四半期報告書-第12期第2四半期(2023/07/01-2023/09/30)

(重要な後発事象)
(子会社株式の取得)
当社は、2023年11月1日開催の取締役会において、連結子会社である株式会社京都セミコンダクターの完全子会社化を目的に、同社の非支配株主である株式会社日本政策投資銀行が保有する同社株式を2023年12月25日付で取得することを決議し、2023年11月6日に譲渡契約を締結いたしました。
1.取引の概要
(1)結合当事企業の名称及びその事業の内容
結合当事企業の名称
株式会社京都セミコンダクター
事業の内容
光半導体デバイス事業
受発光半導体デバイス・複合半導体デバイス並びにモジュールの開発、製造及び販売
(2)企業結合を行う主な理由
2024年4月1日を目途に、ともに連結子会社であるDexerials Precision Components株式会社と株式会社
京都セミコンダクターの事業を統合するにあたり、その前段階として株式会社京都セミコンダクターの完全
子会社化を進めるものであります。
(3)企業結合日(予定)
2023年12月25日(みなし取得日は2023年12月31日)
(4)企業結合の法的形式
非支配株主からの取得
(5)結合後企業の名称
変更はありません。
2.実施予定の会計処理の概要
「企業結合に関する会計基準」(企業会計基準第21号 2019年1月16日)及び「企業結合会計基準及び事業分
離等会計基準に関する適用指針」(企業会計基準適用指針第10号 2019年1月16日)に基づき、共通支配下取
引等のうち、非支配株主との取引として処理する予定であります。
3.子会社株式の追加取得に関する事項
取得の対価 現金及び預金 2,160百万円
取得原価 2,160百万円
4.非支配株主との取引に係る当社の持分変動に関する事項
(1)資本剰余金の主な変動要因
子会社株式の追加取得
(2)非支配株主との取引によって減少した資本剰余金の金額
現時点で確定しておりません。