(セグメント情報等)
【セグメント情報】
前連結会計年度(自 2022年4月1日 至 2023年3月31日)
「当連結会計年度(報告セグメントの変更等に関する事項)」に記載のとおりであります。
当連結会計年度(自 2023年4月1日 至 2024年3月31日)
当社グループは、「半導体製造装置」の単一セグメントであるため、記載を省略しております。
(報告セグメントの変更等に関する事項)
当社グループの報告セグメントは、従来「半導体製造装置」と「FPD(フラットパネルディスプレイ)製造装置」に区分しておりましたが、当連結会計年度から「半導体製造装置」の単一セグメントに変更しております。
この変更は、半導体製造装置市場が着実な成長を遂げ、将来的にも高い伸びが見込まれているなか、FPD製造装置事業が当社グループ全体に与える影響が軽微になっていること、また、リソースの効率的な活用を目的として、2023年4月から半導体製造装置事業にFPD製造装置事業を統合する組織再編を行ったこと等を踏まえ、当社グループの事業展開、経営資源配分等の意思決定プロセスの実態の観点から、「半導体製造装置」の単一セグメントとして一体で開示することが、当社グループの経営実態をより適切に反映するものと判断したことによるものであります。
この変更により、前連結会計年度及び当連結会計年度におけるセグメント情報の記載を省略しております。
【関連情報】
前連結会計年度(自 2022年4月1日 至 2023年3月31日)
1 製品及びサービスごとの情報
報告セグメントと同一区分のため、記載を省略しております。
2 地域ごとの情報
(1) 売上高

(単位:百万円)

日本	北米	欧州	韓国	台湾	中国	その他	合計
239,937	344,346	184,261	358,700	432,653	527,438	121,688	2,209,025

(注) 1 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
2 北米のうち、米国は344,310百万円であります。
(2) 有形固定資産

(単位:百万円)

日本	その他	合計
190,993	68,095	259,088

3 主要な顧客ごとの情報

(単位:百万円)

顧客の名称又は氏名	売上高
Intel Corporation	357,636
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd.	320,427
Samsung Electronics Co., Ltd.	275,916

(注) 売上高には、当該顧客と同一の企業集団に属する顧客に対する売上高を含めております。
当連結会計年度(自 2023年4月1日 至 2024年3月31日)
1 製品及びサービスごとの情報
報告セグメントと同一区分のため、記載を省略しております。
2 地域ごとの情報
(1) 売上高

(単位:百万円)

日本	北米	欧州	韓国	台湾	中国	その他	合計
184,982	168,116	119,408	284,455	205,500	813,307	54,756	1,830,527

(注) 1 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
2 北米のうち、米国は168,079百万円であります。
(2) 有形固定資産

(単位:百万円)

日本	その他	合計
252,076	85,290	337,366

3 主要な顧客ごとの情報

(単位:百万円)

顧客の名称又は氏名	売上高
Samsung Electronics Co., Ltd.	237,441

(注) 売上高には、当該顧客と同一の企業集団に属する顧客に対する売上高を含めております。
【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】
当社グループは単一セグメントであるため、記載を省略しております。
【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】
当社グループは単一セグメントであるため、記載を省略しております。
【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】
当社グループは単一セグメントであるため、記載を省略しております。