- #1 その他、連結財務諸表等（連結）
当連結会計年度における半期情報等
| 中間連結会計期間 | 当連結会計年度 |
| 売上高 | (千円) | 9,387,045 | 20,947,752 |
| 税金等調整前中間(当期)純利益 | (千円) | 2,892,853 | 6,473,236 |
- #2 コーポレート・ガバナンスの概要（連結）
元
b 売上高の約10%以上を研究開発費に先行投資
c 世界各市場の需要に即応し、世界同一品質を実現する生産設備投資等
2026/03/23 16:00- #3 セグメント情報等、連結財務諸表（連結）
当連結会計年度より、連結の範囲から除外いたしましたMEC(HONG KONG)LTD.は清算中であることから、従来「香港(香港、珠海)」としていた報告セグメントの名称を「珠海(中国)」に、また従来「中国(蘇州)」としていた報告セグメントの名称を「蘇州(中国)」に変更しております。この変更は報告セグメント名称の変更であり、セグメント情報に与える影響はありません。なお、前連結会計年度のセグメント情報についても変更後の名称で記載しております。
2.報告セグメントごとの売上高、利益または損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。
2026/03/23 16:00- #4 主要な顧客ごとの情報
3.主要な顧客ごとの情報
外部顧客への売上高のうち、連結損益計算書の売上高の10%以上を占める相手先がいないため、記載を省略しております。
2026/03/23 16:00- #5 事業等のリスク
(2) 研究開発費について
当社は、電子基板製造用薬品を中心に積極的な新製品開発を行っております。電子基板製造における技術革新は著しく、これに対応した製品を供給するためには充分な研究開発活動が不可欠であり、そのため当社は連結売上高の約10%を目安として研究開発投資を行っております。
今後も当社は、研究開発の成果である新製品の販売については、需要の喚起や販売の強化を図る方針でありますが、十分な収益を上げるに至らなかった場合は、研究開発費の負担が当社の損益に影響を与える可能性があります。
2026/03/23 16:00- #6 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法（連結）
- 告セグメントごとの売上高、利益または損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。
報告セグメントの利益は、営業利益ベースの数値であります。
セグメント間の内部収益および振替高は市場実勢価格に基づいております。2026/03/23 16:00 - #7 報告セグメント合計額と財務諸表計上額との差額及び当該差額の主な内容（差異調整に関する事項）（連結）
4.報告セグメント合計額と連結財務諸表計上額との差額および当該差額の主な内容(差異調整に関する事項)
| | (単位:千円) |
| 売上高 | 前連結会計年度 | 当連結会計年度 |
| 報告セグメント計 | 23,338,746 | 26,740,510 |
| セグメント間取引消去 | △5,104,369 | △5,792,758 |
| 連結財務諸表の売上高 | 18,234,377 | 20,947,752 |
- #8 売上高、地域ごとの情報（連結）
(注) 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国または地域に分類しております。
2026/03/23 16:00- #9 役員報酬（連結）
3 非金銭報酬等は、中長期業績連動型株式報酬および固定株式報酬であります。
4 単年度業績連動型金銭報酬に係る指標は当該事業年度の連結営業利益額、中長期業績連動型株式報酬に係る指標は連結ROE、連結営業利益率、連結売上高であります。当該指標を選択した理由は、中期経営計画で中長期的な目標指標として掲げているからであります。なお、当事業年度における業績連動型金銭報酬は、目標指標の連結営業利益5,000百万円に対して実績は5,748百万円でした。また、業績連動型株式報酬に係る指標の目標は中期経営計画で定めた各事業年度の業績数値としており、実績は連結ROE17.5%、連結営業利益率27.4%、連結売上高20,947百万円でした。
④ 役員ごとの連結報酬等の総額等
2026/03/23 16:00- #10 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等（連結）
(経営指標)
| 連結売上高 | 250億円(2027年12月期) |
| 営業利益率 | 26～30% |
| 連結ROE(自己資本利益率) | 13～16% |
(資本政策)
| 研究開発に関する投資 | 毎年 連結売上高の約10% |
| 設備投資 | 3年累計 約80億円 |
| 株主還元 | 連結配当性向 35%以上かつ連結株主資本配当率(DOE) 4.0%以上自己株取得は状況に応じて機動的に実施 |
当社グループは、持続的な成長に向け、収益性の観点からは、営業利益率を重要視しており、具体的には当社連結営業利益率を主要指標と定め、その向上に努力しております。
- #11 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）
このような環境のもと、当社グループは、2030年ビジョンの実現に向けた第二期である「Phase2 中期経営計画(2025～2027)」を達成するため、「創造と変革」を指針に事業活動に取り組みました。特に、デジタル化やグリーン化に向け社会が変化・変革期にある中、高密度電子基板向け製品の開発や販売に注力し、さらに、新たな市場への技術展開に向けた活動にも取り組みました。
売上高については、薬品は主に生成AI関連など先端半導体パッケージ基板、パソコンやスマートフォンなどの汎用半導体パッケージ基板向けに製品の需要が堅調に推移したことにより、過去最高となりました。販売費及び一般管理費は、主に人件費や発送運賃等が増加しました。利益面では、営業利益は、薬品出荷量が増加したことや収益性の高い製品の需要が堅調であったことから増加しました。経常利益は、為替の影響等を受け増加し、また、特別利益に経済産業省による「中堅・中小企業の賃上げに向けた省力化等の大規模成長投資補助金」の収入が計上されたこと、前期にはグループ再編に伴う日中両国の税金計上による法人税等の増加があったこと等もあり、親会社株主に帰属する当期純利益については、前期に比べ大幅に増加しました。
前期と比較した主要製品の売上動向としましては、半導体を搭載する半導体パッケージ基板向けに高いシェアを持つ超粗化系密着向上剤「CZシリーズ」は、主に生成AI関連やパソコン、スマートフォン等に係る需要により好調な結果となりました。多層基板向け密着向上剤「V-Bondシリーズ」、ディスプレイ向け「EXEシリーズ」は概ね前期と同水準となり、ディスプレイ向け「SFシリーズ」は、関連する製品の生産動向を受け減少しました。
2026/03/23 16:00- #12 関係会社との営業取引による取引高の総額及び営業取引以外の取引による取引高の総額の注記
※1 関係会社との取引高
| 前事業年度(自 2024年1月1日 至 2024年12月31日) | 当事業年度(自 2025年1月1日 至 2025年12月31日) |
| 営業取引による取引高 | | | | |
| 売上高 | 5,057,552 | 千円 | 5,688,477 | 千円 |
| 営業費用 | 133,999 | | 81,032 | |
10年以上蓄積したファイナンスデータとAIを掛け合わせて、投資の意思決定を加速させるポジションです。
