四半期報告書-第8期第1四半期(令和1年11月1日-令和2年1月31日)

【提出】
2020/03/16 15:19
【資料】
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【項目】
37項目
(重要な後発事象)
(社債の発行)
当社は、2020年3月10日付の取締役会において、第3回無担保社債の発行及び保証契約の締結について決議いたしました。なお、2020年3月13日付で当該契約の締結が完了しております。
(1)社債の名称 株式会社GA technologies 第3回無担保社債
(株式会社島根銀行保証付及び適格機関投資家限定)
(2)社債の総額 2,000百万円
(3)社債の利率 年0.25%
(4)発行価格 額面金額100円につき金100円
(5)償還価格 額面金額100円につき金100円
(6)償還期日 2022年3月25日
(7)償還方法 満期一括償還
(8)払込期日 2020年3月25日
(9)保証人 株式会社島根銀行
(10)資金使途 運転資金

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