四半期報告書-第73期第1四半期(2023/04/01-2023/06/30)

文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において当社グループが判断したものであります。
(1) 業績の状況
当第1四半期連結累計期間(2023年4月1日から2023年6月30日まで、以下「当第1四半期」という)の当社グループを取り巻く事業環境は、米国の対中半導体輸出規制等による米中関係の緊張の高まり、エネルギーコストの高騰、金融・為替市場や物価の動向など、先行き不透明な状況が継続しております。また、市場が一時的な調整局面に入っている半導体・FPD(フラットパネルディスプレイ)分野においては、期初予想どおり、当面は厳しい受注環境が見込まれます。
このような状況のもと、当社グループは、半導体・FPD分野の減収影響を最小限に止めるべく、鉄鋼、産業機械、環境・エネルギー分野などにおいて積極的な受注活動を展開するとともに、持続的成長に向けて、中長期を見据えた新市場開拓と新技術開発、一層のコスト削減、生産効率の向上に意欲的に取り組んでまいりました。
この結果、当第1四半期における当社グループの連結業績は、売上高が前年同期比1億19百万円(1.0%)減の117億87百万円、営業利益が同4億55百万円(16.7%)減の22億68百万円、経常利益は同5億68百万円(19.3%)減の23億80百万円、親会社株主に帰属する四半期純利益は同3億72百万円(19.5%)減の15億39百万円となりました。
また、セグメント別の業績は次のとおりであります。
① 溶射加工(単体)
半導体・FPD分野は、一時的な調整局面に入っている半導体市場の影響を受けて、期初予想どおりの減収となった一方で、鉄鋼、産業機械、その他の分野は増収基調で推移したため、当セグメントの売上高は前年同期比2億13百万円(2.4%)減の87億97百万円、セグメント利益(経常利益)は同4億90百万円(21.5%)減の17億87百万円となりました。
② 国内子会社
国内子会社(日本コーティングセンター株式会社)は、半導体不足の解消で自動車生産が改善した影響を受け、主力の切削工具関係の受注が回復基調となり、当セグメントの売上高は前年同期比31百万円(5.3%)増の6億23百万円、セグメント利益(経常利益)は同28百万円(33.4%)増の1億14百万円となりました。
③ 海外子会社
海外子会社は、円安による為替影響があったものの、中国・台湾における半導体製造設備の稼働率低下を受けて半導体関連の売上が伸び悩み、当セグメントの売上高は前年同期比29百万円(1.9%)増の16億07百万円、セグメント利益(経常利益)は同61百万円(13.9%)減の3億76百万円となりました。
④ その他
溶射加工(単体)、国内子会社、海外子会社以外のセグメントについては、総じて受注が堅調に推移し、売上高の合計は前年同期比47百万円(6.8%)増の7億45百万円、セグメント利益(経常利益)の合計は同7百万円(6.5%)増の1億30百万円となりました。
(2) 財政状態の分析
当第1四半期連結会計期間末における総資産は732億60百万円となり、前連結会計年度末比10億03百万円の減少となりました。これは、現金及び預金の減少15億86百万円などにより流動資産が14億42百万円減少した一方、有形固定資産の増加7億08百万円などにより固定資産が4億38百万円増加したことによるものであります。
一方、当第1四半期連結会計期間末における負債は、160億86百万円と前連結会計年度末比5億34百万円減少いたしました。これは主に未払法人税等が11億49百万円減少したことなどによるものであります。
また、当第1四半期連結会計期間末における純資産は571億74百万円と前連結会計年度末比4億69百万円減少いたしました。これは主に、利益剰余金の減少8億70百万円などによるものであります。この結果、当第1四半期連結会計期間末の自己資本比率は72.7%(前連結会計年度末比0.2ポイントの上昇)となりました。
(3) 研究開発活動
当第1四半期連結累計期間の研究開発費の総額は3億46百万円であります。