有価証券報告書-第117期(平成28年4月1日-平成29年3月31日)
※6 減損損失
前連結会計年度(自 平成27年4月1日 至 平成28年3月31日)
当社グループは、以下の資産グループについて減損損失を計上しました。
当社グループは、事業用資産については管理会計上の区分を基礎に資産のグループ化を行っており、遊休資産については個別資産ごとにグループ化を行っています。なお、回収可能価額は使用価値により測定しており、使用価値は零と見積もっています。
当該資産は、テクニカルセラミックス関連事業の半導体関連においてICパッケージ製品を製造する事業用資産です。当該事業においては、需給バランスの変化、品質コストの増加等により収益が低迷していることから、減損損失を認識しました。
当連結会計年度(自 平成28年4月1日 至 平成29年3月31日)
当社グループは、以下の資産グループについて減損損失を計上しました。
当社グループは、事業用資産については管理会計上の区分を基礎に資産のグループ化を行っており、遊休資産については個別資産ごとにグループ化を行っています。なお、回収可能価額は使用価値により測定しており、使用価値は零と見積もっています。
当該資産は、自動車関連事業において北米市場にて自動車関連品を製造販売する連結子会社Wells Vehicle Electronics Holdings Corp.に関連するのれん等及び事業用資産です。同社の手掛ける事業は、買収当初策定した計画を下回って推移していることから、今後の事業計画の見直しを行った結果、減損損失を認識しました。
前連結会計年度(自 平成27年4月1日 至 平成28年3月31日)
当社グループは、以下の資産グループについて減損損失を計上しました。
| 用途 | 場所 | 種類 | 金額 |
| ICパッケージ製造用 | 愛知県小牧市 長野県上伊那郡飯島町 長野県茅野市 岐阜県中津川市 岐阜県可児市 他 | 機械装置及び運搬具 | 2,101百万円 |
| 建設仮勘定 | 192百万円 | ||
| その他 | 133百万円 | ||
| 計 | 2,427百万円 |
当社グループは、事業用資産については管理会計上の区分を基礎に資産のグループ化を行っており、遊休資産については個別資産ごとにグループ化を行っています。なお、回収可能価額は使用価値により測定しており、使用価値は零と見積もっています。
当該資産は、テクニカルセラミックス関連事業の半導体関連においてICパッケージ製品を製造する事業用資産です。当該事業においては、需給バランスの変化、品質コストの増加等により収益が低迷していることから、減損損失を認識しました。
当連結会計年度(自 平成28年4月1日 至 平成29年3月31日)
当社グループは、以下の資産グループについて減損損失を計上しました。
| 用途 | 場所 | 種類 | 金額 |
| 自動車関連品製造用 | 米国 | のれん | 7,513百万円 |
| 無形固定資産(その他) | 8,765百万円 | ||
| 機械装置 他 | 3,908百万円 | ||
| 計 | 20,187百万円 |
当社グループは、事業用資産については管理会計上の区分を基礎に資産のグループ化を行っており、遊休資産については個別資産ごとにグループ化を行っています。なお、回収可能価額は使用価値により測定しており、使用価値は零と見積もっています。
当該資産は、自動車関連事業において北米市場にて自動車関連品を製造販売する連結子会社Wells Vehicle Electronics Holdings Corp.に関連するのれん等及び事業用資産です。同社の手掛ける事業は、買収当初策定した計画を下回って推移していることから、今後の事業計画の見直しを行った結果、減損損失を認識しました。