四半期報告書-第46期第3四半期(平成26年12月1日-平成27年2月28日)

文中の将来に関する事項は、当四半期会計期間の末日現在において当社が判断したものであります。
(1) 業績の状況
当第3四半期累計期間におけるわが国経済は、消費税率引き上げに伴う駆け込み需要の反動により、個人消費に弱さが見られたものの、雇用情勢が改善するなど全体として緩やかな回復基調で推移いたしました。
半導体業界におきましては、スマートフォン向けをはじめ幅広い分野でデバイス需要が増加したことから、シリコンウエハーの需要も堅調に推移いたしました。
このような経営環境の中で当社は、最先端加工技術の推進と低コスト化の両立を図るとともに、自社開発製品の拡販を積極的に進めるなど、総力を挙げて業績の向上に取り組みました。
この結果、当第3四半期累計期間の売上高は361億2千万円と前年同四半期比14.1%の増収となり、営業利益は22億5千7百万円(前年同四半期比3.0%減)、経常利益は26億円(同10.5%増)、四半期純利益は15億4千3百万円(同10.8%増)となりました。
セグメントごとの業績は次のとおりであります。なお、売上高につきましては「外部顧客への売上高」について記載しております。
半導体事業部
当事業部におきましては、主力の300mmウエハーを中心として、生産は好調に推移いたしました。そうした中で、更なる生産性の向上と原価低減を推進いたしました。
この結果、当事業部の売上高は170億1千4百万円(前年同四半期比1.7%増)、セグメント利益(営業利益)は21億2百万円(同2.1%減)と減益になりました。
産商事業部
当事業部は自社開発製品及びその他の取扱商品の拡販活動に積極的に取り組みました。
この結果、その他の取扱商品において増収となり、当事業部の売上高は191億5百万円(前年同四半期比27.9%増)、セグメント利益(営業利益)は1億9百万円(同84.8%増)と増益になりました。
エンジニアリング事業部
当事業部は開発部門としての役割に特化し、自社製品の開発を積極的に行い、産商事業部を通じて販売いたしました。
また、半導体事業部で使用する装置の開発や設計・製作にも意欲的に取り組みました。
この結果、当事業部においては「外部顧客への売上高」は発生しておりませんが、セグメント利益(営業利益)は1億7千万円(前年同四半期比1.9%減)と減益になりました。
(2) 財政状態の分析
当第3四半期会計期間末における総資産は、売上債権の増加等により、前事業年度末と比較して33億4千8百万円増加し、719億6千5百万円となりました。一方、負債合計は仕入債務の増加等により25億4千8百万円増加し、181億4千1百万円となりました。純資産合計は利益剰余金の増加7億3千7百万円等により、538億2千4百万円となりました。
(3) 事業上及び財務上の対処すべき課題
当第3四半期累計期間において、当社が対処すべき課題について重要な変更はありません。
(4) 研究開発活動
当第3四半期累計期間における研究開発費は11億6百万円であります。