四半期報告書-第68期第3四半期(平成30年10月1日-平成30年12月31日)

文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において当社グループが判断したものであります。
(1) 業績の状況
当第3四半期連結累計期間(2018年4月1日から2018年12月31日まで、以下「当第3四半期」という)の当社グループを取り巻く事業環境は、総じて緩やかな景気回復局面が継続したものの、年後半の相次ぐ自然災害の発生や、米中貿易摩擦の深刻化など世界経済の先行きに対する不確実性が高まり、景気の下振れリスクが懸念されることとなりました。特に、半導体業界ではメモリー価格の下落等で一時的な調整局面入りとなっています。
このような状況のもと、当社グループは、幅広い顧客への積極的な営業活動を展開するとともに、生産面では迅速な増産対応や一層のコスト削減に努めました。
当第3四半期における当社グループの連結業績は、半導体・FPD(フラットパネルディスプレイ)分野向け溶射加工を中心に概ね好調を維持し、売上・利益ともにほぼ2018年7月に上方修正した業績予想どおりの進捗となり、売上高は前年同期比54億08百万円(21.4%)増の307億26百万円、営業利益は同11億83百万円(21.5%)増の66億73百万円、経常利益は同12億57百万円(22.2%)増の69億11百万円、親会社株主に帰属する四半期純利益は同8億53百万円(23.0%)増の45億58百万円となりました。
なお、セグメント別の業績は次のとおりであります。
① 溶射加工(単体)
半導体・FPD分野向け加工が、足元やや減速感はあるものの、半導体業界の世界的な需要の高まりによる設備投資を背景に大きく伸長したほか、その他の分野も総じて堅調に推移し、当セグメントの売上高は前年同期比44億36百万円(22.8%)増の238億91百万円、セグメント利益(経常利益)は同8億52百万円(18.2%)増の55億50百万円となりました。
② 国内子会社
自動車部品や建設機械メーカー向け切削工具へのPVD処理加工が好調に推移したことなどにより、当セグメントの売上高は前年同期比1億87百万円(11.0%)増の18億93百万円、セグメント利益(経常利益)は同65百万円(16.9%)増の4億55百万円となりました。
③ その他
溶射加工(単体)、国内子会社以外のセグメントについては、海外連結子会社が総じて受注・生産ともに好調であったため、売上高の合計は前年同期比7億83百万円(18.8%)増の49億41百万円、セグメント利益(経常利益)の合計は同88百万円(10.3%)増の9億48百万円となりました。
(2) 財政状態の分析
当第3四半期連結会計期間末における総資産は548億00百万円となり、前連結会計年度末に比べ21億36百万円増加いたしました。主な内容は、溶射加工(単体)セグメントにおける製造棟の新設工事などによる有形固定資産の増加21億88百万円によるものであります。
一方、当第3四半期連結会計期間末における負債は158億88百万円と前連結会計年度末比6億35百万円減少いたしました。これは主に長期借入金の増加8億57百万円(1年内返済予定を含む)、未払法人税等の減少5億27百万円、賞与引当金の減少4億23百万円によるものであります。
また、当第3四半期連結会計期間末における純資産は389億12百万円と前連結会計年度末比27億72百万円増加いたしました。これは主に利益剰余金の増加27億34百万円によるものであります。この結果、当第3四半期連結会計期間末の自己資本比率は67.2%(前連結会計年度末比2.3ポイントの上昇)となりました。
なお、「『税効果会計に係る会計基準』の一部改正」(企業会計基準第28号 平成30年2月16日)等を第1四半期連結会計期間の期首から適用しており、上記の前連結会計年度末比較については、当該会計基準等を遡って適用した後の前連結会計年度の数値で比較しております。
(3) 研究開発活動
当第3四半期連結累計期間の研究開発費の総額は710,365千円であります。