有価証券報告書-第69期(平成25年4月1日-平成26年3月31日)

(セグメント情報等)
【セグメント情報】
Ⅰ 前連結会計年度(自 平成24年4月1日 至 平成25年3月31日)
当社グループは、電気、通信機器の部品の製造販売を主要事業としており、当該セグメント以外に開示基準
に該当するセグメントはありません。このため、セグメント情報の記載を省略しております。
Ⅱ 当連結会計年度(自 平成25年4月1日 至 平成26年3月31日)
当社グループは、電気、通信機器の部品の製造販売を主要事業としており、当該セグメント以外に開示基準
に該当するセグメントはありません。このため、セグメント情報の記載を省略しております。
【関連情報】
前連結会計年度(自 平成24年4月1日 至 平成25年3月31日)
1 製品及びサービスごとの情報
(単位:百万円)

	半導体 デバイス	光デバイス	機構部品	高周波部品	電源部品	合計
外部顧客への売上高	25,379	13,045	74,201	16,646	22,826	152,098

2 地域ごとの情報
(1) 売上高

				(単位:百万円)
日本	アジア	欧州	北米	合計
85,978	60,919	2,857	2,343	152,098

(注)売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
(2) 有形固定資産

			(単位:百万円)
日本	アジア	その他	合計
16,131	8,686	188	25,006

3 主要な顧客ごとの情報

		(単位:百万円)
顧客の名称又は氏名	売上高	関連するセグメント名
任天堂株式会社	50,053	─────────

(注)報告セグメントが1つしかなく、セグメント情報を記載していないため、関連するセグメント名を記載して
おりません。
当連結会計年度(自 平成25年4月1日 至 平成26年3月31日)
1 製品及びサービスごとの情報
(単位:百万円)

	半導体 デバイス	光デバイス	機構部品	高周波部品	電源部品	合計
外部顧客への売上高	25,515	11,495	78,555	20,579	21,215	157,360

(注)前連結会計年度まで区分掲記しておりました「情報通信機器」は当連結会計年度より「機構部品」に含めて
表示しております。なお、前連結会計年度の記載につきましても変更後の区分に組み替えを行っております。
2 地域ごとの情報
(1) 売上高

				(単位:百万円)
日本	アジア	欧州	北米	合計
70,750	78,768	3,503	4,338	157,360

(注)売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
(2) 有形固定資産

			(単位:百万円)
日本	アジア	その他	合計
17,286	10,230	280	27,797

3 主要な顧客ごとの情報

		(単位:百万円)
顧客の名称又は氏名	売上高	関連するセグメント名
任天堂株式会社	31,148	─────────

(注)報告セグメントが1つしかなく、セグメント情報を記載していないため、関連するセグメント名を記載して
おりません。
【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】
前連結会計年度(自 平成24年4月1日 至 平成25年3月31日)
単一セグメントであるため、記載を省略しております。
当連結会計年度(自 平成25年4月1日 至 平成26年3月31日)
単一セグメントであるため、記載を省略しております。
【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】
前連結会計年度(自 平成24年4月1日 至 平成25年3月31日)
該当事項はありません。
当連結会計年度(自 平成25年4月1日 至 平成26年3月31日)
単一セグメントであるため、記載を省略しております。
【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】
前連結会計年度(自 平成24年4月1日 至 平成25年3月31日)
該当事項はありません。
当連結会計年度(自 平成25年4月1日 至 平成26年3月31日)
該当事項はありません。