(セグメント情報等)
【セグメント情報】
報告セグメントの概要
当社の報告セグメントは、当社の構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、経営者が、経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。
当社は、BU(ビジネスユニット)を基礎とした製品・サービス別のセグメントから構成されており、「半導体製造装置」及び「FPD(フラットパネルディスプレイ)製造装置」を報告セグメントとしております。
「半導体製造装置」の製品は、ウェーハ処理工程で使われるコータ/デベロッパ、プラズマエッチング装置、熱処理成膜装置、枚葉成膜装置、洗浄装置、ウェーハ検査工程で使われるウェーハプローバ及びその他半導体製造装置から構成されており、これらの開発・製造・販売・保守サービス等を行っております。
「FPD製造装置」の製品は、フラットパネルディスプレイ製造用のコータ/デベロッパ、プラズマエッチング/アッシング装置から構成されており、これらの開発・製造・販売・保守サービス等を行っております。
前第2四半期連結累計期間(自 平成26年4月1日 至 平成26年9月30日)
1 報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報

			(単位:百万円)
	報告セグメント		その他 (注) 1	合計	調整額 (注) 2	四半期連結損益 計算書計上額 (注) 3
	半導体 製造装置	FPD 製造装置
売上高	272,626	19,029	8,007	299,663	△5,390	294,273
セグメント利益又は損失(△)	60,644	△612	△7,074	52,957	△23,856	29,101

(注) 1 「その他」は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、PV(太陽光パネル)製造装置事業及び当社グループの物流・施設管理・保険業務等であります。
2 セグメント利益又は損失の調整額△23,856百万円には、各報告セグメントに配分していない全社費用等が含まれております。全社費用は、報告セグメントに帰属しない当社における基礎研究又は要素研究等の研究開発費△8,146百万円及び、経営統合に係る費用△6,107百万円等であります。
3 セグメント利益又は損失は、四半期連結損益計算書の税金等調整前四半期純利益と調整を行っております。
2 報告セグメントごとの固定資産の減損損失又はのれん等に関する情報
(固定資産に係る重要な減損損失)
該当事項はありません。
(のれんの金額の重要な変動)
該当事項はありません。
(重要な負ののれん発生益)
該当事項はありません。
当第2四半期連結累計期間(自 平成27年4月1日 至 平成27年9月30日)
1 報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報

			(単位:百万円)
	報告セグメント		その他 (注) 1	合計	調整額 (注) 2	四半期連結損益 計算書計上額 (注) 3
	半導体 製造装置	FPD 製造装置
売上高	316,987	18,275	11,388	346,651	△5,700	340,951
セグメント利益	65,889	2,360	2,000	70,250	△12,730	57,519

(注) 1 「その他」は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、PV製造装置事業及び当社グループの物流・施設管理・保険業務等であります。
2 セグメント利益の調整額△12,730百万円には、各報告セグメントに配分していない全社費用等が含まれております。全社費用は、報告セグメントに帰属しない当社における基礎研究又は要素研究等の研究開発費△6,536百万円等であります。
3 セグメント利益は、四半期連結損益計算書の税金等調整前四半期純利益と調整を行っております。
2 報告セグメントの変更等に関する事項
第1四半期連結会計期間から、「PV製造装置」事業につきましては、「セグメント情報等の開示に関する会計基準」に定める重要性を満たさなくなったため、報告セグメントから除外し、「その他」の区分に含めて記載する方法に変更しております。
なお、前第2四半期連結累計期間のセグメント情報については、変更後の区分方法により作成したものを記載しております。
3 報告セグメントごとの固定資産の減損損失又はのれん等に関する情報
(固定資産に係る重要な減損損失)
該当事項はありません。
(のれんの金額の重要な変動)
当第2四半期連結会計期間において減損損失を計上したこと等により、「半導体製造装置」セグメントののれんの金額が前連結会計年度末に比べ4,363百万円減少しております。
(重要な負ののれん発生益)
該当事項はありません。