計上額 (注) 3
	半導体 製造装置	FPD 製造装置
売上高	198,137	18,229	4,436	220,803	△4,381	216,421
セグメント利益	46,483	3,500	235	50,218	△5,646	44,572

(注) 1 「その他」は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、当社グループの物流・施設管理・保険業務等であります。
2 セグメント利益の調整額△5,646百万円は、報告セグメントに帰属しない当社における基礎研究又は要素研究等の研究開発費△4,751百万円、及びその他の一般管理費等であります。
3 セグメント利益は、四半期連結損益計算書の税金等調整前四半期純利益と調整を行っております。
2 報告セグメントごとの固定資産の減損損失又はのれん等に関する情報
(固定資産に係る重要な減損損失)
該当事項はありません。
(のれんの金額の重要な変動)
該当事項はありません。
(重要な負ののれん発生益)
該当事項はありません。
当第1四半期連結累計期間(自 2020年4月1日 至 2020年6月30日)
1 報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報

						(単位:百万円)
	報告セグメント		その他 (注) 1	合計	調整額 (注) 2	四半期連結損益 計算書計上額 (注) 3
	半導体 製造装置	FPD 製造装置
売上高	303,772	11,013	5,481	320,267	△5,444	314,823
セグメント利益	83,776	522	197	84,496	△9,828	74,667

(注) 1 「その他」は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、当社グループの物流・施設管理・保険業務等であります。
2 セグメント利益の調整額△9,828百万円は、報告セグメントに帰属しない当社における基礎研究又は要素研究等の研究開発費△5,173百万円、及びその他の一般管理費等であります。
3 セグメント利益は、四半期連結損益計算書の税金等調整前四半期純利益と調整を行っております。
2 報告セグメントごとの固定資産の減損損失又はのれん等に関する情報
(固定資産に係る重要な減損損失)
該当事項はありません。
(のれんの金額の重要な変動)
該当事項はありません。
(重要な負ののれん発生益)
該当事項はありません。