- #1 その他、連結財務諸表等（連結）
当連結会計年度における四半期情報等
| (累計期間) | 第1四半期 | 第2四半期 | 第3四半期 | 当連結会計年度 |
| 売上高(百万円) | 14,254 | 30,511 | 47,899 | 67,556 |
| 税金等調整前四半期(当期)純利益金額(百万円) | 2,209 | 5,033 | 7,999 | 11,611 |
(注)1.当社は、2023年10月1日付で普通株式1株につき3株の割合で株式分割を行っております。当連結会計年度の期首に当該株式分割が行われたと仮定し、1株当たり四半期(当期)純利益金額を算定しております。
- #2 サステナビリティに関する考え方及び取組（連結）
具体的には、長期目標を「エネルギー使用量、原材料使用量を削減する技術・プロセスの開発を進め、当社製品ライフサイクルにおいて環境負荷を低減する製品の開発・提供を推進」とし、戦略として、開発・設計段階での環境影響の定量評価や前機種からの改善を進め、当社基準に適合する環境調和型製品「SM-ECP(Shibaura Mechatronics Environmentally Conscious Product)」の創出に取り組んでおります。
この取組により、当連結会計年度においては、半導体ウェーハ研磨後洗浄装置、フリップチップボンディング装置等の特定の機種をSM-ECPに認定し、当連結会計年度における目標である売上高に占める環境調和型製品比率85%以上に対し、97.6%を達成いたしました。
(品質・サービスで顧客の安定稼働・生産性に貢献)
2024/06/19 14:04- #3 セグメント情報等、連結財務諸表（連結）
「ファインメカトロニクス」は、半導体製造装置(洗浄装置、エッチング装置、アッシング装置、半導体検査装置)、FPD製造装置(洗浄装置、剥離装置、エッチング装置、現像装置、配向膜インクジェット塗布装置、セル組立装置)、インクジェット錠剤印刷装置、レーザ応用装置、マイクロ波応用装置、真空ポンプなどを生産しております。「メカトロニクスシステム」は、半導体製造装置(フリップチップボンディング装置、ダイボンディング装置)、FPD製造装置(アウターリードボンディング装置)、真空応用装置(スパッタリング装置、真空貼り合せ装置、産業用真空蒸着装置)、二次電池製造装置、太陽電池製造装置、精密部品製造装置、その他自動化機器などを生産しております。「流通機器システム」は、自動券売機、自動販売機などを生産しております。「不動産賃貸」は、他社にオフィスビル及び土地を賃貸しております。
2.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と同一であります。
2024/06/19 14:04- #4 リスク管理（連結）
ホ.リスク・コンプライアンス委員会は、「③ガバナンス」に記載のサステナビリティ委員会及び取締役会によるガバナンスのプロセスを経たリスク管理の対策を推進する。
<各マテリアリティに関するリスクと機会>
| マテリアリティ | リスク | 機会 |
| 品質・サービスで顧客の安定稼働・生産性に貢献 | ・顧客における半導体開発・製造の停滞、中止・製品事故の発生 | ・顧客の信頼獲得、ブランド価値の向上・リカーリングビジネス(保守・メンテナンスサービス等)の発展 |
| 気候変動への対応 | (移行リスク)・各国の炭素排出目標、政策による規制強化・社会・投資家による関心向上、規制へ対応できないことによる売上高の減少・信用評価・ブランド価値の低下(物理リスク)・異常気象によるサプライチェーンの寸断、操業停止、生産・出荷の遅延等の発生・酷暑、極寒等によるエネルギー消費量増加 | ・多様なエネルギー源の普及、半導体需要の増加・環境負荷低減技術を付加した製品需要の増加・自然災害に備える事業継続計画(BCP) |
| 環境負荷の低減 | ・環境負荷低減部材への切替えによる調達価格上昇・評価・ブランド価値低下・地域コミュニティへの環境汚染被害の発生・環境関連法令違反に伴うサンクション | ・廃棄物の発生抑制、再使用、再資源化によるコストの削減・地域コミュニティとの良好な関係の維持・向上 |
- #5 主要な顧客ごとの情報
(単位:百万円)
| 顧客の名称 | 売上高 | 関連するセグメント名 |
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company,Ltd. | 7,903 | ファインメカトロニクス及びメカトロニクスシステム |
- #6 事業の内容
なお、事業の内容における事業区分は、セグメント情報における事業区分と同一であります。
| 区分 | 主要製品名 | 当社及び関係会社の位置付け |
| 製造 | 販売・据付・サービス他 |
| ファインメカトロニクス | 半導体製造装置(洗浄装置、エッチング装置、アッシング装置、半導体検査装置)FPD製造装置(洗浄装置、剥離装置、エッチング装置、現像装置、配向膜インクジェット塗布装置、セル組立装置)レーザ応用装置マイクロ波応用装置真空ポンプ等 | ・当社・芝浦エレテック㈱ | ・当社・芝浦エレテック㈱・芝浦エンジニアリング㈱・芝浦テクノロジー・インターナショナル・コーポレーション・台湾芝浦先進科技(股)・韓国芝浦メカトロニクス㈱・芝浦機電(上海)有限公司 |
| メカトロニクスシステム | 半導体製造装置(ダイボンディング装置、フリップチップボンディング装置)FPD製造装置(アウターリードボンディング装置)真空応用装置(スパッタリング装置、真空貼り合せ装置、産業用真空蒸着装置)二次電池製造装置太陽電池製造装置精密部品製造装置その他自動化機器等 | ・当社・芝浦プレシジョン㈱ | ・当社・芝浦プレシジョン㈱・芝浦ハイテック㈱ |
| 流通機器システム | 自動販売機自動券売機等 | ・芝浦自販機㈱ | ・芝浦自販機㈱ |
事業の系統図は次のとおりであります。
- #7 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法（連結）
- 告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と同一であります。
報告セグメントの利益は、経常利益ベースの数値であります。
セグメント間の内部収益及び振替高は、第三者間取引価格に基づいています。2024/06/19 14:04 - #8 報告セグメントの概要（連結）
当社は、製品・サービス別の事業部制を採用し、各事業部は、取り扱う製品・サービスについて国内及び海外の包括的な戦略を立案し、事業活動を展開しております。
したがって、当社は、事業部を基礎とした製品・サービス別のセグメントから構成されており、「ファインメカトロニクス」、「メカトロニクスシステム」、「流通機器システム」及び「不動産賃貸」の4つを報告セグメントとしております。
「ファインメカトロニクス」は、半導体製造装置(洗浄装置、エッチング装置、アッシング装置、半導体検査装置)、FPD製造装置(洗浄装置、剥離装置、エッチング装置、現像装置、配向膜インクジェット塗布装置、セル組立装置)、インクジェット錠剤印刷装置、レーザ応用装置、マイクロ波応用装置、真空ポンプなどを生産しております。「メカトロニクスシステム」は、半導体製造装置(フリップチップボンディング装置、ダイボンディング装置)、FPD製造装置(アウターリードボンディング装置)、真空応用装置(スパッタリング装置、真空貼り合せ装置、産業用真空蒸着装置)、二次電池製造装置、太陽電池製造装置、精密部品製造装置、その他自動化機器などを生産しております。「流通機器システム」は、自動券売機、自動販売機などを生産しております。「不動産賃貸」は、他社にオフィスビル及び土地を賃貸しております。
2024/06/19 14:04- #9 売上高、地域ごとの情報（連結）
- 売上高
(注)売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。2024/06/19 14:04 - #10 役員報酬（連結）
イ.賞与
当社の賞与(業績連動報酬)は、役位、単事業年度の連結営業利益成長度及び全社業績達成度に応じて算定されます。賞与が短期のインセンティブとして機能するよう、単事業年度の連結営業利益成長度及び全社業績達成度は、業績予測値として公表した当該連結会計年度の売上高、営業利益等に基づくものといたしました。当連結会計年度の目標と実績は次のとおりです。
2024/06/19 14:04- #11 従業員の状況（連結）
(1)連結会社の状況
| 2024年3月31日現在 |
| ファインメカトロニクス | 690 |
| メカトロニクスシステム | 238 |
| 流通機器システム | 88 |
(注)従業員数は就業人員であります。
(2)提出会社の状況
- #12 戦略（連結）
具体的には、長期目標を「社会変化を見据えた最先端技術の開発・提供により、デジタルを活用したより豊かで創造的な社会を創出」とし、戦略として、当社の強みであるコア技術(精密メカトロニクス、洗浄、ボンディング、エッチング、真空、成膜等)を活用したグローバルニッチトップ製品を半導体分野を中心に供給していくことなどに取り組んでおります。
この取組により、当連結会計年度における目標である連結売上高660億円、連結営業利益105億円、ROS15.9%、ROE21.0%に対し、連結売上高676億円、連結営業利益117億円、ROS17.3%、ROE24.5%を達成いたしました。
(研究開発・製造プロセスで産業競争力の維持・向上に貢献)
2024/06/19 14:04- #13 略歴、役員の状況（取締役（及び監査役））（連結）
2009年4月 当社さがみ野事業所ボンディング装置部長
2011年4月 当社生産・調達本部副本部長兼メカトロニクスシステム装置統括部長
2014年6月 当社取締役、生産・調達本部長
2024/06/19 14:04- #14 研究開発活動
研究開発費は1,383百万円であります。
(2)メカトロニクスシステム
半導体組立装置ではFO-WLP/PLP用、2.5Dパッケージ用、Micro LED用次世代高精度ボンディング装置の開発等を、液晶・OLEDモジュール組立装置では次世代ディスプレイ用OLB装置の開発をあげることができます。電子・真空機器分野では、電子部品向け対応スパッタリング装置の開発等をあげることができます。
2024/06/19 14:04- #15 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等（連結）
当社グループでは、収益力、資産効率、株主価値の向上を重視しております。
経営指標としては、ROS(売上高営業利益率)、ROE(自己資本当期純利益率)の向上を目指してまいります。
2024/06/19 14:04- #16 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）
このような環境の中、当連結会計年度の業績は以下のとおりです。
売上高は、前年度に比べ半導体分野では増加、FPD分野では減少し、全体では67,556百万円(前年同期比10.7%増)となりました。
利益面では、半導体分野の売上増加により営業利益が11,687百万円(前年同期比7.2%増)、経常利益が11,611百万円(前年同期比10.4%増)となりました。親会社株主に帰属する当期純利益は、前連結会計年度において繰延税金資産の追加計上(915百万円)があったことの影響もあり前年度に比べ減少し、8,793百万円(前年同期比4.4%減)となりました。
2024/06/19 14:04- #17 関係会社との営業取引による取引高の総額及び営業取引以外の取引による取引高の総額の注記
※1 関係会社との取引高
| 前事業年度(自 2022年4月1日至 2023年3月31日) | 当事業年度(自 2023年4月1日至 2024年3月31日) |
| 営業取引による取引高 | | | | |
| 売上高 | 5,672 | 百万円 | 2,891 | 百万円 |
| 仕入高 | 4,456 | | 4,459 | |
- #18 顧客との契約から生じる収益の金額の注記（連結）
※1 顧客との契約から生じる収益
売上高については、顧客との契約から生じる収益及びそれ以外の収益を区分して記載しておりません。顧客との契約から生じる収益の金額は、連結財務諸表「注記事項(収益認識関係)1.顧客との契約から生じる収益を分解した情報」に記載しております。
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