四半期報告書-第48期第3四半期(平成28年12月1日-平成29年2月28日)

文中の将来に関する事項は、当四半期会計期間の末日現在において当社が判断したものであります。
(1) 業績の状況
当第3四半期累計期間におけるわが国経済は、雇用・所得環境の改善を背景に個人消費が底堅く推移するなど、全体として緩やかな回復基調が継続いたしました。
半導体シリコンウエハーは、好調なメモリデバイス向けの需要に加え、ロジックデバイス向けの需要も堅調なことから、生産は高水準で推移いたしました。
このような経営環境の中で当社は、最先端加工技術の推進と低コスト化の両立を図るとともに、自社開発製品の拡販を積極的に進めるなど、総力を挙げて業績の向上に取り組みました。
この結果、当第3四半期累計期間の売上高は457億8千6百万円と前年同四半期比11.3%の増収となり、営業利益は29億7千6百万円(前年同四半期比2.6%増)、経常利益は29億1千9百万円(同5.8%増)、四半期純利益は19億7千5百万円(同3.9%増)となりました。
セグメントごとの業績は次のとおりであります。なお、売上高につきましては「外部顧客への売上高」について記載しております。
半導体事業部
当事業部におきましては、主力の300mmウエハーを中心として、高水準の生産を継続いたしました。そうした中で、更なる生産性の向上と原価低減を推進いたしました。
この結果、当事業部の売上高は181億3千5百万円(前年同四半期比5.1%増)、セグメント利益(営業利益)は26億8千4百万円(同9.7%増)と増益になりました。
産商事業部
当事業部は自社開発製品及びその他の取扱商品の拡販活動に積極的に取り組みました。
この結果、その他の取扱商品において増収となり、当事業部の売上高は276億5千1百万円(前年同四半期比15.8%増)、セグメント利益(営業利益)は2億6千万円(同14.5%減)と減益になりました。
エンジニアリング事業部
当事業部は開発部門としての役割に特化し、自社製品の開発を積極的に行い、産商事業部を通じて販売いたしました。
また、半導体事業部で使用する装置の開発や設計・製作にも意欲的に取り組みました。
この結果、当事業部においては「外部顧客への売上高」は発生しておりませんが、セグメント利益(営業利益)は2億8千5百万円(前年同四半期比0.3%減)と減益になりました。
(2) 財政状態の分析
当第3四半期会計期間末における総資産は、現金及び預金の増加等により、前事業年度末と比較して7億6千2百万円増加し、775億3千7百万円となりました。一方、負債合計は仕入債務の減少等により4億8千8百万円減少し、223億6千3百万円となりました。純資産合計は利益剰余金の増加11億8千9百万円等により、551億7千3百万円となりました。
(3) 事業上及び財務上の対処すべき課題
当第3四半期累計期間において、当社が対処すべき課題について重要な変更はありません。
(4) 研究開発活動
当第3四半期累計期間における研究開発費は3億3千7百万円であります。