(1)業績の状況
当第3四半期連結累計期間における当社グループを取り巻く経営環境は、半導体業界ならびにシリコンウエハ業界の活況が継続し、主力製品である出荷容器はリユース使用の高止まりがあるものの好調に推移し、工程内容器においても順調な出荷が継続したこと等、比較的恵まれた経営環境となりました。
この結果、当第3四半期連結累計期間の売上高は7,587百万円(前年同期比23.2%増)、営業利益は1,078百万円(前年同期比25.1%増)、経常利益は1,206百万円(前年同期比3.9%増)、親会社株主に帰属する四半期純利益は1,000百万円(前年同期比13.9%増)となりました。
セグメント別の業績は次のとおりであります。
(プラスチック成形事業)
当第3四半期連結累計期間の売上高は6,399百万円(前年同期比21.7%増)、営業利益は1,115百万円(前年同期比15.4%増)となりました。
(成形機事業)
当第3四半期連結累計期間の売上高は1,185百万円(前年同期比42.1%増)、営業利益は237百万円(前年同期比66.0%増)となりました。
(不動産賃貸等事業)
当第3四半期連結累計期間の売上高は114百万円(前年同期比0.3%増)、営業利益は72百万円(前年同期比5.4%減)となりました。
(2)財政状態の分析
(流動資産)
当第3四半期連結会計期間末の流動資産は、前連結会計年度末に比べて810百万円増加し、14,088百万円となりました。これは主に、受取手形及び売掛金の増加536百万円、原材料及び貯蔵品の増加188百万円があったこと等によるものであります。
(固定資産)
当第3四半期連結会計期間末の固定資産は、前連結会計年度末に比べて241百万円増加し、8,449百万円となりました。これは主に、有形固定資産の増加562百万円があったものの、投資その他の資産の減少314百万円があったこと等によるものであります。
(流動負債)
当第3四半期連結会計期間末の流動負債は、前連結会計年度末に比べて517百万円増加し、3,137百万円となりました。これは主に、支払手形及び買掛金の増加552百万円があったこと等によるものであります。
(固定負債)
当第3四半期連結会計期間末の固定負債は、前連結会計年度末に比べて29百万円減少し、2,084百万円となりました。これは主に、退職給付に係る負債の増加45百万円があったものの、長期借入金の減少74百万円があったこと等によるものであります。
(純資産)
当第3四半期連結会計期間末の純資産は、前連結会計年度末に比べて564百万円増加し、17,315百万円となりました。これは主に、親会社株主に帰属する四半期利益1,000百万円の計上があったものの、配当金の支払269百万円があったこと等によるものであります。
(3)事業上及び財務上の対処すべき課題
当第3四半期連結累計期間において、事業上及び財務上の対処すべき課題に重要な変更及び新たに生じた課題はありません。
(4)研究開発活動
当第3四半期連結累計期間の研究開発費の総額は75百万円であります。なお、当第3四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。