四半期報告書-第48期第1四半期(平成28年6月1日-平成28年8月31日)

文中の将来に関する事項は、当四半期会計期間の末日現在において当社が判断したものであります。
(1) 業績の状況
当第1四半期累計期間におけるわが国経済は、雇用・所得環境の改善を背景に個人消費が底堅く推移するなど、全体として緩やかな回復基調が継続いたしました。
半導体業界におきましては、メモリデバイスの需要は堅調に推移し、ロジックデバイスの需要も回復基調にあることから、シリコンウエハーの生産は高水準で推移いたしました。
このような経営環境の中で当社は、最先端加工技術の推進と低コスト化の両立を図るとともに、自社開発製品の拡販を積極的に進めるなど、総力を挙げて業績の向上に取り組みました。
この結果、当第1四半期累計期間の売上高は160億3百万円と前年同四半期比11.6%の増収となり、営業利益は10億6千7百万円(前年同四半期比1.6%増)、経常利益は9億8千1百万円(同2.6%減)、四半期純利益は6億6千2百万円(同1.9%減)となりました。
セグメントごとの業績は次のとおりであります。なお、売上高につきましては「外部顧客への売上高」について記載しております。
半導体事業部
当事業部におきましては、主力の300mmウエハーを中心として、生産は高水準で推移いたしました。そうした中で、更なる生産性の向上と原価低減を推進いたしました。
この結果、当事業部の売上高は60億1千7百万円(前年同四半期比0.3%増)、セグメント利益(営業利益)は9億7千万円(同15.3%増)と増益になりました。
産商事業部
当事業部は自社開発製品及びその他の取扱商品の拡販活動に積極的に取り組みました。
この結果、その他の取扱商品において増収となり、当事業部の売上高は99億8千5百万円(前年同四半期比19.7%増)、セグメント利益(営業利益)は6千8百万円(同47.3%減)と減益になりました。
エンジニアリング事業部
当事業部は開発部門としての役割に特化し、自社製品の開発を積極的に行い、産商事業部を通じて販売いたしました。
また、半導体事業部で使用する装置の開発や設計・製作にも意欲的に取り組みました。
この結果、当事業部においては「外部顧客への売上高」は発生しておりませんが、セグメント利益(営業利益)は8千5百万円(前年同四半期比37.5%減)と減益になりました。
(2) 財政状態の分析
当第1四半期会計期間末における総資産は、商品及び製品の減少等により、前事業年度末と比較して16億5千2百万円減少し、751億2千2百万円となりました。一方、負債合計は仕入債務の減少等により19億4千6百万円減少し、209億5百万円となりました。純資産合計は利益剰余金の増加2億9千3百万円等により、542億1千6百万円となりました。
(3) 事業上及び財務上の対処すべき課題
当第1四半期累計期間において、当社が対処すべき課題について重要な変更はありません。
(4) 研究開発活動
当第1四半期累計期間における研究開発費は2千4百万円であります。