有価証券報告書-第38期(平成27年4月1日-平成28年3月31日)

1.報告セグメントの概要
当社グループの報告セグメントは、当社グループの構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、最高経営意思決定機関が、経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。
当社グループは、本社に営業並びに生産の統括拠点を置き、本社及び子会社が一体となって、主に半導体製造装置及びファインプラスチック成形品の製造販売並びに製品のアフターサービス等を行っております。
したがって、当社グループは、製品・サービス別のセグメントから構成されており、「半導体製造装置事業」及び「ファインプラスチック成形品事業」の2つを報告セグメントとしております。
「半導体製造装置事業」は、半導体製造用精密金型、モールディング装置、シンギュレーション装置等の製造販売並びに製品のアフターサービス等を行っております。「ファインプラスチック成形品事業」は、医療機器用パーツ等の製造販売を行っております。