四半期報告書-第69期第3四半期(令和1年10月1日-令和1年12月31日)

文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において当社グループが判断したものであります。
(1) 業績の状況
当第3四半期連結累計期間(2019年4月1日から2019年12月31日まで、以下「当第3四半期」という)の当社グループを取り巻く事業環境は、米中貿易摩擦をはじめとする国際情勢の緊迫化などを背景に世界経済が減速する中、半導体・FPD(フラットパネルディスプレイ)市場の調整局面が継続したものの、その他分野は総じて堅調に推移いたしました。
このような状況のもと、当社グループは、収益源の多角化を図るべく幅広い顧客への積極的な営業活動を展開するとともに、生産効率の向上、新しい表面改質技術の開発に取り組んでまいりました。
当第3四半期における当社グループの連結業績は、売上高は前年同期比22億39百万円(7.3%)減の284億86百万円、営業利益は同14億85百万円(22.3%)減の51億88百万円、経常利益は同16億52百万円(23.9%)減の52億59百万円、親会社株主に帰属する四半期純利益は同11億87百万円(26.1%)減の33億70百万円となりました。
なお、セグメント別の業績は次のとおりであります。
① 溶射加工(単体)
産業機械や鉄鋼分野向け加工は増収基調で推移したものの、半導体・FPD分野向け加工が期初計画どおり減収となったことに加え、前期には大型プラント工事のスポット受注があったことも影響し、当セグメントの売上高は前年同期比27億38百万円(11.5%)減の211億53百万円、セグメント利益(経常利益)は同16億39百万円(29.5%)減の39億11百万円となりました。
② 国内子会社
中国の景気減速を背景に、主力である自動車部品の加工用切削工具向けPVD処理加工が低調であったことから、当セグメントの売上高は前年同期比1億06百万円(5.6%)減の17億86百万円、セグメント利益(経常利益)は同79百万円(17.5%)減の3億75百万円となりました。
③ 海外子会社
一時的な調整局面にある半導体・FPD市場の影響を受けた台湾子会社は減収となったものの、その他の海外子会社は増収基調で推移し、当セグメントの売上高は前年同期比3億99百万円(12.0%)増の37億39百万円、セグメント利益(経常利益)は同1億21百万円(14.4%)増の9億64百万円となりました。
④ その他
溶射加工(単体)、国内子会社、海外子会社以外のセグメントについては、総じて堅調に推移し、売上高の合計は前年同期比2億05百万円(12.8%)増の18億07百万円、セグメント利益(経常利益)の合計は同97百万円(92.7%)増の2億03百万円となりました。
(2) 財政状態の分析
当第3四半期連結会計期間末における総資産は568億77百万円となり、前連結会計年度末に比べ4億01百万円の微減となりました。これは関係会社への投資などにより投資その他の資産が1億30百万円増加したものの、建物及び構築物など有形固定資産が減少したため固定資産が2億16百万円減少したことや、仕掛品や現金及び預金の減少などにより流動資産が1億84百万円減少したことによるものであります。
一方、当第3四半期連結会計期間末における負債は155億68百万円と前連結会計年度末比20億44百万円減少いたしました。これは主に長期借入金の増加などにより固定負債が8億27百万円増加した一方、未払法人税等の減少12億68百万円、未払金の減少8億95百万円など流動負債が28億72百万円減少したことによるものであります。
また、当第3四半期連結会計期間末における純資産は413億08百万円と前連結会計年度末比16億43百万円増加いたしました。これは主に利益剰余金の増加によるものであります。この結果、当第3四半期連結会計期間末の自己資本比率は68.7%(前連結会計年度末比3.1ポイントの上昇)となりました。
(3) 研究開発活動
当第3四半期連結累計期間の研究開発費の総額は8億40百万円であります。