有価証券報告書-第16期(令和1年10月1日-令和2年9月30日)
(企業結合等関係)
共通支配下の取引等
(連結子会社間の吸収合併)
1.取引の概要
(1)結合当事企業の名称及びその事業
(結合企業)
名称 VSE株式会社
事業の内容 エレクトロニクス製品、電子回路、制御ソフト等の開発及び各種半導体技術サポート
(被結合企業)
名称 株式会社シスウェーブ
事業の内容 LSI設計受託、LSIテスト関連各種サービス等
(2)企業結合日
2020年1月1日
(3)企業結合の法的形式
VSE株式会社を存続会社、株式会社シスウェーブを消滅会社とする吸収合併
(4)結合後企業の名称
株式会社プリバテック
(5)その他取引の概要に関する事項
AIやIoT需要の高まりを背景とした半導体関連市場の中長期的な拡大を見込み、当社グループにおける半導体トータルソリューション事業の規模的拡大及び事業領域の拡大を図るとともに、資本業務提携先のエレクトロニクス総合商社である株式会社レスターホールディングスとの協業体制をより強固なものとし、半導体関連分野において当社グループの技術力をベースに新たな付加価値を生み出し、最適な開発提案を行い、新たな市場・新たな顧客層とのビジネスを創出することを目的としております。
2.実施した会計処理の概要
「企業結合に関する会計基準」及び「企業結合会計基準及び事業分離等会計基準に関する適用指針」に基づき、共通支配下の取引として処理しております。
共通支配下の取引等
(連結子会社間の吸収合併)
1.取引の概要
(1)結合当事企業の名称及びその事業
(結合企業)
名称 VSE株式会社
事業の内容 エレクトロニクス製品、電子回路、制御ソフト等の開発及び各種半導体技術サポート
(被結合企業)
名称 株式会社シスウェーブ
事業の内容 LSI設計受託、LSIテスト関連各種サービス等
(2)企業結合日
2020年1月1日
(3)企業結合の法的形式
VSE株式会社を存続会社、株式会社シスウェーブを消滅会社とする吸収合併
(4)結合後企業の名称
株式会社プリバテック
(5)その他取引の概要に関する事項
AIやIoT需要の高まりを背景とした半導体関連市場の中長期的な拡大を見込み、当社グループにおける半導体トータルソリューション事業の規模的拡大及び事業領域の拡大を図るとともに、資本業務提携先のエレクトロニクス総合商社である株式会社レスターホールディングスとの協業体制をより強固なものとし、半導体関連分野において当社グループの技術力をベースに新たな付加価値を生み出し、最適な開発提案を行い、新たな市場・新たな顧客層とのビジネスを創出することを目的としております。
2.実施した会計処理の概要
「企業結合に関する会計基準」及び「企業結合会計基準及び事業分離等会計基準に関する適用指針」に基づき、共通支配下の取引として処理しております。