訂正臨時報告書
- 【提出】
- 2021/09/06 17:00
- 【資料】
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提出理由
2021年8月23日(月)付の当社取締役会において、当社普通株式の海外市場(ただし、米国においては1933年米国証券法に基づくルール144Aに従った適格機関投資家に対する販売に限る。)における募集(以下「海外募集」という。)が決議され、これに従ってかかる当社普通株式の募集が開始されましたので、金融商品取引法第24条の5第4項及び企業内容等の開示に関する内閣府令第19条第2項第1号の規定に基づき、本臨時報告書を提出するものであります。
なお、上記海外募集の決議と同時に、当社普通株式の日本国内における募集(以下「国内一般募集」という。)、オーバーアロットメントによる売出し及びみずほ証券株式会社を割当先とする当社普通株式の第三者割当増資(以下「本件第三者割当増資」という。)に関する決議がなされております。
なお、上記海外募集の決議と同時に、当社普通株式の日本国内における募集(以下「国内一般募集」という。)、オーバーアロットメントによる売出し及びみずほ証券株式会社を割当先とする当社普通株式の第三者割当増資(以下「本件第三者割当増資」という。)に関する決議がなされております。
本邦以外の地域における有価証券の募集又は売出
イ 株式の種類 | 当社普通株式 | |
ロ 発行数 | 下記(1)及び(2)の合計による当社普通株式17,595,000株 | |
(1)下記リに記載の海外引受会社の買取引受けの対象株式として当社普通株式15,529,500株 | ||
(2)下記リに記載の海外引受会社に対して付与する追加的に発行する当社普通株式を買取る権利の対象株式の上限として当社普通株式2,065,500株 | ||
ハ 発行価格 (募集価格) | 2,465円(海外募集における1株当たりの発行価格である。なお、発行価額との差額は、引受人の手取金となる。) | |
ニ 発行価額 (会社法上の払込金額) | 2,363.32円 | |
ホ 資本組入額 | 1,181.66円 | |
へ 発行価額の総額 | 41,582,615,400円 | |
(上記ロ(2)に記載の追加的に発行する当社普通株式を買取る権利の全てが行使された場合) | ||
ト 資本組入額の総額 | 20,791,307,700円(増加する資本準備金の額は20,791,307,700円) | |
(上記ロ(2)に記載の追加的に発行する当社普通株式を買取る権利の全てが行使された場合) | ||
チ 株式の内容 | 完全議決権株式であり、権利内容に何ら限定のない当社における標準となる株式 | |
単元株式数 100株 | ||
リ 発行方法 | Mizuho International plc、J.P. Morgan Securities plc及びNomura International plcを共同主幹事引受会社兼ジョイント・ブックランナーとする引受人(以下「海外引受会社」という。)に海外募集分の全株式を総額個別買取引受けさせる。また、海外引受会社に対して上記ロ(2)に記載の追加的に発行する当社普通株式を買取る権利を付与する。 |
ヌ 引受人の名称 | Mizuho International plc(共同主幹事引受会社兼ジョイント・ブックランナー) | ||||||
J.P. Morgan Securities plc(共同主幹事引受会社兼ジョイント・ブックランナー) | |||||||
Nomura International plc(共同主幹事引受会社兼ジョイント・ブックランナー) | |||||||
ル 募集を行う地域 | 海外市場(ただし、米国においては1933年米国証券法に基づくルール144Aに従った適格機関投資家に対する販売に限る。) | ||||||
ヲ 提出会社が取得する手取金の総額並びに使途ごとの内容、金額及び支出予定時期 | (1)手取金の総額 | ||||||
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なお、払込金額の総額上限、発行諸費用の概算額上限及び差引手取概算額上限は、上記ロ(2)に記載の追加的に発行する当社普通株式を買取る権利の全てが行使された場合の金額である。 | |||||||
(2)手取金の使途ごとの内容、金額及び支出予定時期 | |||||||
上記差引手取概算額上限41,072,615,400円については、海外募集と同日付をもって取締役会で決議された国内一般募集の手取概算額35,380,414,060円及び本件第三者割当増資の手取概算額上限5,930,201,340円と合わせ、手取概算額合計上限82,383,230,800円について、2023年12月末までに、59億円を化学品セグメントにおける電子材料用高純度ガス製造設備等への投資資金に、58億円をエレクトロニクスセグメントにおけるSiCパワー半導体材料及びリチウムイオン電池関連素材の各製造設備等への投資資金に、2024年3月末までに残額である約706億円を昭和電工マテリアルズセグメントにおけるCMPスラリー、銅張積層板、感光性フィルム及び樹脂バックドアモジュールの各製造設備等への投資資金並びにパッケージングソリューションセンタの機能強化及び再生医療製造拠点の能力増強等のための投資資金にそれぞれ充当する予定である。当社子会社における設備投資資金については、当社から当該子会社への投融資を通じて行う予定である。また、上記手取金は、実際の充当時期までは安全性の高い銀行預金等にて運用する予定である。 | |||||||
ワ 新規発行年月日(払込期日) | 2021年9月13日(月) | ||||||
カ 当該有価証券を金融商品取引所に上場しようとする場合における当該金融商品取引所の名称 | 株式会社東京証券取引所 | ||||||
ヨ その他の事項 | 当社の発行済株式総数及び資本金の額(2021年8月23日現在) | ||||||
発行済株式総数 149,711,292株 | |||||||
資本金の額 140,564百万円 |
安定操作に関する事項
1.今回の募集に伴い、当社の発行する上場株式について、市場価格の動向に応じ必要があるときは、金融商品取引法施行令第20条第1項に規定する安定操作取引が行われる場合があります。
2.上記の場合に安定操作取引が行われる取引所金融商品市場を開設する金融商品取引所は、株式会社東京証券取引所であります。