有価証券報告書(内国投資信託受益証券)-第15期(2025/01/24-2025/07/23)

【提出】
2025/10/20 9:04
【資料】
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【項目】
53項目
(4)【設定及び解約の実績】
グローバルEV関連株ファンド(為替ヘッジあり)
設定口数(口)解約口数(口)
第1期20,731,198,313783,604,327
第2期1,283,277,1411,559,532,378
第3期199,866,7473,241,597,065
第4期141,272,1312,937,077,875
第5期79,786,1572,508,718,140
第6期2,754,398,4343,705,775,990
第7期4,738,128,6391,778,032,776
第8期396,860,4022,267,975,018
第9期178,353,8701,171,229,711
第10期320,118,0021,085,017,923
第11期158,170,6761,128,554,711
第12期243,174,6521,120,660,063
第13期25,598,8281,798,631,820
第14期39,931,9891,024,630,779
第15期6,940,874827,623,714
(注)本邦外における設定および解約の実績はありません。
グローバルEV関連株ファンド(為替ヘッジなし)
設定口数(口)解約口数(口)
第1期168,493,728,8463,796,964,055
第2期6,916,479,52912,926,284,140
第3期2,066,275,78725,659,032,050
第4期1,019,170,22626,712,657,722
第5期589,279,73617,207,308,952
第6期8,526,038,84428,462,312,213
第7期14,981,334,49611,924,426,291
第8期2,677,180,35111,663,218,323
第9期1,207,424,3827,559,522,208
第10期1,310,582,0277,168,803,933
第11期1,056,171,0298,213,114,217
第12期1,256,491,9925,110,963,519
第13期124,914,9659,357,059,062
第14期433,399,1644,552,597,558
第15期40,254,9843,250,804,220
(注)本邦外における設定および解約の実績はありません。
(参考)
(1)投資状況
グローバルEV関連株マザーファンド
2025年8月29日現在
資産の種類国/地域時価合計
(円)
投資比率
(%)
株式アメリカ15,867,458,11927.71
日本6,950,115,40012.14
ケイマン諸島6,271,679,48210.95
中国4,875,164,1138.51
オランダ3,552,611,4606.20
台湾3,276,497,9665.72
ドイツ2,662,947,9184.65
フランス2,621,487,7154.58
チリ2,152,315,7053.76
韓国2,119,007,9623.70
スイス2,002,008,9513.50
アイルランド1,597,339,2752.79
イタリア841,000,8051.47
イギリス693,237,9661.21
小計55,482,872,83796.89
現金・預金・その他の資産(負債控除後)-1,779,563,6283.11
合計(純資産総額)57,262,436,465100.00
その他以下の取引を行っております。
種類買建/
売建
国/地域時価合計(円)投資比率(%)
為替予約取引売建-173,720,117△0.30

(2)投資資産
①投資有価証券の主要銘柄
グローバルEV関連株マザーファンド
イ 主要投資銘柄(上位30銘柄)
2025年8月29日現在
国/
地域
種類銘柄名業種数量帳簿単価
(円)
帳簿価額
(円)
評価額
単価
(円)
評価額
(円)
投資
比率
(%)
ドイツ株式INFINEON TECHNOLOGIES AG半導体・半導体製造装置427,6505,802.472,481,427,3196,226.932,662,947,9184.65
アメリカ株式ANALOG DEVICES INC半導体・半導体製造装置63,15032,921.832,079,013,79137,354.412,358,930,9914.12
台湾株式DELTA ELECTRONICS INCテクノロジー・ハードウェアおよび機器669,0002,102.761,406,743,9313,407.672,279,729,0223.98
オランダ株式NXP SEMICONDUCTORS NV半導体・半導体製造装置64,30031,237.852,008,594,05235,124.162,258,483,7703.94
アメリカ株式TEXAS INSTRUMENTS INC半導体・半導体製造装置75,01428,687.472,151,961,50629,984.902,249,287,4983.93
チリ株式QUIMICA Y MINERA CHIL-SP ADR素材320,7005,653.481,813,071,5496,711.312,152,315,7053.76
中国株式CONTEMPORARY AMPEREX TECHN-A資本財356,0985,290.731,884,018,7765,723.192,038,016,5933.56
ケイマン諸島株式XIAOMI CORP-CLASS Bテクノロジー・ハードウェアおよび機器2,019,000938.151,894,121,4721,001.472,021,959,8543.53
アメリカ株式PTC INCソフトウェア・サービス63,20024,593.681,554,320,57131,592.211,996,627,5203.49
アメリカ株式QUALCOMM INC半導体・半導体製造装置83,37025,011.662,085,222,16023,624.741,969,594,2403.44
中国株式BYD CO LTD-H自動車・自動車部品907,5001,738.891,578,044,4902,112.321,916,930,4003.35
アメリカ株式TERADYNE INC半導体・半導体製造装置110,29416,808.141,853,836,64817,320.401,910,336,0653.34
ケイマン諸島株式HESAI GROUP自動車・自動車部品472,0003,146.081,484,951,3713,941.861,860,559,6193.25
アイルランド株式TE CONNECTIVITY PLCテクノロジー・ハードウェアおよび機器52,26022,785.821,190,787,09930,565.241,597,339,2752.79
アメリカ株式MONOLITHIC POWER SYSTEMS INC半導体・半導体製造装置11,217101,422.051,137,651,166126,124.941,414,743,4872.47
日本株式ルネサスエレクトロニクス電気機器790,5002,150.721,700,146,4821,767.001,396,813,5002.44
アメリカ株式ALBEMARLE CORP素材111,40013,259.531,477,111,64212,476.451,389,876,1282.43
フランス株式LEGRAND SA資本財61,71017,609.971,086,711,18622,428.281,384,048,9112.42
アメリカ株式TESLA INC自動車・自動車部品25,62054,419.351,394,223,75650,831.381,302,299,9962.27
オランダ株式STMICROELECTRONICS NV-NY SHS半導体・半導体製造装置319,2603,715.931,186,349,3854,053.521,294,127,6892.26
アメリカ株式ON SEMICONDUCTOR半導体・半導体製造装置171,0007,834.091,339,629,1267,460.601,275,762,1892.23
フランス株式SCHNEIDER ELECTRIC SE資本財33,77046,027.691,554,355,16236,643.141,237,438,8042.16
日本株式TDK電気機器638,6001,914.501,222,599,7001,936.001,236,329,6002.16
スイス株式ABB LTD-REG資本財117,5509,811.661,153,360,2099,961.871,171,018,0772.05
日本株式ローム電気機器464,9001,546.50718,967,8502,182.001,014,411,8001.77
台湾株式CHROMA ATE INCテクノロジー・ハードウェアおよび機器373,0001,823.99680,348,5872,672.30996,768,9441.74
日本株式シマノ輸送用機器59,90020,900.761,251,955,71016,430.00984,157,0001.72
ケイマン諸島株式AMBARELLA INC半導体・半導体製造装置89,63011,356.871,017,915,85810,376.96930,086,8881.62
中国株式ZHEJIANG LEAPMOTOR TECHNOL-H自動車・自動車部品760,000641.24487,342,4001,210.81920,217,1201.61
日本株式村田製作所電気機器366,0002,444.65894,741,1992,432.00890,112,0001.55

ロ 種類別・業種別投資比率
2025年8月29日現在
種類業種投資比率(%)
株式(国内)電気機器8.91
輸送用機器3.23
株式(外国)素材7.14
資本財13.10
自動車・自動車部品11.94
消費者サービス1.21
ソフトウェア・サービス4.93
テクノロジー・ハードウェアおよび機器13.32
半導体・半導体製造装置33.11
合 計96.89

②投資不動産物件
グローバルEV関連株マザーファンド
該当事項はありません。
③その他投資資産の主要なもの
グローバルEV関連株マザーファンド
2025年8月29日現在
種類資産の名称買建/
売建
数量簿価
(円)
時価
(円)
投資
比率
(%)
為替予約取引アメリカ・ドル売建1,183,239.30173,720,000173,720,117△0.30
(注)日本における対顧客先物相場の仲値で評価しております。

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