有価証券報告書-第64期(平成27年1月1日-平成27年12月31日)
(重要な後発事象)
(完全子会社の吸収合併並びに商号変更に伴う定款一部変更について)
当社は、平成28年2月5日開催の取締役会において、当社を存続会社として100%出資の連結子会社であるダイトロンテクノロジー株式会社及びダイトデンソー株式会社の2社を吸収合併することを決議し、同日付で合併契約を締結いたしました。また、商号変更などを含む現行定款の一部変更につきましては、平成28年3月30日開催予定の第64期定時株主総会に付議することを決議いたしました。
なお、当社は合併後、「ダイトエレクトロン株式会社」から「ダイトロン株式会社」に商号を変更する予定であります。
1.取引の概要
(1) 対象となった事業の名称及びその事業の内容等(平成27年12月31日現在)
(2) 企業結合日
平成29年1月1日(予定)
(3) 企業結合の法的形式
ダイトエレクトロン株式会社を吸収合併存続会社、ダイトロンテクノロジー株式会社及びダイトデンソー株式会社を吸収合併消滅会社とする吸収合併方式
(4) 結合後企業の名称
ダイトロン株式会社(平成29年1月1日付で「ダイトエレクトロン株式会社」から商号変更予定)
(5) その他取引の概要に関する事項(取引の目的を含む)
当社は、これまで電子機器及び部品、製造装置の製造を行う国内製造子会社を傘下に置き機能別分社経営を行ってまいりましたが、このたび、情報、技術、ノウハウなどの融合・活性化による企業価値の更なる向上を目的として、国内製造子会社2社を当社に吸収合併することといたしました。なお、この国内製造子会社2社は当社の完全子会社であるため、本合併に際し株式の発行及び金銭等の交付はありません。
2.実施する会計処理の概要
「企業結合に関する会計基準」(企業会計基準第21号 平成25年9月13日)及び「企業結合会計基準及び事業分離等会計基準に関する適用指針」(企業会計基準適用指針第10号 平成25年9月13日)に基づき、共通支配下の取引として会計処理を実施する予定であります。
(完全子会社の吸収合併並びに商号変更に伴う定款一部変更について)
当社は、平成28年2月5日開催の取締役会において、当社を存続会社として100%出資の連結子会社であるダイトロンテクノロジー株式会社及びダイトデンソー株式会社の2社を吸収合併することを決議し、同日付で合併契約を締結いたしました。また、商号変更などを含む現行定款の一部変更につきましては、平成28年3月30日開催予定の第64期定時株主総会に付議することを決議いたしました。
なお、当社は合併後、「ダイトエレクトロン株式会社」から「ダイトロン株式会社」に商号を変更する予定であります。
1.取引の概要
(1) 対象となった事業の名称及びその事業の内容等(平成27年12月31日現在)
| 結合企業の名称 事業の内容 | ダイトエレクトロン株式会社 電子機器及び部品、製造装置の販売及び輸出入業務 | |
| 被結合企業の名称 事業の内容等 | ダイトロンテクノロジー株式会社 製造装置の開発・製造及び販売 総資産:3,187,686千円、負債:1,381,140千円、純資産:1,806,546千円 | |
| ダイトデンソー株式会社 電子機器及び部品の設計・製作及び販売 総資産:3,613,799千円、負債:1,986,423千円、純資産:1,627,376千円 | ||
(2) 企業結合日
平成29年1月1日(予定)
(3) 企業結合の法的形式
ダイトエレクトロン株式会社を吸収合併存続会社、ダイトロンテクノロジー株式会社及びダイトデンソー株式会社を吸収合併消滅会社とする吸収合併方式
(4) 結合後企業の名称
ダイトロン株式会社(平成29年1月1日付で「ダイトエレクトロン株式会社」から商号変更予定)
(5) その他取引の概要に関する事項(取引の目的を含む)
当社は、これまで電子機器及び部品、製造装置の製造を行う国内製造子会社を傘下に置き機能別分社経営を行ってまいりましたが、このたび、情報、技術、ノウハウなどの融合・活性化による企業価値の更なる向上を目的として、国内製造子会社2社を当社に吸収合併することといたしました。なお、この国内製造子会社2社は当社の完全子会社であるため、本合併に際し株式の発行及び金銭等の交付はありません。
2.実施する会計処理の概要
「企業結合に関する会計基準」(企業会計基準第21号 平成25年9月13日)及び「企業結合会計基準及び事業分離等会計基準に関する適用指針」(企業会計基準適用指針第10号 平成25年9月13日)に基づき、共通支配下の取引として会計処理を実施する予定であります。