(セグメント情報等)
【セグメント情報】
報告セグメントの概要
当社の報告セグメントは、当社の構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、経営者が、経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。
当社は、BU(ビジネスユニット)を基礎とした製品・サービス別のセグメントから構成されており、「半導体製造装置」、「FPD(フラットパネルディスプレイ)製造装置」及び「PV(太陽光パネル)製造装置」を報告セグメントとしております。
「半導体製造装置」の製品は、ウェーハ処理工程で使われるコータ/デベロッパ、プラズマエッチング装置、熱処理成膜装置、枚葉成膜装置、洗浄装置、ウェーハ検査工程で使われるウェーハプローバ及びその他半導体製造装置から構成されており、これらの開発・製造・販売・保守サービス等を行っております。
「FPD製造装置」の製品は、フラットパネルディスプレイ製造用のコータ/デベロッパ、プラズマエッチング/アッシング装置から構成されており、これらの開発・製造・販売・保守サービス等を行っております。
「PV製造装置」は、薄膜シリコン太陽光パネル用製造装置の開発・製造・販売・保守サービス等を行っておりましたが、平成26年3月末をもって新規装置の製造開発、販売活動を停止し、納入済み装置に対するサポートのみを行っております。
前第3四半期連結累計期間(自 平成25年4月1日 至 平成25年12月31日)
1 報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報

				(単位:百万円)
	報告セグメント			その他 (注) 1	合計	調整額 (注) 2	四半期連結損益 計算書計上額 (注) 3
	半導体 製造装置	FPD 製造装置	PV 製造装置
売上高	297,086	18,206	4,485	8,891	328,669	64,231	392,900
セグメント利益又は 損失(△)	37,950	294	△42,005	1,051	△2,709	△34,832	△37,542

(注) 1 「その他」は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、当社グループの物流、施設管理及び保険業務等であります。
2 調整額の主な内容は、以下のとおりであります。
(1) 「当第3四半期連結累計期間(自 平成26年4月1日 至 平成26年12月31日) 2 報告セグメントの変更等に関する事項」に記載のとおり、前第3四半期連結累計期間において「電子部品・情報通信機器」として開示しておりました売上高73,556百万円及びセグメント利益201百万円は、それぞれ調整額に含めております。
(2) セグメント利益又は損失の調整額△34,832百万円には、上記(1)の他、各報告セグメントに配分していない全社費用が含まれております。全社費用は、主に報告セグメントに帰属しない当社における基礎研究又は要素研究等の研究開発費△14,741百万円及び、拠点再編により遊休となる建物及び構築物等に係る減損損失等△8,938百万円であります。
3 セグメント利益又は損失は、四半期連結損益計算書の税金等調整前四半期純損失と調整を行っております。
2 報告セグメントごとの固定資産の減損損失又はのれん等に関する情報
(固定資産に係る重要な減損損失)
当第3四半期連結累計期間における、セグメントごとの減損損失計上額は、以下のとおりであります。詳細は「注記事項(四半期連結損益計算書関係)」を参照ください。

						(単位:百万円)
	報告セグメント			その他	合計	調整額 (注)	四半期連結損益計算書計上額
	半導体 製造装置	FPD 製造装置	PV 製造装置
減損損失	5,009	―	32,635	―	37,644	8,938	46,583

(注) 調整額の金額は、主として、拠点再編により遊休となる建物及び構築物等に係るものであります。
(のれんの金額の重要な変動)
当第3四半期連結会計期間において減損損失を計上したこと等により、「半導体製造装置」セグメントののれんの金額が前連結会計年度末に比べ4,976百万円減少しております。「PV製造装置」セグメントについては、前連結会計年度に暫定処理を行っておりましたTEL Solar Holding AGの取得原価の配分が当第3四半期連結会計期間において確定したことにより、のれんの金額が増加しましたが、その全額を減損損失として計上したこと等により、前連結会計年度末に比べ23,396百万円減少しております。
(重要な負ののれん発生益)
該当事項はありません。
当第3四半期連結累計期間(自 平成26年4月1日 至 平成26年12月31日)
1 報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報

				(単位:百万円)
	報告セグメント			その他 (注) 1	合計	調整額 (注) 2	四半期連結損益 計算書計上額 (注) 3
	半導体 製造装置	FPD 製造装置	PV 製造装置
売上高	404,620	22,781	3,472	8,648	439,522	△8,226	431,295
セグメント利益又は 損失(△)	94,447	△603	△10,486	929	84,287	△30,435	53,852

(注) 1 「その他」は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、当社グループの物流、施設管理及び保険業務等であります。
2 セグメント利益又は損失の調整額△30,435百万円には、各報告セグメントに配分していない全社費用等が含まれております。全社費用は、報告セグメントに帰属しない当社における基礎研究又は要素研究等の研究開発費△12,078百万円及び、経営統合に係る費用△7,200百万円等であります。
3 セグメント利益又は損失は、四半期連結損益計算書の税金等調整前四半期純利益と調整を行っております。
2 報告セグメントの変更等に関する事項
当社の連結子会社でありました東京エレクトロン デバイス㈱が持分法適用関連会社へ異動したことに伴い、第1四半期連結会計期間より、同社及びその子会社が担っていた「電子部品・情報通信機器」を報告セグメントから除外し、同社に係る持分法投資損益はセグメント利益又は損失の調整額に含めております。
なお、前第3四半期連結累計期間のセグメント情報については、変更後の区分方法により作成したものを記載しております。
3 報告セグメントごとの固定資産の減損損失又はのれん等に関する情報
(固定資産に係る重要な減損損失)
該当事項はありません。
(のれんの金額の重要な変動)
該当事項はありません。
(重要な負ののれん発生益)
該当事項はありません。