有価証券報告書-第62期(2024/04/01-2025/03/31)

【提出】
2025/06/16 10:16
【資料】
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【項目】
185項目
(セグメント情報等)
【セグメント情報】
当社グループは、「半導体製造装置」の単一セグメントであるため、記載を省略しております。
【関連情報】
前連結会計年度(自 2023年4月1日 至 2024年3月31日)
1 製品及びサービスごとの情報
報告セグメントと同一区分のため、記載を省略しております。
2 地域ごとの情報
(1) 売上高
(単位:百万円)

日本北米欧州韓国台湾中国その他合計
184,982168,116119,408284,455205,500813,30754,7561,830,527

(注) 1 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
2 北米のうち、米国は168,079百万円であります。
(2) 有形固定資産
(単位:百万円)

日本その他合計
252,07685,290337,366

3 主要な顧客ごとの情報
(単位:百万円)

顧客の名称又は氏名売上高
Samsung Electronics Co., Ltd.237,441

(注) 売上高には、当該顧客と同一の企業集団に属する顧客に対する売上高を含めております。
当連結会計年度(自 2024年4月1日 至 2025年3月31日)
1 製品及びサービスごとの情報
報告セグメントと同一区分のため、記載を省略しております。
2 地域ごとの情報
(1) 売上高
(単位:百万円)

日本北米欧州韓国台湾中国その他合計
189,979242,96475,524409,009410,6271,015,06088,4022,431,568

(注) 1 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
2 北米のうち、米国は242,795百万円であります。
(2) 有形固定資産
(単位:百万円)

日本米国韓国その他合計
302,60651,30349,55638,240441,706

3 主要な顧客ごとの情報
(単位:百万円)

顧客の名称又は氏名売上高
Samsung Electronics Co., Ltd.286,800
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd.280,618

(注) 売上高には、当該顧客と同一の企業集団に属する顧客に対する売上高を含めております。
【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】
当社グループは単一セグメントであるため、記載を省略しております。
【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】
当社グループは単一セグメントであるため、記載を省略しております。
【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】
当社グループは単一セグメントであるため、記載を省略しております。

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