(セグメント情報等)
【セグメント情報】
1 報告セグメントの概要
(1) 報告セグメントの決定方法及び各報告セグメントに属する製品及びサービスの種類
当社の報告セグメントは、当社の構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、経営者が、経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。
当社は、BU(ビジネスユニット)を基礎とした製品・サービス別のセグメントから構成されており、「半導体製造装置」、「FPD(フラットパネルディスプレイ)製造装置」、「PV(太陽光パネル)製造装置」及び「電子部品・情報通信機器」を報告セグメントとしております。
「半導体製造装置」の製品は、ウェーハ処理工程で使われるコータ/デベロッパ、プラズマエッチング装置、熱処理成膜装置、枚葉成膜装置、洗浄装置、ウェーハ検査工程で使われるウェーハプローバ及びその他半導体製造装置から構成されており、これらの開発・製造・販売・保守サービス等を行っております。
「FPD製造装置」の製品は、フラットパネルディスプレイ製造用のコータ/デベロッパ、プラズマエッチング/アッシング装置から構成されており、これらの開発・製造・販売・保守サービス等を行っております。
「PV製造装置」は、薄膜シリコン太陽光パネル用製造装置の開発・製造・販売・保守サービス等を行っております。なお、PV製造装置事業につきましては、平成26年3月末をもって新規装置の製造開発、販売活動を停止し、納入済み装置に対するサポート継続のみを行う体制に縮小しております。
「電子部品・情報通信機器」は、集積回路(IC)を中心とした半導体製品、その他電子部品、コンピュータ・ネットワーク機器、ソフトウェア等の設計・開発・仕入・販売等を行っております。
(2) 報告セグメントの変更等に関する事項
TEL Solar Holding AGを連結子会社としたことに伴い、当連結会計年度より、報告セグメントを従来の「FPD/PV製造装置」から「FPD製造装置」及び「PV製造装置」に変更しております。なお、前連結会計年度のセグメント情報等については、変更後の区分方法により作成したものを記載しております。
2 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、注記事項(連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項)における記載と概ね同一であります。セグメント間の内部収益及び振替高は市場実勢価格に基づいております。また、共用資産については、各報告セグメントに配分しておりませんが、関連する費用については、合理的な基準に基づき各報告セグメントに配分しております。
3 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産その他の項目の金額に関する情報
前連結会計年度(自 平成24年4月1日 至 平成25年3月31日)

					(単位:百万円)
	報告セグメント				その他 (注) 1	合計	調整額 (注) 2	連結財務諸表 計上額 (注) 3
	半導体 製造装置	FPD 製造装置	PV 製造装置	電子部品・ 情報通信機器
売上高
外部顧客への 売上高	392,026	20,077	83	84,664	448	497,299	―	497,299
セグメント間の 内部売上高又は 振替高	43	―	―	813	10,612	11,468	△11,468	―
計	392,069	20,077	83	85,477	11,060	508,768	△11,468	497,299
セグメント利益又は損失(△)	48,600	△4,534	△1,820	1,283	1,320	44,849	△27,082	17,766
セグメント資産	223,955	18,079	31,410	47,557	1,549	322,551	452,976	775,527
その他の項目
減価償却費	12,330	404	57	448	77	13,317	13,313	26,630
のれんの償却額	1,038	―	―	102	―	1,141	―	1,141
有形固定資産及び無形固定資産の増加額	13,463	1,658	2	482	53	15,660	9,834	25,494

(注) 1 「その他」は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、当社グループの物流、施設管理及び保険業務等であります。
2 調整額の主な内容は、以下のとおりであります。
(1) セグメント利益又は損失の調整額△27,082百万円には、各報告セグメントに配分していない全社費用が含まれております。全社費用は、主に報告セグメントに帰属しない当社における基礎研究又は要素研究等の研究開発費△20,358百万円であります。
(2) セグメント資産の調整額452,976百万円の主な内容は、各報告セグメントに配分していない現金及び預金、有価証券、建物及び構築物等であります。
(3) 有形固定資産及び無形固定資産の増加額の調整額9,834百万円の主な内容は、各報告セグメントに配分していない建物及び構築物、機械装置及び運搬具の設備投資額であります。
3 セグメント利益又は損失は、連結損益計算書の税金等調整前当期純利益と調整を行っております。

当連結会計年度(自 平成25年4月1日 至 平成26年3月31日)

					(単位:百万円)
	報告セグメント				その他 (注) 1	合計	調整額 (注) 2	連結財務諸表 計上額 (注) 3
	半導体 製造装置	FPD 製造装置	PV 製造装置	電子部品・ 情報通信機器
売上高
外部顧客への 売上高	478,841	28,317	3,805	100,726	479	612,170	―	612,170
セグメント間の 内部売上高又は 振替高	34	―	―	1,074	11,759	12,868	△12,868	―
計	478,876	28,317	3,805	101,801	12,238	625,039	△12,868	612,170
セグメント利益又は損失(△)	74,284	△36	△46,426	722	1,267	29,810	△41,566	△11,756
セグメント資産	273,142	21,251	2,145	57,464	1,870	355,874	472,717	828,591
その他の項目
減価償却費	10,113	235	10	476	48	10,883	14,004	24,888
のれんの償却額	1,473	―	2,685	102	―	4,262	―	4,262
減損損失	5,009	―	32,789	―	―	37,798	9,170	46,969
有形固定資産及び無形固定資産の増加額	8,109	102	856	825	40	9,935	5,108	15,043

(注) 1 「その他」は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、当社グループの物流、施設管理及び保険業務等であります。
2 調整額の主な内容は、以下のとおりであります。
(1) セグメント利益又は損失の調整額△41,566百万円には、各報告セグメントに配分していない全社費用が含まれております。全社費用は、主に報告セグメントに帰属しない当社における基礎研究又は要素研究等の研究開発費△19,735百万円及び、拠点再編により遊休となる建物及び構築物等に係る減損損失等△9,170百万円であります。
(2) セグメント資産の調整額472,717百万円の主な内容は、各報告セグメントに配分していない現金及び預金、有価証券、建物及び構築物等であります。
(3) 減損損失の調整額9,170百万円の主な内容は、拠点再編により遊休となる建物及び構築物等に係るものであります。
(4) 有形固定資産及び無形固定資産の増加額の調整額5,108百万円の主な内容は、各報告セグメントに配分していない建物及び構築物、機械装置及び運搬具の設備投資額であります。
3 セグメント利益又は損失は、連結損益計算書の税金等調整前当期純損失と調整を行っております。
【関連情報】
前連結会計年度(自 平成24年4月1日 至 平成25年3月31日)
1 製品及びサービスごとの情報
セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。
2 地域ごとの情報
(1) 売上高

						(単位:百万円)
日本	米国	台湾	韓国	中国	その他	合計
118,503	117,193	107,734	59,375	38,355	56,136	497,299

(注) 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
(2) 有形固定資産

			(単位:百万円)
日本	米国	その他	合計
99,888	14,548	21,260	135,697

3 主要な顧客ごとの情報

		(単位:百万円)
顧客の名称又は氏名	売上高	関連するセグメント名
Intel Corporation	73,955	半導体製造装置
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd.	68,769	半導体製造装置
Samsung Electronics Co., Ltd.	60,374	半導体製造装置 FPD製造装置

(注) 売上高には、当該顧客と同一の企業集団に属する顧客に対する売上高を含めております。
当連結会計年度(自 平成25年4月1日 至 平成26年3月31日)
1 製品及びサービスごとの情報
セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。
2 地域ごとの情報
(1) 売上高

						(単位:百万円)
日本	台湾	米国	中国	韓国	その他	合計
161,630	133,736	104,616	81,929	76,400	53,856	612,170

(注) 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
(2) 有形固定資産

			(単位:百万円)
日本	米国	その他	合計
82,364	15,118	14,861	112,344

3 主要な顧客ごとの情報

		(単位:百万円)
顧客の名称又は氏名	売上高	関連するセグメント名
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd.	91,243	半導体製造装置
Intel Corporation	84,272	半導体製造装置
Samsung Electronics Co., Ltd.	80,475	半導体製造装置 FPD製造装置

(注) 売上高には、当該顧客と同一の企業集団に属する顧客に対する売上高を含めております。
【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】
前連結会計年度(自 平成24年4月1日 至 平成25年3月31日)
重要性が乏しいため、記載を省略しております。
当連結会計年度(自 平成25年4月1日 至 平成26年3月31日)
セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。
【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】
前連結会計年度(自 平成24年4月1日 至 平成25年3月31日)

					(単位:百万円)
	半導体 製造装置	FPD 製造装置	PV 製造装置	電子部品・ 情報通信機器	合計
当期償却額	1,038	―	―	102	1,141
当期末残高	14,565	―	23,396	411	38,372

当連結会計年度(自 平成25年4月1日 至 平成26年3月31日)

					(単位:百万円)
	半導体 製造装置	FPD 製造装置	PV 製造装置	電子部品・ 情報通信機器	合計
当期償却額	1,473	―	2,685	102	4,262
当期末残高	9,091	―	―	308	9,400

【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】
該当事項はありません。