有価証券報告書-第68期(平成30年4月1日-平成31年3月31日)

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2019/06/27 10:34
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155項目
(1)経営成績等の状況の概要
当連結会計年度における当社グループ(当社及び連結子会社)の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー(以下、「経営成績等」という。)の状況の概要は次の通りであります。
① 経営成績の状況
当連結会計年度における当社グループの業績は、売上高は前期比54億49百万円(16.0%)増の395億58百万円、営業利益は同6億31百万円(8.9%)増の77億41百万円、経常利益は同7億13百万円(9.7%)増の80億76百万円、親会社株主に帰属する当期純利益は同6億04百万円(12.5%)増の54億41百万円となりました。
なお、セグメント別の状況につきましては、以下のとおりであります。
a. 溶射加工(単体)
半導体・FPD分野向け加工は、膨大な世界的メモリ需要に対応した半導体設備投資や中国で本格化した大型FPDの設備投資を背景として大幅に増加しました。また、高速鉄道用ベアリングの絶縁コーティングや火力発電所ボイラの大型溶射工事なども売上増加に寄与し、当セグメントの売上高は前期比42億17百万円(16.1%)増の304億00百万円、セグメント利益は同5億06百万円(8.4%)増の65億15百万円となりました。
b. 国内子会社
好調を維持する日本自動車メーカーや中国・米国向け輸出が拡大した建設機械分野からの旺盛な需要を背景に、日本コーティングセンター株式会社において切削工具向けのPVD処理加工が堅調に推移し、当セグメントの売上高は前期比1億81百万円(7.8%)増の24億93百万円、セグメント利益は同43百万円(8.6%)増の5億45百万円となりました。
c. その他
その他表面処理加工は、電池部品製造装置に対する非粘着コーティングの適用拡大や農業機械部品向けのTD処理加工が軌道に乗ったことなどにより、当セグメントの売上高は前期比2億33百万円(11.8%)増の22億04百万円、セグメント利益は同25百万円(20.4%)増の1億52百万円となりました。
また海外子会社の売上高は、台湾で半導体・FPD製造装置部品の溶射加工を行う漢泰国際電子股份有限公司をはじめとして、すべての海外連結子会社が増収となりました。その結果、当セグメントの売上高は前期比8億18百万円(22.5%)増の44億60百万円、セグメント利益は同89百万円(9.2%)増の10億64百万円となりました。
以上の結果、溶射加工(単体)、国内子会社以外のセグメントの売上高の合計は前期比10億51百万円(18.7%)増の66億65百万円、セグメント利益(経常利益)の合計は同1億15百万円(10.5%)増の12億16百万円となりました。
② 財政状態の状況
当連結会計年度末における総資産は、572億78百万円となり、前年度末に比べ46億14百万円(8.8%)増加いたしました。流動資産は現金及び預金の増加などにより、18億07百万円増加いたしました。固定資産につきましては、半導体分野を中心とした増産対応のための工場建屋の拡張整備や溶射加工設備の増強などによる有形固定資産の増加などにより、28億06百万円増加いたしました。
一方、負債は176億13百万円と前年度末比10億88百万円(6.6%)増加いたしました。これは当年度末に長期借入れをしたことなどによるものであります。
また、純資産は396億65百万円と前年度末比35億25百万円(9.8%)増加いたしました。これは主に利益剰余金が36億17百万円増加したことによるものです。この結果、当期末の1株当たり純資産は617円80銭(前年度末比55円68銭の増加)、自己資本比率は65.6%(前年度末比0.7ポイントの上昇)となりました。
なお、「『税効果会計に係る会計基準』の一部改正」(企業会計基準第28号 平成30年2月16日)等を当連結会計年度の期首から適用しており、上記の前年度末比較については、当該会計基準等を遡って適用した後の前年度の数値で比較しております。
③ キャッシュ・フローの状況
当連結会計年度末における現金及び現金同等物(以下「資金」という)は、前年度末に比べ34億06百万円増加し、122億13百万円となりました。
なお、当連結会計年度における各活動別のキャッシュ・フローの状況は、以下のとおりであります。
a. 営業活動によるキャッシュ・フロー
当連結会計年度における営業活動の結果得られた資金は、前期比4億33百万円(5.7%)増の80億44百万円となりました。収入の主な内訳は、税金等調整前当期純利益80億78百万円、減価償却費26億58百万円であり、支出の主な内訳は、法人税等の支払額23億56百万円、たな卸資産の増加額3億57百万円であります。
b. 投資活動によるキャッシュ・フロー
当連結会計年度における投資活動の結果使用した資金は、前期比63百万円(1.4%)減の46億17百万円となりました。支出の主な内訳は、有形固定資産の取得による支出69億43百万円、収入の主な内訳は有価証券の償還による収入20億00百万円であります。
c. 財務活動によるキャッシュ・フロー
当連結会計年度における財務活動の結果獲得した資金は、40百万円(前年度は22億17百万円の使用)となりました。収入の主な内訳は、長期借入れによる収入29億00百万円、支出の主な内訳は配当金の支払額18億22百万円であります。
④ 生産、受注及び販売の実績
a. 生産実績
当連結会計年度における生産実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。
セグメントの名称前連結会計年度
(自 2017年4月1日
至 2018年3月31日)
当連結会計年度
(自 2018年4月1日
至 2019年3月31日)
前年同期比
生産高(百万円)生産高(百万円)金額(百万円)増減率
(%)
溶射加工(単体)26,18330,4004,217+16.1
半導体・FPD製造装置用部品への加工13,47417,1343,659+27.2
産業機械用部品への加工4,2184,154△ 64△1.5
鉄鋼用設備部品への加工3,6973,662△ 35△1.0
その他の溶射加工4,7925,449656+13.7
国内子会社2,3122,493181+7.8
報告セグメント 計28,49532,8934,398+15.4
その他表面処理加工1,9712,204233+11.8
海外子会社3,6424,460818+22.5
その他 計5,6136,6651,051+18.7
合 計34,10939,5585,449+16.0

(注) 1 セグメント間取引については、相殺消去しております。
2 上記の金額は、販売価格(税抜き)によっております。
b. 受注実績
当連結会計年度における受注状況をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。
(受注高)
セグメントの名称前連結会計年度
(自 2017年4月1日
至 2018年3月31日)
当連結会計年度
(自 2018年4月1日
至 2019年3月31日)
前年同期比
受注高(百万円)受注高(百万円)金額(百万円)増減率
(%)
溶射加工(単体)28,46829,5961,128+4.0
半導体・FPD製造装置用部品への加工14,90716,5211,613+10.8
産業機械用部品への加工4,2164,649432+10.3
鉄鋼用設備部品への加工3,7213,81493+2.5
その他の溶射加工5,6224,611△ 1,011△18.0
国内子会社2,3202,500180+7.8
報告セグメント 計30,78832,0971,308+4.3
その他表面処理加工1,9942,266271+13.6
海外子会社4,0674,551483+11.9
その他 計6,0626,817755+12.5
合 計36,85138,9152,063+5.6

(注) 1 セグメント間取引については、相殺消去しております。
2 上記の金額は、販売価格(税抜き)によっております。
(受注残高)
セグメントの名称前連結会計年度
(2018年3月31日)
当連結会計年度
(2019年3月31日)
前年同期比
受注残高(百万円)受注残高(百万円)金額(百万円)増減率
(%)
溶射加工(単体)5,1104,307△ 803△15.7
半導体・FPD製造装置用部品への加工2,7752,163△ 612△22.1
産業機械用部品への加工407902495+121.7
鉄鋼用設備部品への加工640792152+23.8
その他の溶射加工1,287448△ 838△65.1
国内子会社43517+17.2
報告セグメント 計5,1544,358△ 796△15.4
その他表面処理加工20026161+30.6
海外子会社1,3701,46190+6.6
その他 計1,5701,722152+9.7
合 計6,7256,081△ 643△9.6

(注) 1 セグメント間取引については、相殺消去しております。
2 上記の金額は、販売価格(税抜き)によっております。
c. 販売実績
当連結会計年度における販売実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。
セグメントの名称前連結会計年度
(自 2017年4月1日
至 2018年3月31日)
当連結会計年度
(自 2018年4月1日
至 2019年3月31日)
前年同期比
販売高(百万円)販売高(百万円)金額(百万円)増減率
(%)
溶射加工(単体)26,18330,4004,217+16.1
半導体・FPD製造装置用部品への加工13,47417,1343,659+27.2
産業機械用部品への加工4,2184,154△ 64△1.5
鉄鋼用設備部品への加工3,6973,662△ 35△1.0
その他の溶射加工4,7925,449656+13.7
国内子会社2,3122,493181+7.8
報告セグメント 計28,49532,8934,398+15.4
その他表面処理加工1,9712,204233+11.8
海外子会社3,6424,460818+22.5
その他 計5,6136,6651,051+18.7
合 計34,10939,5585,449+16.0

(注) 1 セグメント間取引については、相殺消去しております
2 主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合
相手先前連結会計年度当連結会計年度
販売高(百万円)割合(%)販売高(百万円)割合(%)
東京エレクトロン株式会社グループ10,71931.413,29133.6

3 上記の金額には、消費税等は含まれておりません。
(2)経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容
経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容は次のとおりであります。なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において判断したものであります。
①経営成績に関する分析等
当連結会計年度におけるわが国経済は、2019年に入ってからは製造業を中心に景況感が悪化したものの、2012年12月からの景気拡大が戦後最長を更新するなど、総じて緩やかな成長が続きました。
このような状況のもと当社グループの売上高は、データセンター向け半導体やテレビ用大型FPD(フラットパネルディスプレイ)の設備投資が活発であった年前半において、受注が激増した半導体・FPD分野向け溶射加工がフル生産となり、全体の売上を押し上げました。また、高速鉄道向けベアリングやエネルギー分野の溶射加工が大きく伸長したほか、鉄鋼、産業機械などの各分野も高い水準を維持したことにより、前期比で大幅な増収となりました。
利益面においても、急激な受注増への迅速な対応と設備更新等による生産性の向上に努めた結果、過去最高益を更新することができました。
(売上高)
当連結会計年度の売上高は395億58百万円(前期比16.0%増)となりました。セグメント別の内訳は、溶射加工(単体)が304億00百万円(前期比16.1%増、構成比76.8%)、国内子会社が24億93百万円(前期比7.8%増、構成比6.3%)、その他が66億65百万円(前期比18.7%増、構成比16.9%)となっております。
(営業利益)
売上原価が257億97百万円、販売費及び一般管理費が60億19百万円となり、当連結会計年度の営業利益は77億41百万円(前連結会計年度の営業利益71億10百万円に比べ6億31百万円(8.9%)増)となりました。なお、売上高営業利益率は、前期比1.2ポイント減少の19.6%であります。
(経常利益)
当連結会計年度における営業外損益(収益)は、純額で3億34百万円となりました。この結果、経常利益は80億76百万円(前連結会計年度の経常利益73億63百万円に比べ7億13百万円(9.7%)増)となりました。なお、売上高経常利益率は、前期比1.2ポイント減少の20.4%であり、前期に引き続き目標とする15%を達成いたしました。セグメント別の内訳は、溶射加工(単体)が65億15百万円(前期比8.4%増、売上高経常利益率21.4%)、国内子会社が5億45百万円(前期比8.6%増、売上高経常利益率21.9%)、その他が12億16百万円(前期比10.5%増、売上高経常利益率18.3%)となっております。
また、当連結会計年度における総資産経常利益率(ROA)は14.7%(前年度15.2%)であります。目標とする15%に近い水準を維持しております。
(税金等調整前当期純利益)
当連結会計年度におきましては、特別利益として固定資産売却益22百万円、投資有価証券売却益54百万円、保険解約返戻金7百万円、特別損失として固定資産除売却損36百万円、減損損失47百万円を計上いたしました結果、税金等調整前当期純利益は80億78百万円(前連結会計年度の税金等調整前当期純利益71億67百万円に比べ9億10百万円(12.7%)増)となりました。
(親会社株主に帰属する当期純利益)
当連結会計年度における実効税率(税金等調整前当期純利益に対する法人税等の比率)は28.1%で、当期純利益は58億04百万円となりました。非支配株主に帰属する当期純利益が3億63百万円となったため、親会社株主に帰属する当期純利益は54億41百万円(前連結会計年度の親会社株主に帰属する当期純利益48億36百万円に比べ6億04百万円(12.5%)増)となりました。また、1株当たり当期純利益は89円51銭(前年度79円56銭)、自己資本純利益率(ROE)は15.2%(前年度14.9%)であり、目標とする15%を達成いたしました。
②財政状態に関する分析等
財政状態に関する認識及び分析・検討内容は下記となります。なお、資産については、事業セグメントに配分していないため、財政状態についてのセグメント別内訳は記載しておりません。
(流動資産)
当連結会計年度末における流動資産の残高は277億49百万円で、前連結会計年度末に比べ18億07百万円増加しております。主な要因は、現金及び預金の増加34億25百万円、有価証券の減少20億00百万円であります。
なお、当連結会計年度末における流動比率(流動資産の流動負債に対する割合)は207.7%(前連結会計年度末は184.5%)で、当社グループの短期債務に対する支払能力は十分であると判断しております。
(固定資産)
当連結会計年度末における固定資産の残高は295億29百万円で、前連結会計年度末に比べ28億06百万円増加しております。主な要因は、半導体分野を中心とした増産対応のための工場建屋の拡張整備や溶射加工設備の増強などによる有形固定資産の増加であります。
なお、当連結会計年度末における固定比率(固定資産の純資産に対する割合)は74.4%(前連結会計年度末は73.9%)、固定長期適合率(固定資産の長期資本(純資産と固定負債の合計)に対する割合)は67.2%(前連結会計年度末は69.2%)であり、当社グループの設備投資の現状に関しましては、問題のない水準であると判断しております。
(流動負債)
当連結会計年度末における流動負債の残高は133億62百万円で、前連結会計年度末に比べ6億91百万円減少しております。主な要因は、電子記録債務の減少9億86百万円、1年内返済予定の長期借入金の増加3億80百万円等であります。
(固定負債)
当連結会計年度末における固定負債の残高は42億50百万円で、前連結会計年度末に比べ17億80百万円増加しております。主な要因は、長期借入金の増加16億53百万円であります。
(純資産)
当連結会計年度末における純資産の残高は396億65百万円で、前連結会計年度末に比べ35億25百万円増加しております。これは主に、利益剰余金が36億17百万円増加したことによるものであります。
この結果、当連結会計年度末の1株当たり純資産は617円80銭(前連結会計年度末比55円68銭の増加)、自己資本比率は65.6%(前連結会計年度末比0.7ポイントの上昇)となりました。今後も50%以上の自己資本比率を維持することで、健全な財務体質を確保していくことが、当社グループにとりまして重要であると判断しております。
③ キャッシュ・フローに関する分析等
当連結会計年度における連結ベースの現金及び現金同等物は34億06百万円増加し、期末残高は122億13百万円となりました。
なお、当社グループのキャッシュ・フロー指標のトレンドは、次のとおりであります。
2015年
3月期
2016年
3月期
2017年
3月期
2018年
3月期
2019年
3月期
自己資本比率(%)71.573.369.164.965.6
時価ベースの自己資本比率(%)94.281.299.1149.792.6
キャッシュ・フロー対有利子負債比率(%)26.613.361.232.755.7
インタレスト・カバレッジ・レシオ(倍)116.3149.6329.1572.9581.0

※「『税効果会計に係る会計基準』の一部改正」(企業会計基準第28号平成30年2月16日)を当連結会計年度から適用しており、2015年3月期から2018年3月期における総資産の額については、当該会計基準等を遡って適用した後の数値を用いております。
(注) 自己資本比率:自己資本/総資産
時価ベースの自己資本比率:株式時価総額/総資産
キャッシュ・フロー対有利子負債比率:有利子負債/営業活動によるキャッシュ・フロー
インタレスト・カバレッジ・レシオ:営業活動によるキャッシュ・フロー/利払い
※ 各指標は、いずれも連結ベースの財務数値により計算しております。
※ 株式時価総額は、期末株価終値×期末発行済株式数(自己株式控除後)により算出しております。
※ 有利子負債は、連結貸借対照表に計上されている負債のうち、利子を支払っている全ての負債を対象としております。また、利払いにつきましては、連結キャッシュ・フロー計算書の利息の支払額を使用しております。
④資産の財源及び資金の流動性に関する認識等
当社グループの運転資本や設備投資に係る財源としましては、営業活動により得られる資金以外に、資金需要に応じた金融機関からの借入を基本としております。
手許資金の流動性につきましては、適正な水準の現預金残高を維持するよう財務部門での資金計画に基づいた管理を行なっておりますが、運転資金の効率的な調達のため、取引銀行と30億円の貸出コミットメント契約を締結しております。

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