6590 芝浦メカトロニクス

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四半期報告書-第106期第1四半期(平成26年4月1日-平成26年6月30日)

【提出】
2014/08/01 10:30
【資料】
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【項目】
26項目

有報資料

文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において当社グループ(当社及び連結子会社)が判断したものであります。
(1)業績の状況
①業績全般について
当第1四半期連結累計期間における当社グループの事業環境は、海外では中国の経済減速不安など様々なリスクがありますが、国内では円安基調の継続や経済政策を背景として景気は緩やかな回復基調で推移しました。
このような状況において、液晶パネル業界は中国において大型パネル分野の受注が継続しました。また、スマートフォンやタブレットなどモバイル機器向け中小型パネル分野の受注は堅調に推移しました。
半導体分野は、先端分野での受注が継続しました。
真空応用分野では、光学薄膜(反射防止膜等)関連の受注が増加しました。
一方、液晶パネル前工程及び半導体前工程の売上が第2四半期に集中するため、当第1四半期での売上は前年同期比で若干減少しています。
こうした中で、当第1四半期連結累計期間の業績は、受注高は13,080百万円(前年同期比57.7%増)、売上高は6,605百万円(前年同期比3.3%減)、営業損失は売上総利益に計上された為替差益が前年同期に比べ184百万円減少したこと等により736百万円(前年同期は営業損失433百万円)となりました。経常損失は営業外の為替差損が前年同期と比べ104百万円減少したこと等により767百万円(前年同期は経常損失604百万円)、四半期純損失は1,057百万円(前年同期は四半期純損失848百万円)となりました。
②セグメントの業績について
セグメントの業績は、次のとおりであります。
(ファインメカトロニクス部門)
液晶パネル前工程では、大型パネル分野の新規設備投資があり受注は増加しました。売上は第2四半期に集中するため減少しました。
半導体前工程では、主力の半導体WET装置の受注が増加しました。売上は第2四半期に集中するため減少しました。
この結果、当セグメントの売上高は3,164百万円(前年同期比17.3%減)、セグメント損失は686百万円(前年同期はセグメント損失70百万円)となりました。
(メカトロニクスシステム部門)
液晶パネルモジュール工程では、中小型パネル分野を中心に受注は増加しました。売上はほぼ前年同期並みとなりました。
半導体後工程では、受注はほぼ前年同期並みとなりました。売上はフリップチップボンダを中心に増加しました。
真空応用分野では、光学薄膜形成用スパッタリング装置の売上が増加しました。
この結果、当セグメントの売上高は2,564百万円(前年同期比29.8%増)、セグメント損失は130百万円(前年同期はセグメント損失375百万円)となりました。
(流通機器システム部門)
消費税増税の影響や券売機の大口物件の減少などで、たばこ自販機、券売機ともに売上が減少しました。一方、利益率の改善や販売費及び一般管理費の削減に努め、セグメント損失が減少しました。
この結果、当セグメントの売上高は386百万円(前年同期比27.6%減)、セグメント損失は15百万円(前年同期はセグメント損失16百万円)となりました。
(不動産賃貸部門)
不動産賃貸収入は計画通り推移し、売上高は490百万円(前年同期比0.6%減)、セグメント利益は111百万円(前年同期比23.1%増)となりました。
(2)事業上及び財務上の対処すべき課題
当第1四半期連結累計期間において、当社グループが対処すべき課題について重要な変更はありません。
(3)研究開発活動
当第1四半期連結累計期間におけるグループ全体の研究開発活動の金額は、488百万円であります。
なお、当第1四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。

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