四半期報告書-第47期第3四半期(平成27年12月1日-平成28年2月29日)

文中の将来に関する事項は、当四半期会計期間の末日現在において当社が判断したものであります。
(1) 業績の状況
当第3四半期累計期間におけるわが国経済は、企業収益の伸びに減速感が見られましたが、個人消費が底堅く推移するなど、全体としては緩やかな回復基調となりました。
半導体業界におきましては、スマートフォン向けロジックデバイス需要に伸び悩みが見られたものの、メモリーデバイスの需要が堅調であったことから、シリコンウエハーの生産は全体として堅調に推移いたしました。
このような経営環境の中で当社は、最先端加工技術の推進と低コスト化の両立を図るとともに、自社開発製品の拡販を積極的に進めるなど、総力を挙げて業績の向上に取り組みました。
この結果、当第3四半期累計期間の売上高は411億3千2百万円と前年同四半期比13.9%の増収となり、営業利益は29億1百万円(前年同四半期比28.6%増)、経常利益は27億5千8百万円(同6.1%増)、四半期純利益は19億1百万円(同23.2%増)となりました。
セグメントごとの業績は次のとおりであります。なお、売上高につきましては「外部顧客への売上高」について記載しております。
半導体事業部
当事業部におきましては、主力の300mmウエハーを中心として、生産は高水準で推移いたしました。そうした中で、更なる生産性の向上と原価低減を推進いたしました。
この結果、当事業部の売上高は172億5千3百万円(前年同四半期比1.4%増)、セグメント利益(営業利益)は24億4千6百万円(同16.4%増)と増益になりました。
産商事業部
当事業部は自社開発製品及びその他の取扱商品の拡販活動に積極的に取り組みました。
この結果、自社開発製品及びその他の取扱商品ともに増収となり、当事業部の売上高は238億7千9百万円(前年同四半期比25.0%増)、セグメント利益(営業利益)は3億4百万円(同177.7%増)と増益になりました。
エンジニアリング事業部
当事業部は開発部門としての役割に特化し、自社製品の開発を積極的に行い、産商事業部を通じて販売いたしました。
また、半導体事業部で使用する装置の開発や設計・製作にも意欲的に取り組みました。
この結果、当事業部においては「外部顧客への売上高」は発生しておりませんが、セグメント利益(営業利益)は2億8千6百万円(前年同四半期比68.3%増)と増益になりました。
(2) 財政状態の分析
当第3四半期会計期間末における総資産は、現金及び預金の減少等により、前事業年度末と比較して18億1千3百万円減少し、734億3千8百万円となりました。一方、負債合計は未払法人税等の減少等により14億5千1百万円減少し、198億2千5百万円となりました。純資産合計は自己株式の増加13億5千1百万円等により、536億1千2百万円となりました。
(3) 事業上及び財務上の対処すべき課題
当第3四半期累計期間において、当社が対処すべき課題について重要な変更はありません。
(4) 研究開発活動
当第3四半期累計期間における研究開発費は7千7百万円であります。