当連結会計年度におきましては、電子デバイスの生産能力拡大ならびに、パワエレシステムの製品競争力の強化を中心とした設備投資、リースを含め総額35,890百万円を実施しました。
主な内容は次のとおりです。
電子デバイス分野では、自動車向けを中心としたパワー半導体チップの生産能力増強のため、大型投資を前期に引き続き山梨工場で実施しました。また後工程では、車載用圧力センサ・エアコンIPMや再生可能エネルギー発電向けの電力変換装置用大容量IGBTモジュールの増産投資を国内外の拠点で行いました。
パワエレシステム分野では、エネルギー関連製品の強化に向けたエンジニアリングセンターを千葉工場に完成させました。データセンター向け大容量UPSの製品開発を加速するため、大容量試験装置を東京工場に導入しました。また、盤システムの売上拡大に向けた一貫生産体制を構築するため、プラントシステム棟の建設を東京工場で開始しました。

セグメントの名称	設備投資金額(百万円)
パワエレシステム エネルギー	7,441
パワエレシステム インダストリー	4,606
電子デバイス	19,940
食品流通	1,765
発電プラント	1,076
その他	1,060
合計	35,890