四半期報告書-第46期第2四半期(平成26年9月1日-平成26年11月30日)

文中の将来に関する事項は、当四半期会計期間の末日現在において当社が判断したものであります。
(1) 業績の状況
当第2四半期累計期間におけるわが国経済は、消費税率引き上げに伴う駆け込み需要の反動により、個人消費に弱さが見られたものの、雇用情勢が改善するなど全体として緩やかな回復基調で推移いたしました。
半導体業界におきましては、スマートフォン向けをはじめ幅広い分野でデバイス需要が増加したことから、シリコンウエハーの需要も堅調に推移いたしました。
このような経営環境の中で当社は、最先端加工技術の推進と低コスト化の両立を図るとともに、自社開発製品の拡販を積極的に進めるなど、総力を挙げて業績の改善に取り組みました。
この結果、当第2四半期累計期間の売上高は228億3千1百万円と前年同四半期比3.5%の増収となり、営業利益は14億3千1百万円(前年同四半期比11.7%増)、経常利益は17億4千3百万円(同33.0%増)、四半期純利益は9億1千6百万円(同14.8%増)となりました。
セグメントごとの業績は次のとおりであります。なお、売上高につきましては「外部顧客への売上高」について記載しております。
半導体事業部
当事業部におきましては、主力の300mmウエハーを中心として、生産は堅調に推移いたしました。そうした中で、更なる生産性の向上と原価低減を推進いたしました。
この結果、当事業部の売上高は109億8千9百万円(前年同四半期比0.7%減)、セグメント利益(営業利益)は13億5千6百万円(同13.0%増)と増益になりました。
産商事業部
当事業部は自社開発製品及びその他の取扱商品の拡販活動に積極的に取り組みました。
この結果、その他の取扱商品において増収となり、当事業部の売上高は118億4千1百万円(前年同四半期比7.8%増)、セグメント利益(営業利益)は5千9百万円(同165.5%増)と増益になりました。
エンジニアリング事業部
当事業部は開発部門としての役割に特化し、自社製品の開発を積極的に行い、産商事業部を通じて販売いたしました。
また、半導体事業部で使用する装置の開発や設計・製作にも意欲的に取り組みました。
この結果、当事業部においては「外部顧客への売上高」は発生しておりませんが、セグメント利益(営業利益)は1億円(前年同四半期比22.1%増)と増益になりました。
(2) 財政状態の分析
当第2四半期会計期間末における総資産は、売上債権の増加等により、前事業年度末と比較して12億8千2百万円増加し、698億9千9百万円となりました。一方、負債合計は仕入債務の増加等により7億2千6百万円増加し、163億1千9百万円となりました。純資産合計は利益剰余金の増加5億1千2百万円等により、535億7千9百万円となりました。
(3) キャッシュ・フローの状況
当第2四半期累計期間末における現金及び現金同等物(以下「資金」という。)は178億1千1百万円となり、前事業年度末に比べ6千4百万円の増加となりました。営業活動の結果得られた資金は14億3千8百万円(前年同四半期比12億7千4百万円減)となりました。これは売上債権の増加21億3千1百万円があったものの、仕入債務の増加13億2千8百万円、減価償却費12億8千1百万円等により資金が増加したことによるものです。投資活動の結果使用した資金は10億6百万円(前年同四半期は7百万円の獲得)となりました。これは、有形固定資産の取得による支出8億5千6百万円等があったことによるものです。財務活動の結果使用した資金は4億5千3百万円(前年同四半期比2百万円増)となりました。これは配当金の支払4億1百万円等があったことによるものです。
(4) 事業上及び財務上の対処すべき課題
当第2四半期累計期間において、当社が対処すべき課題について重要な変更はありません。
(5) 研究開発活動
当第2四半期累計期間における研究開発費は2億9千7百万円であります。