有価証券報告書-第67期(平成29年4月1日-平成30年3月31日)
(1)経営成績等の状況の概要
当連結会計年度における当社グループ(当社及び連結子会社)の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー(以下、「経営成績等」という。)の状況の概要は次の通りであります。
① 経営成績の状況
当連結会計年度における当社グループの業績は、売上高は前期比51億45百万円(17.8%)増の341億09百万円、営業利益は同14億64百万円(25.9%)増の71億10百万円、経常利益は同15億61百万円(26.9%)増の73億63百万円、親会社株主に帰属する当期純利益は同7億66百万円(18.8%)増の48億36百万円となりました。
なお、セグメント別の状況につきましては、以下のとおりであります。
a. 溶射加工(単体)
半導体・FPD分野向け加工が、スマートフォンやデータセンター向けのメモリ需要の増大や中国・韓国のディスプレイ市場における旺盛な設備投資を背景に好調であったこと、また中国高速鉄道用ベアリングのコーティング需要が増加したことなどにより、当セグメントの売上高は前期比38億74百万円(17.4%)増の261億83百万円、セグメント利益(経常利益)は同11億20百万円(22.9%)増の60億09百万円となりました。
b. 国内子会社
自動車業界が米国・中国への輸出を中心として好調に推移し、また建設機械も中国の公共事業増加や資源価格の上昇で緩やかに回復したことから、日本コーティングセンターにおいて切削工具向けの受注が伸長し、当セグメントの売上高は前期比2億00百万円(9.5%)増の23億12百万円、セグメント利益(経常利益)は同99百万円(24.8%)増の5億02百万円となりました。
c. その他
その他表面処理加工の売上高は、従来からの自動車用金型向けに加え、農業機械部品向けにもTD処理加工を用いた表面処理の採用が広がり、当セグメントの売上高は前期比2億34百万円(13.5%)増の19億71百万円となりました。
また、海外子会社の売上高は、東華隆(広州)が中国経済の回復により鉄鋼及び石油・ガス分野において受注を大幅に伸ばし、また台湾の漢泰国際電子の受注が半導体・FPDメーカーの増産に伴い好調に推移したことなどにより前期比8億35百万円(29.8%)増の36億42百万円となりました。
以上の結果、溶射加工(単体)、国内子会社以外のセグメントの売上高の合計は、前期比10億70百万円(23.6%)増の56億13百万円、セグメント利益(経常利益)の合計は、同4億87百万円(79.5%)増の11億01百万円となりました。
② 財政状態の状況
当連結会計年度末における当社グループの財政状態は、総資産は527億16百万円となり、前年度末に比べ83億85百万円(18.9%)増加いたしました。流動資産は受取手形及び売掛金の増加などにより、35億77百万円増加いたしました。固定資産につきましては、半導体分野を中心とした増産対応のための工場建屋の拡張整備や溶射加工設備の増強、新本社の建設などによる有形固定資産の増加などにより、48億07百万円増加いたしました。
一方、負債は165億76百万円と前年度末比44億98百万円(37.2%)増加いたしました。これは長期借入れの返済が進んだものの、電子記録債務や未払費用などの流動負債が51億70百万円増加したことによるものであります。
また、純資産は361億39百万円と前年度末比38億86百万円(12.1%)増加いたしました。これは主に利益剰余金が34億31百万円増加したことによるものです。この結果、当期末の1株当たり純資産は562円12銭(前年度末比58円01銭の増加)、自己資本比率は64.8%(前年度末比4.3ポイントの低下)となりました。
③ キャッシュ・フローの状況
当連結会計年度末における現金及び現金同等物(以下「資金」という)は、前年度末に比べ7億38百万円増加し、88億07百万円となりました。
なお、当連結会計年度における各活動別のキャッシュ・フローの状況は、以下のとおりであります。
a. 営業活動によるキャッシュ・フロー
当連結会計年度における営業活動の結果得られた資金は、前期比23億73百万円(45.3%)増の76億11百万円となりました。
収入の主な内訳は、税金等調整前当期純利益71億67百万円、減価償却費19億48百万円、仕入債務の増加額12億28百万円、未払費用の増加額11億21百万円であり、支出の主な内訳は、売上債権の増加額16億07百万円、たな卸資産の増加額9億25百万円、法人税等の支払額17億46百万円であります。
b. 投資活動によるキャッシュ・フロー
当連結会計年度における投資活動の結果使用した資金は、前期比18億55百万円(28.4%)減の46億81百万円となりました。
支出の主な内訳は、有形固定資産の取得による支出43億12百万円であります。
c. 財務活動によるキャッシュ・フロー
当連結会計年度における財務活動の結果使用した資金は、22億17百万円(前年度は15億81百万円の獲得)となりました。
支出の主な内訳は、配当金の支払額14億05百万円、長期借入金の返済による支出7億30百万円であります。
④ 生産、受注及び販売の実績
a. 生産実績
当連結会計年度における生産実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。
(注) 1 セグメント間取引については、相殺消去しております。
2 上記の金額は、販売価格(税抜き)によっております。
b. 受注実績
当連結会計年度における受注状況をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。
(受注高)
(注) 1 セグメント間取引については、相殺消去しております。
2 上記の金額は、販売価格(税抜き)によっております。
(受注残高)
(注) 1 セグメント間取引については、相殺消去しております。
2 上記の金額は、販売価格(税抜き)によっております。
c. 販売実績
当連結会計年度における販売実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。
(注) 1 セグメント間取引については、相殺消去しております
2 主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合
3 上記の金額には、消費税等は含まれておりません。
(2)経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容
経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容は次のとおりであります。なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において判断したものであります。
①経営成績に関する分析等
当連結会計年度におけるわが国経済は、日銀による金融政策が企業収益を下支えしていることや、海外経済が回復する中で輸出や生産が持ち直したことを背景として、緩やかながら安定した回復が続いており、その景気回復の期間は戦後2番目の長さとなりました。
このような状況のもと、当社グループの売上高は、IoT、AI、ビッグデータなどのメモリ需要拡大を見込む半導体メーカーの設備投資を追い風に、半導体分野向け加工が前期を大幅に上回り全体の売上を牽引しました。またFPD分野向け加工もスマートフォンの有機EL化やTVの大型化・高精細化に対応するパネルメーカーの積極投資が継続し、大きく伸長しました。鉄鋼、産業機械などの各分野も、好景気の下で幅広い業界のニーズを取り込んで堅調に推移し、全体として前期比で増収を達成しました。
(売上高)
当連結会計年度の売上高は341億09百万円(前期比17.8%増)となりました。セグメント別の内訳は、溶射加工(単体)が261億83百万円(前期比17.4%増、構成比76.8%)、国内子会社が23億12百万円(前期比9.5%増、構成比6.8%)、その他が56億13百万円(前期比23.6%増、構成比16.5%)となっております。
(営業利益)
売上原価が214億62百万円、販売費及び一般管理費が55億36百万円となり、当連結会計年度の営業利益は71億10百万円(前連結会計年度の営業利益56億45百万円に比べ14億64百万円(25.9%)増)となりました。なお、売上高営業利益率は、前期比1.4ポイント上昇の20.8%であります。
(経常利益)
当連結会計年度における営業外損益(収益)は、純額で2億52百万円となりました。この結果、経常利益は73億63百万円(前連結会計年度の経常利益58億01百万円に比べ15億61百万円(26.9%)増)となりました。なお、売上高経常利益率は、前期比1.6ポイント上昇の21.6%であります。セグメント別の内訳は、溶射加工(単体)が60億09百万円(前期比22.9%増、売上高経常利益率23.0%)、国内子会社が5億02百万円(前期比24.8%増、売上高経常利益率21.7%)、その他が11億01百万円(前期比79.5%増、売上高経常利益率19.6%)となっております。
また、当連結会計年度における総資産経常利益率(ROA)は15.2%(前年度14.1%)であります。
(税金等調整前当期純利益)
当連結会計年度におきましては、特別利益として固定資産売却益2百万円、特別損失として固定資産除売却損48百万円、減損損失63百万円、環境対策費86百万円を計上いたしました結果、税金等調整前当期純利益は71億67百万円(前連結会計年度の税金等調整前当期純利益58億03百万円に比べ13億64百万円(23.5%)増)となりました。
(親会社株主に帰属する当期純利益)
当連結会計年度における実効税率(税金等調整前当期純利益に対する法人税等の比率)は28.0%で、当期純利益は51億59百万円となりました。非支配株主に帰属する当期純利益が3億22百万円となったため、親会社株主に帰属する当期純利益は48億36百万円(前連結会計年度の親会社株主に帰属する当期純利益40億70百万円に比べ7億66百万円(18.8%)増)となりました。また、1株当たり当期純利益金額は79円56銭(前年度66円95銭)、自己資本純利益率(ROE)は14.9%(前年度13.9%)であります。
②財政状態に関する分析等
財政状態に関する認識及び分析・検討内容は下記となります。なお、資産については、事業セグメントに配分していないため、財政状態についてのセグメント別内訳は記載しておりません。
(流動資産)
当連結会計年度末における流動資産の残高は265億77百万円で、前連結会計年度末に比べ35億77百万円増加しております。主な要因は、受取手形及び売掛金の増加16億69百万円、現金及び預金の増加8億47百万円、仕掛品の増加8億20百万円であります。
なお、当連結会計年度末における流動比率(流動資産の流動負債に対する割合)は189.1%(前連結会計年度末は258.9%)で、当社グループの短期債務に対する支払能力は十分であると判断しております。
(固定資産)
当連結会計年度末における固定資産の残高は261億39百万円で、前連結会計年度末に比べ48億07百万円増加しております。主な要因は、半導体分野を中心とした増産対応のための工場建屋の拡張整備や溶射加工設備の増強、新本社の建設などによる有形固定資産の増加であります。
なお、当連結会計年度末における固定比率(固定資産の純資産に対する割合)は72.3%(前連結会計年度末は66.1%)、固定長期適合率(固定資産の長期資本(純資産と固定負債の合計)に対する割合)は67.6%(前連結会計年度末は60.2%)であり、当社グループの設備投資の現状に関しましては、問題のない水準であると判断しております。
(流動負債)
当連結会計年度末における流動負債の残高は140億54百万円で、前連結会計年度末に比べ51億70百万円増加しております。主な要因は、電子記録債務の増加28億35百万円、未払費用の増加6億75百万円、主に設備関係支払手形の増加による流動負債その他の増加6億71百万円等であります。
(固定負債)
当連結会計年度末における固定負債の残高は25億22百万円で、前連結会計年度末に比べ6億72百万円減少しております。主な要因は、長期借入金の減少6億95百万円であります。
(純資産)
当連結会計年度末における純資産の残高は361億39百万円で、前連結会計年度末に比べ38億86百万円増加しております。これは主に、利益剰余金が34億31百万円増加したことによるものであります。
この結果、当連結会計年度末の1株当たり純資産は562円12銭(前連結会計年度末比58円01銭の増加)、自己資本比率は64.8%(前連結会計年度末比4.3ポイントの低下)となりました。今後も50%以上の自己資本比率を維持することで、健全な財務体質を確保していくことが、当社グループにとりまして重要であると判断しております。
③ キャッシュ・フローに関する分析等
当連結会計年度における連結ベースの現金及び現金同等物は7億38百万円増加し、期末残高は88億07百万円となりました。
なお、当社グループのキャッシュ・フロー指標のトレンドは、次のとおりであります。
(注) 自己資本比率:自己資本/総資産
時価ベースの自己資本比率:株式時価総額/総資産
キャッシュ・フロー対有利子負債比率:有利子負債/営業活動によるキャッシュ・フロー
インタレスト・カバレッジ・レシオ:営業活動によるキャッシュ・フロー/利払い
※ 各指標は、いずれも連結ベースの財務数値により計算しております。
※ 株式時価総額は、期末株価終値×期末発行済株式数(自己株式控除後)により算出しております。
※ 有利子負債は、連結貸借対照表に計上されている負債のうち、利子を支払っている全ての負債を対象としております。また、利払いにつきましては、連結キャッシュ・フロー計算書の利息の支払額を使用しております。
④資産の財源及び資金の流動性に関する認識等
当社グループの運転資本や設備投資に係る財源としましては、営業活動により得られる資金以外に、資金需要に応じた金融機関からの借入を基本としております。
手許資金の流動性につきましては、適正な水準の現預金残高を維持するよう財務部門での資金計画に基づいた管理を行なっておりますが、運転資金の効率的な調達のため、取引銀行と30億円の貸出コミットメント契約を締結しております。
当連結会計年度における当社グループ(当社及び連結子会社)の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー(以下、「経営成績等」という。)の状況の概要は次の通りであります。
① 経営成績の状況
当連結会計年度における当社グループの業績は、売上高は前期比51億45百万円(17.8%)増の341億09百万円、営業利益は同14億64百万円(25.9%)増の71億10百万円、経常利益は同15億61百万円(26.9%)増の73億63百万円、親会社株主に帰属する当期純利益は同7億66百万円(18.8%)増の48億36百万円となりました。
なお、セグメント別の状況につきましては、以下のとおりであります。
a. 溶射加工(単体)
半導体・FPD分野向け加工が、スマートフォンやデータセンター向けのメモリ需要の増大や中国・韓国のディスプレイ市場における旺盛な設備投資を背景に好調であったこと、また中国高速鉄道用ベアリングのコーティング需要が増加したことなどにより、当セグメントの売上高は前期比38億74百万円(17.4%)増の261億83百万円、セグメント利益(経常利益)は同11億20百万円(22.9%)増の60億09百万円となりました。
b. 国内子会社
自動車業界が米国・中国への輸出を中心として好調に推移し、また建設機械も中国の公共事業増加や資源価格の上昇で緩やかに回復したことから、日本コーティングセンターにおいて切削工具向けの受注が伸長し、当セグメントの売上高は前期比2億00百万円(9.5%)増の23億12百万円、セグメント利益(経常利益)は同99百万円(24.8%)増の5億02百万円となりました。
c. その他
その他表面処理加工の売上高は、従来からの自動車用金型向けに加え、農業機械部品向けにもTD処理加工を用いた表面処理の採用が広がり、当セグメントの売上高は前期比2億34百万円(13.5%)増の19億71百万円となりました。
また、海外子会社の売上高は、東華隆(広州)が中国経済の回復により鉄鋼及び石油・ガス分野において受注を大幅に伸ばし、また台湾の漢泰国際電子の受注が半導体・FPDメーカーの増産に伴い好調に推移したことなどにより前期比8億35百万円(29.8%)増の36億42百万円となりました。
以上の結果、溶射加工(単体)、国内子会社以外のセグメントの売上高の合計は、前期比10億70百万円(23.6%)増の56億13百万円、セグメント利益(経常利益)の合計は、同4億87百万円(79.5%)増の11億01百万円となりました。
② 財政状態の状況
当連結会計年度末における当社グループの財政状態は、総資産は527億16百万円となり、前年度末に比べ83億85百万円(18.9%)増加いたしました。流動資産は受取手形及び売掛金の増加などにより、35億77百万円増加いたしました。固定資産につきましては、半導体分野を中心とした増産対応のための工場建屋の拡張整備や溶射加工設備の増強、新本社の建設などによる有形固定資産の増加などにより、48億07百万円増加いたしました。
一方、負債は165億76百万円と前年度末比44億98百万円(37.2%)増加いたしました。これは長期借入れの返済が進んだものの、電子記録債務や未払費用などの流動負債が51億70百万円増加したことによるものであります。
また、純資産は361億39百万円と前年度末比38億86百万円(12.1%)増加いたしました。これは主に利益剰余金が34億31百万円増加したことによるものです。この結果、当期末の1株当たり純資産は562円12銭(前年度末比58円01銭の増加)、自己資本比率は64.8%(前年度末比4.3ポイントの低下)となりました。
③ キャッシュ・フローの状況
当連結会計年度末における現金及び現金同等物(以下「資金」という)は、前年度末に比べ7億38百万円増加し、88億07百万円となりました。
なお、当連結会計年度における各活動別のキャッシュ・フローの状況は、以下のとおりであります。
a. 営業活動によるキャッシュ・フロー
当連結会計年度における営業活動の結果得られた資金は、前期比23億73百万円(45.3%)増の76億11百万円となりました。
収入の主な内訳は、税金等調整前当期純利益71億67百万円、減価償却費19億48百万円、仕入債務の増加額12億28百万円、未払費用の増加額11億21百万円であり、支出の主な内訳は、売上債権の増加額16億07百万円、たな卸資産の増加額9億25百万円、法人税等の支払額17億46百万円であります。
b. 投資活動によるキャッシュ・フロー
当連結会計年度における投資活動の結果使用した資金は、前期比18億55百万円(28.4%)減の46億81百万円となりました。
支出の主な内訳は、有形固定資産の取得による支出43億12百万円であります。
c. 財務活動によるキャッシュ・フロー
当連結会計年度における財務活動の結果使用した資金は、22億17百万円(前年度は15億81百万円の獲得)となりました。
支出の主な内訳は、配当金の支払額14億05百万円、長期借入金の返済による支出7億30百万円であります。
④ 生産、受注及び販売の実績
a. 生産実績
当連結会計年度における生産実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。
| セグメントの名称 | 前連結会計年度 (自 平成28年4月1日 至 平成29年3月31日) | 当連結会計年度 (自 平成29年4月1日 至 平成30年3月31日) | 前年同期比 | |||
| 生産高(千円) | 生産高(千円) | 金額(千円) | 増減率 (%) | |||
| 溶射加工(単体) | 22,308,516 | 26,183,422 | 3,874,906 | +17.4 | ||
| 半導体・FPD製造装置用部品への加工 | 10,003,696 | 13,474,889 | 3,471,193 | +34.7 | ||
| 産業機械用部品への加工 | 4,049,765 | 4,218,240 | 168,474 | +4.2 | ||
| 鉄鋼用設備部品への加工 | 3,497,312 | 3,697,323 | 200,010 | +5.7 | ||
| その他の溶射加工 | 4,757,741 | 4,792,970 | 35,228 | +0.7 | ||
| 国内子会社 | 2,111,327 | 2,312,115 | 200,787 | +9.5 | ||
| 報告セグメント 計 | 24,419,844 | 28,495,538 | 4,075,694 | +16.7 | ||
| その他表面処理加工 | 1,736,686 | 1,971,448 | 234,762 | +13.5 | ||
| 海外子会社 | 2,806,976 | 3,642,337 | 835,361 | +29.8 | ||
| その他 計 | 4,543,662 | 5,613,786 | 1,070,123 | +23.6 | ||
| 合 計 | 28,963,506 | 34,109,324 | 5,145,818 | +17.8 | ||
(注) 1 セグメント間取引については、相殺消去しております。
2 上記の金額は、販売価格(税抜き)によっております。
b. 受注実績
当連結会計年度における受注状況をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。
(受注高)
| セグメントの名称 | 前連結会計年度 (自 平成28年4月1日 至 平成29年3月31日) | 当連結会計年度 (自 平成29年4月1日 至 平成30年3月31日) | 前年同期比 | |||
| 受注高(千円) | 受注高(千円) | 金額(千円) | 増減率 (%) | |||
| 溶射加工(単体) | 22,836,075 | 28,468,655 | 5,632,580 | +24.7 | ||
| 半導体・FPD製造装置用部品への加工 | 10,454,601 | 14,907,875 | 4,453,274 | +42.6 | ||
| 産業機械用部品への加工 | 4,014,562 | 4,216,619 | 202,057 | +5.0 | ||
| 鉄鋼用設備部品への加工 | 3,546,983 | 3,721,400 | 174,416 | +4.9 | ||
| その他の溶射加工 | 4,819,927 | 5,622,759 | 802,832 | +16.7 | ||
| 国内子会社 | 2,112,851 | 2,320,017 | 207,166 | +9.8 | ||
| 報告セグメント 計 | 24,948,926 | 30,788,672 | 5,839,746 | +23.4 | ||
| その他表面処理加工 | 1,782,847 | 1,994,924 | 212,076 | +11.9 | ||
| 海外子会社 | 2,774,270 | 4,067,607 | 1,293,336 | +46.6 | ||
| その他 計 | 4,557,117 | 6,062,531 | 1,505,413 | +33.0 | ||
| 合 計 | 29,506,044 | 36,851,204 | 7,345,159 | +24.9 | ||
(注) 1 セグメント間取引については、相殺消去しております。
2 上記の金額は、販売価格(税抜き)によっております。
(受注残高)
| セグメントの名称 | 前連結会計年度 (平成29年3月31日) | 当連結会計年度 (平成30年3月31日) | 前年同期比 | |||
| 受注残高(千円) | 受注残高(千円) | 金額(千円) | 増減率 (%) | |||
| 溶射加工(単体) | 2,825,737 | 5,110,970 | 2,285,232 | +80.9 | ||
| 半導体・FPD製造装置用部品への加工 | 1,342,936 | 2,775,922 | 1,432,985 | +106.7 | ||
| 産業機械用部品への加工 | 408,673 | 407,052 | △ 1,620 | △0.4 | ||
| 鉄鋼用設備部品への加工 | 616,558 | 640,635 | 24,077 | +3.9 | ||
| その他の溶射加工 | 457,569 | 1,287,359 | 829,789 | +181.3 | ||
| 国内子会社 | 35,708 | 43,610 | 7,902 | +22.1 | ||
| 報告セグメント 計 | 2,861,446 | 5,154,580 | 2,293,134 | +80.1 | ||
| その他表面処理加工 | 176,692 | 200,167 | 23,475 | +13.3 | ||
| 海外子会社 | 945,011 | 1,370,281 | 425,269 | +45.0 | ||
| その他 計 | 1,121,703 | 1,570,448 | 448,745 | +40.0 | ||
| 合 計 | 3,983,149 | 6,725,029 | 2,741,879 | +68.8 | ||
(注) 1 セグメント間取引については、相殺消去しております。
2 上記の金額は、販売価格(税抜き)によっております。
c. 販売実績
当連結会計年度における販売実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。
| セグメントの名称 | 前連結会計年度 (自 平成28年4月1日 至 平成29年3月31日) | 当連結会計年度 (自 平成29年4月1日 至 平成30年3月31日) | 前年同期比 | |||
| 販売高(千円) | 販売高(千円) | 金額(千円) | 増減率 (%) | |||
| 溶射加工(単体) | 22,308,516 | 26,183,422 | 3,874,906 | +17.4 | ||
| 半導体・FPD製造装置用部品への加工 | 10,003,696 | 13,474,889 | 3,471,193 | +34.7 | ||
| 産業機械用部品への加工 | 4,049,765 | 4,218,240 | 168,474 | +4.2 | ||
| 鉄鋼用設備部品への加工 | 3,497,312 | 3,697,323 | 200,010 | +5.7 | ||
| その他の溶射加工 | 4,757,741 | 4,792,970 | 35,228 | +0.7 | ||
| 国内子会社 | 2,111,327 | 2,312,115 | 200,787 | +9.5 | ||
| 報告セグメント 計 | 24,419,844 | 28,495,538 | 4,075,694 | +16.7 | ||
| その他表面処理加工 | 1,736,686 | 1,971,448 | 234,762 | +13.5 | ||
| 海外子会社 | 2,806,976 | 3,642,337 | 835,361 | +29.8 | ||
| その他 計 | 4,543,662 | 5,613,786 | 1,070,123 | +23.6 | ||
| 合 計 | 28,963,506 | 34,109,324 | 5,145,818 | +17.8 | ||
(注) 1 セグメント間取引については、相殺消去しております
2 主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合
| 相手先 | 前連結会計年度 | 当連結会計年度 | ||
| 販売高(千円) | 割合(%) | 販売高(千円) | 割合(%) | |
| 東京エレクトロン株式会社グループ | 7,866,921 | 27.2 | 10,719,359 | 31.4 |
3 上記の金額には、消費税等は含まれておりません。
(2)経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容
経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容は次のとおりであります。なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において判断したものであります。
①経営成績に関する分析等
当連結会計年度におけるわが国経済は、日銀による金融政策が企業収益を下支えしていることや、海外経済が回復する中で輸出や生産が持ち直したことを背景として、緩やかながら安定した回復が続いており、その景気回復の期間は戦後2番目の長さとなりました。
このような状況のもと、当社グループの売上高は、IoT、AI、ビッグデータなどのメモリ需要拡大を見込む半導体メーカーの設備投資を追い風に、半導体分野向け加工が前期を大幅に上回り全体の売上を牽引しました。またFPD分野向け加工もスマートフォンの有機EL化やTVの大型化・高精細化に対応するパネルメーカーの積極投資が継続し、大きく伸長しました。鉄鋼、産業機械などの各分野も、好景気の下で幅広い業界のニーズを取り込んで堅調に推移し、全体として前期比で増収を達成しました。
(売上高)
当連結会計年度の売上高は341億09百万円(前期比17.8%増)となりました。セグメント別の内訳は、溶射加工(単体)が261億83百万円(前期比17.4%増、構成比76.8%)、国内子会社が23億12百万円(前期比9.5%増、構成比6.8%)、その他が56億13百万円(前期比23.6%増、構成比16.5%)となっております。
(営業利益)
売上原価が214億62百万円、販売費及び一般管理費が55億36百万円となり、当連結会計年度の営業利益は71億10百万円(前連結会計年度の営業利益56億45百万円に比べ14億64百万円(25.9%)増)となりました。なお、売上高営業利益率は、前期比1.4ポイント上昇の20.8%であります。
(経常利益)
当連結会計年度における営業外損益(収益)は、純額で2億52百万円となりました。この結果、経常利益は73億63百万円(前連結会計年度の経常利益58億01百万円に比べ15億61百万円(26.9%)増)となりました。なお、売上高経常利益率は、前期比1.6ポイント上昇の21.6%であります。セグメント別の内訳は、溶射加工(単体)が60億09百万円(前期比22.9%増、売上高経常利益率23.0%)、国内子会社が5億02百万円(前期比24.8%増、売上高経常利益率21.7%)、その他が11億01百万円(前期比79.5%増、売上高経常利益率19.6%)となっております。
また、当連結会計年度における総資産経常利益率(ROA)は15.2%(前年度14.1%)であります。
(税金等調整前当期純利益)
当連結会計年度におきましては、特別利益として固定資産売却益2百万円、特別損失として固定資産除売却損48百万円、減損損失63百万円、環境対策費86百万円を計上いたしました結果、税金等調整前当期純利益は71億67百万円(前連結会計年度の税金等調整前当期純利益58億03百万円に比べ13億64百万円(23.5%)増)となりました。
(親会社株主に帰属する当期純利益)
当連結会計年度における実効税率(税金等調整前当期純利益に対する法人税等の比率)は28.0%で、当期純利益は51億59百万円となりました。非支配株主に帰属する当期純利益が3億22百万円となったため、親会社株主に帰属する当期純利益は48億36百万円(前連結会計年度の親会社株主に帰属する当期純利益40億70百万円に比べ7億66百万円(18.8%)増)となりました。また、1株当たり当期純利益金額は79円56銭(前年度66円95銭)、自己資本純利益率(ROE)は14.9%(前年度13.9%)であります。
②財政状態に関する分析等
財政状態に関する認識及び分析・検討内容は下記となります。なお、資産については、事業セグメントに配分していないため、財政状態についてのセグメント別内訳は記載しておりません。
(流動資産)
当連結会計年度末における流動資産の残高は265億77百万円で、前連結会計年度末に比べ35億77百万円増加しております。主な要因は、受取手形及び売掛金の増加16億69百万円、現金及び預金の増加8億47百万円、仕掛品の増加8億20百万円であります。
なお、当連結会計年度末における流動比率(流動資産の流動負債に対する割合)は189.1%(前連結会計年度末は258.9%)で、当社グループの短期債務に対する支払能力は十分であると判断しております。
(固定資産)
当連結会計年度末における固定資産の残高は261億39百万円で、前連結会計年度末に比べ48億07百万円増加しております。主な要因は、半導体分野を中心とした増産対応のための工場建屋の拡張整備や溶射加工設備の増強、新本社の建設などによる有形固定資産の増加であります。
なお、当連結会計年度末における固定比率(固定資産の純資産に対する割合)は72.3%(前連結会計年度末は66.1%)、固定長期適合率(固定資産の長期資本(純資産と固定負債の合計)に対する割合)は67.6%(前連結会計年度末は60.2%)であり、当社グループの設備投資の現状に関しましては、問題のない水準であると判断しております。
(流動負債)
当連結会計年度末における流動負債の残高は140億54百万円で、前連結会計年度末に比べ51億70百万円増加しております。主な要因は、電子記録債務の増加28億35百万円、未払費用の増加6億75百万円、主に設備関係支払手形の増加による流動負債その他の増加6億71百万円等であります。
(固定負債)
当連結会計年度末における固定負債の残高は25億22百万円で、前連結会計年度末に比べ6億72百万円減少しております。主な要因は、長期借入金の減少6億95百万円であります。
(純資産)
当連結会計年度末における純資産の残高は361億39百万円で、前連結会計年度末に比べ38億86百万円増加しております。これは主に、利益剰余金が34億31百万円増加したことによるものであります。
この結果、当連結会計年度末の1株当たり純資産は562円12銭(前連結会計年度末比58円01銭の増加)、自己資本比率は64.8%(前連結会計年度末比4.3ポイントの低下)となりました。今後も50%以上の自己資本比率を維持することで、健全な財務体質を確保していくことが、当社グループにとりまして重要であると判断しております。
③ キャッシュ・フローに関する分析等
当連結会計年度における連結ベースの現金及び現金同等物は7億38百万円増加し、期末残高は88億07百万円となりました。
なお、当社グループのキャッシュ・フロー指標のトレンドは、次のとおりであります。
| 平成26年 3月期 | 平成27年 3月期 | 平成28年 3月期 | 平成29年 3月期 | 平成30年 3月期 | |
| 自己資本比率(%) | 70.8 | 70.9 | 73.1 | 69.1 | 64.8 |
| 時価ベースの自己資本比率(%) | 74.1 | 93.5 | 81.0 | 99.1 | 149.6 |
| キャッシュ・フロー対有利子負債比率(%) | 50.6 | 26.6 | 13.3 | 61.2 | 32.7 |
| インタレスト・カバレッジ・レシオ(倍) | 88.3 | 116.3 | 149.6 | 329.1 | 572.9 |
(注) 自己資本比率:自己資本/総資産
時価ベースの自己資本比率:株式時価総額/総資産
キャッシュ・フロー対有利子負債比率:有利子負債/営業活動によるキャッシュ・フロー
インタレスト・カバレッジ・レシオ:営業活動によるキャッシュ・フロー/利払い
※ 各指標は、いずれも連結ベースの財務数値により計算しております。
※ 株式時価総額は、期末株価終値×期末発行済株式数(自己株式控除後)により算出しております。
※ 有利子負債は、連結貸借対照表に計上されている負債のうち、利子を支払っている全ての負債を対象としております。また、利払いにつきましては、連結キャッシュ・フロー計算書の利息の支払額を使用しております。
④資産の財源及び資金の流動性に関する認識等
当社グループの運転資本や設備投資に係る財源としましては、営業活動により得られる資金以外に、資金需要に応じた金融機関からの借入を基本としております。
手許資金の流動性につきましては、適正な水準の現預金残高を維持するよう財務部門での資金計画に基づいた管理を行なっておりますが、運転資金の効率的な調達のため、取引銀行と30億円の貸出コミットメント契約を締結しております。
10年以上蓄積したファイナンスデータとAIを掛け合わせて、投資の意思決定を加速させるポジションです。
