有価証券報告書-第20期(平成26年4月1日-平成27年3月31日)

【提出】
2015/06/29 14:56
【資料】
PDFをみる
【項目】
113項目

企業結合等関係

(企業結合等関係)
共通支配下の取引等
当社と完全子会社の吸収合併
1.取引の概要
(1) 結合当事企業の名称及び事業の内容
吸収合併存続会社
名称 トレックス・セミコンダクター株式会社
事業の内容 半導体デバイスの開発・製造・販売
吸収合併消滅会社
名称 株式会社ディーブイイー
事業の内容 アナログ電源ICの開発及び基礎技術の研究等
(2) 企業結合日
平成27年3月1日
(3) 企業結合の法的形式
当社を吸収合併存続会社、株式会社ディーブイイーを吸収合併消滅会社として、吸収合併し、当社は存続し、株式会社ディーブイイーは解散いたしました。
(4) 結合後企業の名称
トレックス・セミコンダクター株式会社
(5) その他取引の概要に関する事項
当社は、高周波ICを中心とした各種アナログIC製品の開発を株式会社ディーブイイーに委託しておりました。株式会社ディーブイイーの開発機能を当社に取り込み、お客様のニーズを的確に捉えた製品開発を組織的に一体となって進めることによって、事業の一層の加速化を図ることを目的に、株式会社ディーブイイーを吸収合併いたしました。
2.実施した会計処理の概要
「企業結合に関する会計基準」(企業会計基準第21号 平成20年12月26日公表分)および「企業結合会計基準及び事業分離等会計基準に関する適用指針」(企業会計基準適用指針第10号 平成20年12月26日公表分)に基づき、共通支配下の取引として処理しております。