(セグメント情報等)
【セグメント情報】
報告セグメントの概要
当社グループの報告セグメントは、当社グループの構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、経営者が、経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。
当社グループは、BU(ビジネスユニット)を基礎とした製品・サービス別のセグメントから構成されており、「半導体製造装置」及び「FPD(フラットパネルディスプレイ)製造装置」を報告セグメントとしております。
「半導体製造装置」の製品は、ウェーハ処理工程で使われるコータ/デベロッパ、エッチング装置、成膜装置、洗浄装置、ウェーハ検査工程で使われるウェーハプローバ、及びウェーハレベルのボンディング/デボンディング装置などの半導体製造装置から構成されており、これらの開発・製造・販売・保守サービス等を行っております。
「FPD製造装置」の製品は、フラットパネルディスプレイ製造用のコータ/デベロッパ、エッチング/アッシング装置及び有機ELディスプレイ製造用インクジェット描画装置から構成されており、これらの開発・製造・販売・保守サービス等を行っております。
前第3四半期連結累計期間(自 2020年4月1日 至 2020年12月31日)
1 報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報

					(単位:百万円)
	報告セグメント		その他 (注) 1	合計	調整額 (注) 2	四半期連結損益 計算書計上額 (注) 3
	半導体 製造装置	FPD 製造装置
売上高	899,762	60,025	15,961	975,748	△15,863	959,885
セグメント利益	237,186	7,616	643	245,445	△35,400	210,044

(注) 1 「その他」は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、当社グループの物流・施設管理・保険業務等であります。
2 セグメント利益の調整額△35,400百万円は、報告セグメントに帰属しない当社における基礎研究又は要素研究等の研究開発費△16,216百万円、及びその他の一般管理費等であります。
3 セグメント利益は、四半期連結損益計算書の税金等調整前四半期純利益と調整を行っております。
2 報告セグメントごとの固定資産の減損損失又はのれん等に関する情報
(固定資産に係る重要な減損損失)
該当事項はありません。
(のれんの金額の重要な変動)
該当事項はありません。
(重要な負ののれん発生益)
該当事項はありません。
当第3四半期連結累計期間(自 2021年4月1日 至 2021年12月31日)
1 報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報

					(単位:百万円)
	報告セグメント		その他 (注) 1	合計	調整額 (注) 2	四半期連結損益 計算書計上額 (注) 3
	半導体 製造装置	FPD 製造装置
売上高	1,394,565	44,322	20,696	1,459,584	△20,596	1,438,988
セグメント利益	476,480	2,881	576	479,937	△51,369	428,568

(注) 1 「その他」は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、当社グループの物流・施設管理・保険業務等であります。
2 セグメント利益の調整額△51,369百万円は、報告セグメントに帰属しない当社における基礎研究又は要素研究等の研究開発費△16,334百万円、及びその他の一般管理費等であります。
3 セグメント利益は、四半期連結損益計算書の税金等調整前四半期純利益と調整を行っております。
2 報告セグメントの変更等に関する事項
(収益認識に関する会計基準等の適用)
注記事項「(会計方針の変更等) (会計方針の変更) 1 収益認識に関する会計基準等の適用」に記載のとおり、第1四半期連結会計期間の期首から収益認識会計基準等を適用し、収益認識に関する会計処理方法を変更したため、事業セグメントの利益又は損失の算定方法を同様に変更しております。
この結果、従来の方法に比べて、当第3四半期連結累計期間におけるセグメントごとの売上高は、「半導体製造装置」で207,052百万円増加し、「FPD製造装置」で10,163百万円増加しております。また、セグメント利益は、「半導体製造装置」で119,197百万円増加し、「FPD製造装置」で3,270百万円増加しております。
3 報告セグメントごとの固定資産の減損損失又はのれん等に関する情報
(固定資産に係る重要な減損損失)
該当事項はありません。
(のれんの金額の重要な変動)
該当事項はありません。
(重要な負ののれん発生益)
該当事項はありません。